日本a√视频在线,久久青青亚洲国产,亚洲一区欧美二区,免费g片在线观看网站

        <style id="k3y6c"><u id="k3y6c"></u></style>
        <s id="k3y6c"></s>
        <mark id="k3y6c"></mark>
          
          

          <mark id="k3y6c"></mark>

          首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料.芯片設(shè)備

          應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊

          分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出

          •   據(jù)分析師報(bào)道,盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過(guò)程之中,但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。   由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績(jī)?nèi)圆粔蚶硐?,本周提出部分產(chǎn)品線將退出,尤其是工藝檢測(cè)類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機(jī)外,此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。   巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報(bào)告中指出,此次應(yīng)用材料公司的重組計(jì)劃,包括通常的人員減少之外,重點(diǎn)涉及太陽(yáng)能,售后服務(wù)及工藝檢測(cè)設(shè)備。   近期應(yīng)用材料
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

          全球最大芯片應(yīng)用材料公司連續(xù)三季度虧損

          •   北京時(shí)間8月12日消息 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc)周二預(yù)計(jì),由于新訂單增長(zhǎng)和成本大幅削減,本財(cái)季公司至少能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。此消息推動(dòng)該公司當(dāng)日股價(jià)上漲約4%。   周二應(yīng)用材料還發(fā)布了第三財(cái)季報(bào)告,雖然出現(xiàn)連續(xù)第三個(gè)季度的虧損,不過(guò)虧損幅度下降。這家總部位于加州圣克拉拉市的公司稱,在截至7月26日的第三財(cái)季里,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.3億美元,同比下降38.9%;凈虧損5500萬(wàn)美元合每股虧損4美分。   不計(jì)一次性費(fèi)用,該公司第三財(cái)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  芯片制造  太陽(yáng)能  

          6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1,DDR3 SDRAM開始發(fā)力

          •   市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出,6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。   VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示,6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來(lái)首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元,較5月增長(zhǎng)40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%,達(dá)24億美元,但較去年6月減少57%。   VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng),后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲(chǔ)器  芯片設(shè)備  

          應(yīng)用材料公司推出SmartMove系統(tǒng)

          •   近日,應(yīng)用材料公司宣布推出SmartMove系統(tǒng),這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一個(gè)面向非自動(dòng)化200mm和300mm芯片制造廠的全面硅片管理解決方案。SmartMove系統(tǒng)整合了應(yīng)用材料公司已經(jīng)通過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的ActivityManager產(chǎn)流程自動(dòng)化軟件和來(lái)自Intellion公司的LotTrack技術(shù),后者是一個(gè)創(chuàng)新的基于無(wú)線電和超聲波頻率的硅片盒跟蹤系統(tǒng)。   通過(guò)SmartMove技術(shù),客戶的制造執(zhí)行系統(tǒng)會(huì)持續(xù)收到硅片盒的確切位置信息,“需要注意”和“下一步去哪里&rd
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  SmartMove  200mm  300mm  

          VLSI Research:6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1

          •   市場(chǎng)調(diào)研公司VLSI Research指出,6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。   VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示,6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來(lái)首次突破1。   6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元,較5月增長(zhǎng)40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(zhǎng)31%,達(dá)24億美元,但較去年6月減少57%。   VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢(shì)。   后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長(zhǎng),后端工廠產(chǎn)能利
          • 關(guān)鍵字: 芯片設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備  SDRAM  存儲(chǔ)器  

          佳能將裁減芯片設(shè)備部門700名員工

          •   北京時(shí)間6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本佳能表示該公司將裁減芯片設(shè)備部門大約700名員工。佳能此舉反映了芯片設(shè)備業(yè)的黯淡前景。全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)迫使芯片制造商削減資本開支。   佳能是全球第三大芯片步進(jìn)機(jī)制造商,僅次于ASML和尼康。該公司表示大部分受影響的員工是日本員工,且這些員工將被轉(zhuǎn)移安置到佳能的其他部門。   一臺(tái)步進(jìn)機(jī)往往價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元。這種機(jī)器用于在半導(dǎo)體和液晶面板上蝕刻電路。   佳能發(fā)言人Makoto Sugimoto拒絕透露芯片步進(jìn)機(jī)部門有多少名員工。不過(guò)根據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》的報(bào)
          • 關(guān)鍵字: 佳能  芯片設(shè)備  步進(jìn)機(jī)  

          半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)

          •   在全球金融危機(jī)影響下,半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時(shí)期,半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上,2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對(duì)最為嚴(yán)重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來(lái)逐漸下滑,2007年為592億美元,2008年下降了27.3%,為490億美元,而09年將再次下降34.1%,為323億美
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  存儲(chǔ)器  處理器  光刻機(jī)  芯片制造  200906  

          應(yīng)用材料西安太陽(yáng)能研發(fā)中心首臺(tái)設(shè)備上線

          •   美國(guó)應(yīng)用材料西安太陽(yáng)能研發(fā)中心首臺(tái)設(shè)備日前組裝上線,為確保這一項(xiàng)目今年9月正式投產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。   應(yīng)用材料是全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和高科技技術(shù)服務(wù)企業(yè),2006年,公司在西安投資2.55億美元設(shè)立全球研發(fā)中心,成為新中國(guó)成立以來(lái)我省最大的外商投資項(xiàng)目。其太陽(yáng)能研發(fā)中心于去年10月開工建設(shè),主要從事薄膜和晶體硅太陽(yáng)能組件研發(fā)、生產(chǎn)、展示、測(cè)試等工作,項(xiàng)目建成后將成為全世界技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的太陽(yáng)能研發(fā)中心之一。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  太陽(yáng)能  晶體硅  

