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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
應(yīng)用材料派高管常駐中國(guó) 彰顯對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的信心
- 全球最大的半導(dǎo)體芯片、平板顯示器及太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司日前宣布，公司執(zhí)行副總裁馬克平博士已將辦公地點(diǎn)遷至北京。這是自去年西安太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心建成啟用后，應(yīng)用材料公司又一重大戰(zhàn)略部署，彰顯了該公司對(duì)中國(guó)及亞洲市場(chǎng)的信心和決心。 在履新北京后的第一次媒體見(jiàn)面會(huì)上，馬克平表示，中國(guó)的太陽(yáng)能消費(fèi)將迎來(lái)飛速增長(zhǎng)，應(yīng)用材料公司將努力支持中國(guó)各級(jí)政府以及太陽(yáng)能電力制造企業(yè)，促進(jìn)中國(guó)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，并降低太陽(yáng)能發(fā)電的成本。 馬克平博士于2004年1月加入應(yīng)用材料公司，擔(dān)任資深副
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應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體達(dá)成訴訟和解
- 美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng)“中微”) 近日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解，并解決了所有未決爭(zhēng)議。 其中包括一項(xiàng)有關(guān)中微提交申請(qǐng)的某些專(zhuān)利族之所有權(quán)的爭(zhēng)議。雙方在和解協(xié)議中同意這些專(zhuān)利族將由雙方共同擁有。此外，中微還向美國(guó)應(yīng)用材料公司支付了一筆金額沒(méi)有透露的費(fèi)用，有鑒于此，雙方同意在將來(lái)進(jìn)行項(xiàng)目合作。
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應(yīng)用材料預(yù)計(jì)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽(yáng)能部門(mén)主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預(yù)計(jì)全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)兩年出現(xiàn)反彈。 平托在一次網(wǎng)絡(luò)訪談中說(shuō)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇，并且將是實(shí)質(zhì)性的、重大復(fù)蘇。 由于其傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)低迷不振，應(yīng)用材料現(xiàn)在依賴(lài)其太陽(yáng)能設(shè)備部門(mén)來(lái)促進(jìn)整個(gè)公司的增長(zhǎng)。 全球金融危機(jī)和價(jià)格持續(xù)下跌已經(jīng)給太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但一些公司如無(wú)錫尚德(Suntech Power Holdings)和天
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應(yīng)用材料將真空泵和除害裝置的運(yùn)行成本削減20％以上
- 美國(guó)應(yīng)用材料公司發(fā)布了能夠削減制造裝置附帶的真空泵及除害裝置等的能源消耗量，將運(yùn)行成本較原來(lái)削減20%以上的系統(tǒng)“Applied iSYS”。首先將面向該公司的CVD裝置提供，將來(lái)還計(jì)劃應(yīng)用于蝕刻裝置。 Applied iSYS根據(jù)制程艙內(nèi)的情況控制真空泵和除害裝置的運(yùn)行。比如，應(yīng)用于CVD裝置時(shí)，在成膜時(shí)及清潔時(shí)運(yùn)行真空泵和除害裝置，其他時(shí)間使其處于備用狀態(tài)。這樣，可減少用電量及煤氣用量等。應(yīng)用于半導(dǎo)體工廠的全部CVD工序時(shí)，每年可削減真空泵和除害裝置等的運(yùn)行成本200
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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場(chǎng)估成長(zhǎng)53%
- 美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過(guò)歷來(lái)最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場(chǎng)今明年將出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)。 2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)最大減幅。 根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷(xiāo)售額可望成長(zhǎng) 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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應(yīng)用材料進(jìn)軍封裝及OLED市場(chǎng) 重整“大半導(dǎo)體”行業(yè)格局
- 11月17日，Applied Material宣布正式收購(gòu)Semitool， Applied因此將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與 Merck KGaA和 Braunschweig大學(xué)一起，共同獲得德國(guó)政府的OLED研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)基金，共同研發(fā)低成本OLED制造工藝。繼成功進(jìn)軍TFT及太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)后，Applied Materials再次吹響了進(jìn)軍“大半導(dǎo)體”行業(yè)的號(hào)角。 Applied Materials將付出約3.64億美元，以每股11美元的價(jià)格收
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應(yīng)用材料逾3億美元收購(gòu)硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料公司周二稱(chēng)，將以約3.64億美元收購(gòu)硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購(gòu)Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達(dá)克的收盤(pán)價(jià)8.4美元溢價(jià)31%。 應(yīng)用材料稱(chēng)，該交易將在兩年內(nèi)增進(jìn)其獲利，并令其成為移動(dòng)設(shè)備芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。 應(yīng)用材料將發(fā)出對(duì)Semitool流通股的收購(gòu)要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 應(yīng)用材料預(yù)期在今年年底前結(jié)
