應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。 SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺(tái)股今早開盤，臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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市場(chǎng)惡化致使應(yīng)用材料進(jìn)一步裁員
- 應(yīng)用材料報(bào)告其能源和環(huán)境解決方案部門高達(dá)3.22億美元驚人的GAAP運(yùn)營虧損，其中包括減值支出2.78億美元。非GAAP運(yùn)營虧損達(dá)3400萬美元 ? 大部分EES訂單和未交貨訂單是非光伏訂單，主要是卷繞鍍膜設(shè)備 應(yīng)用材料報(bào)告其能源和環(huán)境解決方案(EES)部門高達(dá)3.22億美元驚人的GAAP運(yùn)營虧損，其中包括減值支出2.78億美元。非GAAP運(yùn)營虧損達(dá)3400萬美元。 該公司報(bào)告EES部門凈銷售額下滑17%，跌至3800萬美元，其中包括其光伏設(shè)備元件，而新的訂單
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應(yīng)材：未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷 比過去15年還多
- 臺(tái)灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺(tái)大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢(shì)。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動(dòng)裝置只會(huì)更普遍。他回顧行動(dòng)通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動(dòng)裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計(jì)到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會(huì)超過500億臺(tái)，也因此未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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應(yīng)用材料任鮑勃·哈利迪為首席財(cái)務(wù)官
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商美國應(yīng)用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。他曾任維利安半導(dǎo)體設(shè)備公司執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官，直至2011年公司被應(yīng)用材料公司收購。 ? 應(yīng)用材料公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官麥克·斯普林特表示：“作為首席財(cái)務(wù)官，鮑勃擁有良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，同時(shí)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這將有助于提升應(yīng)用材料公司的財(cái)務(wù)狀況。相信隨著公司增長(zhǎng)戰(zhàn)略的實(shí)施，他將成為我們?nèi)?/li>
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、顯示和太陽能行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于日前公布了截止于2013年1月27日的2013財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
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應(yīng)用材料公司推革新液晶顯示器技術(shù)
- 應(yīng)用材料公司日前宣布，推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強(qiáng)化化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)，促使超高畫質(zhì)(UHD)電視及高畫素密度屏幕的行動(dòng)裝置邁向新紀(jì)元。 這項(xiàng)重大轉(zhuǎn)型技術(shù)的關(guān)鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅(LTPS)材料，可用來制造更快速、更小巧的薄膜晶體管(TFT)，適用于液晶顯示器(LCD)和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)技術(shù)。Applied AKT-PiVot物理氣相沉積和Applied AKT-PX電漿強(qiáng)化化學(xué)氣相沉積薄膜沉積系統(tǒng)為面板業(yè)者提供高效能、符合成本效益的途徑，帶動(dòng)先進(jìn)材料的
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應(yīng)用材料與上海集成電路簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今天開始舉行的“第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2012)”上宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺(tái)，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。
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應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)，超出預(yù)期，主要是臺(tái)積電等晶圓代工廠對(duì)28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營運(yùn)利多可能短暫出盡。 受到行動(dòng)晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺(tái)積電等應(yīng)材客戶的晶片設(shè)備支出，較去年明顯增長(zhǎng)，應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達(dá)72%，本季財(cái)測(cè)亮眼，主要是臺(tái)積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機(jī)晶片。 應(yīng)材看好Ul
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應(yīng)用材料推PECVD實(shí)現(xiàn)高分辨率顯示
- 應(yīng)用材料公司宣布推出全新等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)薄膜技術(shù)，用于制造適用于下一代平板電腦和電視的更高性能高分辨率顯示。這些源自應(yīng)用材料公司業(yè)界領(lǐng)先的AKT-PECVD系統(tǒng)的先進(jìn)絕緣薄膜，使得基于金屬氧化物的晶體管的應(yīng)用成為可能，制造出尺寸更小、開關(guān)速度更快的像素，從而幫助客戶推出更受消費(fèi)者歡迎的高分辨率顯示屏。 應(yīng)用材料公司的全新PECVD設(shè)備沉積絕緣介電薄膜，為金屬氧化物晶體管提供了一個(gè)良好的層間界面，從而最大限度地減少了氫雜質(zhì)，提高了晶體管的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了顯示屏的優(yōu)化性能。這些高
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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
- 應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號(hào)共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺的10級(jí)無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。這座中心的誕生是為了支持應(yīng)用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨(dú)立的研究計(jì)劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團(tuán)隊(duì)在
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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
- 應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號(hào)共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺的10級(jí)無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。這座中心的誕生是為了支持應(yīng)用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨(dú)立的研究計(jì)劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團(tuán)隊(duì)在
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應(yīng)用材料：2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。
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應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。 應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)事業(yè)服務(wù)群總經(jīng)理余定陸表示，由于現(xiàn)今全球景氣正處于混沌未明的狀態(tài)，導(dǎo)致面板廠、太陽能業(yè)者與半導(dǎo)體晶圓廠對(duì)于2012年?duì)I收成長(zhǎng)的展望皆采取較為謹(jǐn)慎保守的態(tài)度。然而，一旦2012年歐債風(fēng)暴危機(jī)受到控制后，半導(dǎo)體元件將可受惠于行動(dòng)裝置需求攀升而先行回春。 應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨全球半
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應(yīng)用材料為20nm制程開發(fā)自主式缺陷檢測(cè)SEM
- 應(yīng)用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系統(tǒng)，進(jìn)一步推升在缺陷檢測(cè)掃描電子顯微鏡 (Scanning Electronic Microscope，簡(jiǎn)稱SEM) 技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，這是首款可供芯片制造商用于無人生產(chǎn)環(huán)境的缺陷檢測(cè)工具，能拍攝并分析20納米影響良率的缺陷。 據(jù)應(yīng)材表示，SEMVision G5獨(dú)特的功能可識(shí)別并拍攝1納米畫素的缺陷，協(xié)助邏輯與內(nèi)存客戶改善制程，比過去更快且更正確地找出造成缺陷的根本原因。 SEMVision G5系統(tǒng)配備最先進(jìn)的1納米畫素、無與
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高瑞彬上任應(yīng)用材料公司中國區(qū)總裁
- 2011年12月5日，美國應(yīng)用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生為中國區(qū)總裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常駐上海。 高瑞彬先生將負(fù)責(zé)應(yīng)用材料公司在中國地區(qū)各個(gè)業(yè)務(wù)和支持職能部門可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃和管理。同時(shí)，他還將通過加強(qiáng)與政府、客戶及合作伙伴在中國的能源、顯示及半導(dǎo)體行業(yè)的合作關(guān)系努力提升應(yīng)用材料公司在中國這一關(guān)鍵市場(chǎng)的企業(yè)知名度和影響力。 “高瑞彬先生為應(yīng)用材料公司帶來了豐富的科技行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其超過25年橫跨美國和中國市場(chǎng)的跨文化高績(jī)效管理才能是應(yīng)用材料實(shí)施其中國戰(zhàn)略的
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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
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