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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價(jià)走低?！ ?/li>
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應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換
- 應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過(guò)程將在2015-2017年間啟動(dòng)，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題。在這次財(cái)報(bào)會(huì)議上，他表示應(yīng)用材料公司明年將開(kāi)始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關(guān)的制造用設(shè)備研發(fā)工作。
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應(yīng)用材料獲得保利協(xié)鑫的設(shè)備大訂單
- 2011年5月9日，全球領(lǐng)先的太陽(yáng)能光伏設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料對(duì)外宣布，公司獲得了來(lái)自保利協(xié)鑫的大額訂單，保利協(xié)鑫將向應(yīng)用材料采購(gòu)總產(chǎn)能為2.5GW的HCT B5線鋸設(shè)備，應(yīng)用材料將在今年年底前陸續(xù)交付至保利協(xié)鑫位于蘇州、常州及太倉(cāng)的多家工廠。此外，保利協(xié)鑫還向應(yīng)用材料采購(gòu)了相配套的Applied E3自動(dòng)化軟件，用于工藝監(jiān)控、延長(zhǎng)維護(hù)支持服務(wù)，優(yōu)化整體產(chǎn)量并降低成本?！ ?/li>
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美國(guó)應(yīng)用材料計(jì)劃研發(fā)MOCVD降低LED成本
- 美國(guó)應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)計(jì)劃改進(jìn)LED制造工藝研究項(xiàng)目，通過(guò)改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、改善制造工藝，尤其是MOCVD的研制，實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本40%的目標(biāo)。
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應(yīng)材公司推出創(chuàng)新制造系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司發(fā)表最新的觸控式顯示器制造系統(tǒng) Applied AKTR-Aristo Twin，可于單一系統(tǒng)上執(zhí)行兩條獨(dú)立處理軌道，是唯一能同時(shí)制造兩套不同薄膜堆棧的系統(tǒng)，在先進(jìn)觸控面板的制造上，提供客戶前所未有的生產(chǎn)力與彈性。
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應(yīng)用材料公司在中國(guó)啟動(dòng)創(chuàng)投計(jì)劃
- 近日，應(yīng)用材料公司宣布將在中國(guó)開(kāi)展創(chuàng)投計(jì)劃，尋找并投資一些早期型私營(yíng)企業(yè)。這些企業(yè)需要掌握具有前景的先進(jìn)技術(shù)，能夠推動(dòng)或補(bǔ)充應(yīng)用材料公司在清潔能源、平板顯示以及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心專業(yè)技術(shù)。
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)一倍
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)了一倍以上，達(dá)到近410億美元。 應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的龍頭寶座，以市場(chǎng)份額來(lái)算計(jì)算，該公司為15％。
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應(yīng)用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實(shí)現(xiàn)22納米晶體管觸點(diǎn)制造
- 近日，應(yīng)用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應(yīng)用組合，實(shí)現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點(diǎn)的制造擴(kuò)展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。晶體管觸點(diǎn)上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對(duì)于器件性能非常關(guān)鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。為確保觸點(diǎn)阻抗的一致性和最佳產(chǎn)品良率，Avenir系統(tǒng)為HAR深達(dá)5:1的觸孔提供了超過(guò)50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應(yīng)用材料公司之前市場(chǎng)領(lǐng)先的系統(tǒng)最多可降低30%。
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應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司推出Applied DFinder檢測(cè)系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片上檢測(cè)極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項(xiàng)突破性的技術(shù)，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場(chǎng)檢測(cè)工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產(chǎn)環(huán)境中檢測(cè)出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對(duì)互連層的檢測(cè)而設(shè)計(jì)，因此總擁有成本比其它暗場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)最多可降低40%。這對(duì)芯片制造而言是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵谶@個(gè)過(guò)程中可能會(huì)涉及50多個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)步驟。
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應(yīng)用材料公司推出全新PECVD系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系統(tǒng)，用于制造最先進(jìn)的智能手機(jī)和平板電腦中所采用的高性能有源矩陣OLED和TFT-LCD顯示屏。通過(guò)采用LTPS關(guān)鍵技術(shù)，該系統(tǒng)可將高度一致的薄膜沉積至1.95平方米的玻璃板上——該玻璃板是以往標(biāo)準(zhǔn)尺寸的三倍。這將使顯示屏制造商大幅提高產(chǎn)量，降低成本，從而加快消費(fèi)電子產(chǎn)品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向轉(zhuǎn)變。
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全球最大芯片制造商應(yīng)用材料第一季營(yíng)收增45%
- 北京時(shí)間2月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公布了該公司截至1月30日的第一財(cái)季財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該公司第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利5.06億美元，合每股收益38美分。 去年同期應(yīng)用材料實(shí)現(xiàn)凈利8300萬(wàn)美元，合每股收益6美分。而今年第一財(cái)季該公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)45%至26.9億美元。而此前分析師對(duì)該公司第一財(cái)季營(yíng)收和每股收益的平均預(yù)期分別為25.9億美元和32美分。 今年第一財(cái)季，應(yīng)用材料的毛利率也從去年同期的38.5%增
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應(yīng)用材料創(chuàng)造行業(yè)新紀(jì)錄
- 日前，應(yīng)用材料公司精確硅片切割系統(tǒng)事業(yè)部向太陽(yáng)能電池制造行業(yè)交付第2,000臺(tái)線鋸系統(tǒng)，刷新了行業(yè)紀(jì)錄。這些線鋸是世界各地領(lǐng)先的太陽(yáng)能電池制造商的首選，主要用于將硅錠切割成制造太陽(yáng)能光伏(PV)電池的硅片。在所交付的這些產(chǎn)品中，有一半是世界一流的應(yīng)用材料HCT B5線鋸，足夠全球每年生產(chǎn)出超過(guò)10GW的太陽(yáng)能電池?！?/li>
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應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái) 居市場(chǎng)龍頭
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶肯定，該平臺(tái)在兩年內(nèi)便躍居市場(chǎng)龍頭，領(lǐng)導(dǎo)地位仍維持至今。 根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應(yīng)材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應(yīng)用居市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。除Vantage RTP系統(tǒng)，應(yīng)材已為全球客戶安
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應(yīng)用材料預(yù)估半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將保持5%的成長(zhǎng)率
- 針對(duì)2011年半導(dǎo)體資本支出的趨勢(shì)，設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長(zhǎng)，幅度將勝過(guò)DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有持平至5%的成長(zhǎng)幅度。
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 NAND
應(yīng)用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對(duì)45nm以下存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個(gè)反應(yīng)腔，即6個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和2個(gè)刻蝕后清潔腔，每小時(shí)可處理多達(dá)180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時(shí)Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內(nèi)。
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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條應(yīng)用材料.芯片設(shè)備!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的理解，并與今后在此搜索應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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