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 芯片封裝
美商應(yīng)用材料計(jì)劃裁員1500人 第4季財(cái)報(bào)由虧轉(zhuǎn)盈
- 根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，美商應(yīng)用材料(Applied Materials)計(jì)劃裁撤1,500名員工，約占其總員工數(shù)12%，預(yù)計(jì)裁員計(jì)劃將在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)完成。 應(yīng)用材料稍早也公布2009會(huì)計(jì)年度第4季財(cái)報(bào)，營(yíng)收降為15.3億美元，2008年同期為20.4億美元;凈利則為1.38億美元，2008年同期為2.31億美元。相較于前3季凈損的表現(xiàn)，第4季由虧轉(zhuǎn)盈。 應(yīng)用材料預(yù)期2010會(huì)計(jì)年度第1季訂單數(shù)將上升，CFO George Davis表示，消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求已超乎預(yù)期，應(yīng)用材
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應(yīng)用材料第四財(cái)季利潤(rùn)下滑 宣布裁員1500人
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)知名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司周三發(fā)布了其2009財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料第四財(cái)季利潤(rùn)不及去年同期。該公司當(dāng)天還宣布，作為業(yè)務(wù)調(diào)整計(jì)劃的組成部分，今后18個(gè)月內(nèi)將最多裁減1500個(gè)工作職位。 應(yīng)用材料稱(chēng)，其第四財(cái)季營(yíng)收額為15.3億美元，去年同期為20.4億美元。利潤(rùn)為1.38億美元，合每股10美分;去年同期為2.31億美元，合每股17美分。多數(shù)分析師此前對(duì)應(yīng)用材料該季度營(yíng)收和利潤(rùn)預(yù)期分別為13.2億美元和每股3美分。
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應(yīng)用材料公司太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心在西安啟用
- 10月26日上午，全球技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的太陽(yáng)能研發(fā)中心-----美國(guó)應(yīng)用材料公司西安太陽(yáng)能技術(shù)研發(fā)中心在高新區(qū)建成啟用。作為全世界技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的太陽(yáng)能研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，這座面積達(dá)到4萬(wàn)平方米的技術(shù)中心將致力于薄膜和晶體硅太陽(yáng)能組件生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備的研發(fā)、展示、測(cè)試和培訓(xùn)工作。該中心的建成，標(biāo)志著西安因此跨入中國(guó)乃至世界一流的光伏產(chǎn)業(yè)基地。 據(jù)介紹，美國(guó)應(yīng)用材料公司是2006年西安高新區(qū)引進(jìn)的最大外資項(xiàng)目，該公司此前曾在中國(guó)國(guó)內(nèi)多個(gè)城市進(jìn)行輪番考察。2006年4月10日，公司最終與西安高新區(qū)
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應(yīng)用材料發(fā)布新網(wǎng)印刷技術(shù) 可提高太陽(yáng)能電池效率
- 日前，應(yīng)用材料公司發(fā)布了其Baccini Esatto Technology技術(shù)，一種高精度、多級(jí)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，用于應(yīng)用材料公司市場(chǎng)領(lǐng)先的Baccini后端太陽(yáng)能電池制造工藝中。該技術(shù)可有效提高硅太陽(yáng)能電池的效率，首次用于雙面印刷金屬線沉積，電池效率提高了0.5%。
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專(zhuān)訪：應(yīng)用材料太陽(yáng)能業(yè)務(wù)受益于中國(guó)的投資
- 全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商--應(yīng)用材料執(zhí)行長(zhǎng)斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國(guó)開(kāi)始興建太陽(yáng)能項(xiàng)目之際，公司看到該行業(yè)出現(xiàn)改善的初步跡象。 斯普林特稱(chēng)：“中國(guó)興起對(duì)太陽(yáng)能項(xiàng)目的投資，特別是太陽(yáng)能電池硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，人們做這些投資是因?yàn)樗麄兿嘈糯嬖谛枨蟆?rdquo; 應(yīng)用材料核心部門(mén)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷(xiāo)售遭遇嚴(yán)重下滑，因而該公司大舉進(jìn)軍太陽(yáng)能設(shè)備領(lǐng)域，以促進(jìn)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。不過(guò)太陽(yáng)能市場(chǎng)亦受到經(jīng)濟(jì)衰退的沖擊。 斯普林特稱(chēng)，他相信近期中國(guó)在太陽(yáng)能電池板生產(chǎn)投資方面，將
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長(zhǎng)62%
- SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。 報(bào)告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(zhǎng)62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 與此同時(shí)，2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元)，超過(guò)367.6億日元的銷(xiāo)售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個(gè)月上升。 七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過(guò)比上個(gè)月上升2%。 根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，七月份，訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷(xiāo)售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。 這也是訂單出貨比連續(xù)第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的理解，并與今后在此搜索應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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