          臺(tái)灣將放寬半導(dǎo)體行業(yè)至大陸投資限制

          •   6月8日消息,據(jù)路透社報(bào)道,馬英九在臺(tái)灣表示,將來(lái)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資,不排除開放12寸晶圓,這個(gè)構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評(píng)估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”同時(shí)指出,將在7月底提出制造業(yè)開放的相關(guān)規(guī)定。   新聞稿引述馬英九指出,英特爾已經(jīng)進(jìn)入大陸投資,臺(tái)灣不能只把大陸看成工廠,而是市場(chǎng),希望臺(tái)灣的產(chǎn)品能在大陸市場(chǎng)占有一席之地,這也是這次金融海嘯所帶來(lái)重要的教訓(xùn)。   “大陸內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)我們而言很重要,所展現(xiàn)的潛力也相當(dāng)驚人。”馬英
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  晶圓  TFT-LCD  

          應(yīng)用材料預(yù)估芯片設(shè)備業(yè)將有更多企業(yè)倒閉

          •   應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter日前表示,隨著客戶數(shù)量減少,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來(lái)將發(fā)生更多倒閉案。   Mike Splinter上周二向記者表示,新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊,紛紛攜手合作求生,但芯片設(shè)備業(yè)卻沒(méi)有類似的作法。   Splinter指出,芯片設(shè)備業(yè)很難進(jìn)行收購(gòu)。這樣只剩下很少途徑進(jìn)行整并,除了企業(yè)倒閉。   半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有某種程度的整并,無(wú)法負(fù)擔(dān)必要的研究開發(fā)規(guī)模,Splinter稱?,F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的重疊及浪費(fèi)情況太嚴(yán)重
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  芯片設(shè)備  

          中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景看好

          •   全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商---美國(guó)應(yīng)用材料公司董事長(zhǎng)摩根(JamesMorgan)在香港表示,未來(lái)幾年內(nèi)應(yīng)用材料公司來(lái)自中國(guó)晶圓廠的采購(gòu)總額,將達(dá)5億美元。   雖然他對(duì)于"未來(lái)幾年"并未具體說(shuō)明,但他認(rèn)為,中國(guó)將會(huì)是下一波半導(dǎo)體設(shè)備需求成長(zhǎng)速度極高的市場(chǎng)。摩根透露,在該公司上一季的營(yíng)收數(shù)字中,中國(guó)市場(chǎng)所占比重還不到10%。但他相信等到中國(guó)進(jìn)入世界貿(mào)易組織后,隨著各項(xiàng)電子產(chǎn)品如電腦、行動(dòng)電話及網(wǎng)際網(wǎng)路設(shè)備等需求日增,中國(guó)地區(qū)將會(huì)興建更多的晶圓廠,為設(shè)備廠商開創(chuàng)無(wú)限商機(jī)。   
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備  

          應(yīng)用材料:將積極擴(kuò)展日本太陽(yáng)能電池制造設(shè)備事業(yè)

          •   全球半導(dǎo)體/太陽(yáng)能電池制造設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials;AMAT)執(zhí)行長(zhǎng)暨總裁Michael Splinter 2日接受專訪時(shí)表示,該公司將積極擴(kuò)展日本市場(chǎng)的太陽(yáng)能電池制造設(shè)備事業(yè)規(guī)模。   Michael執(zhí)行長(zhǎng)指出,該公司將會(huì)和電機(jī)、材料廠商及電力公司緊密合作,且為了促進(jìn)綠色能源的普及,該公司也寄望能夠協(xié)助日本太陽(yáng)能電池廠商于提高太陽(yáng)能電池光電轉(zhuǎn)換率及降低制造成本等方面上貢獻(xiàn)一份心力。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  太陽(yáng)能電池  

          應(yīng)用材料連續(xù)二季虧損 營(yíng)收降至七年最低水平

          •   美國(guó)著名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)今日發(fā)布了第二財(cái)季財(cái)報(bào),結(jié)果連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)虧損,同時(shí)它還表示,由于手機(jī)芯片和電腦芯片的需求不斷縮減,本季度可能仍會(huì)處于虧損狀態(tài)。   據(jù)應(yīng)用材料第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,它在截至4月26日的第二財(cái)季凈虧損2.554億美元,或每股凈虧損0.19美元;去年同期的凈虧損為3.025億美元,或每股凈虧損0.22美元。第二財(cái)季營(yíng)收為10.2億美元,降至七年來(lái)最低水平。業(yè)內(nèi)分析師之前預(yù)計(jì)應(yīng)用材料第二財(cái)季每股凈虧損0.11美元,營(yíng)收為9.0
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  芯片  

          灣綠能科技簽收應(yīng)用材料公司SunFab太陽(yáng)能面板生產(chǎn)線

          •   近日,臺(tái)灣綠能科技股份有限公司對(duì)應(yīng)用材料公司提供的SunFab薄膜太陽(yáng)能面板生產(chǎn)線進(jìn)行了認(rèn)證簽收,開始生產(chǎn)島內(nèi)面積最大的太陽(yáng)能面板。該生產(chǎn)線位于臺(tái)灣桃園,已經(jīng)通過(guò)了世界級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的面板效率、產(chǎn)品良率和產(chǎn)量的最終測(cè)試。   綠能科技股份有限公司總裁Hurlon Lin先生表示:“在太陽(yáng)能市場(chǎng)想要取得成功,關(guān)鍵在于如何應(yīng)用先進(jìn)的技術(shù)和專業(yè)的制造能力來(lái)降低生產(chǎn)成本。這正是我們采用應(yīng)用材料公司SunFab薄膜生產(chǎn)線的原因,并且我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)。我們結(jié)合了綠能科技公司豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用材料
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  薄膜  太陽(yáng)能  

          西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園首此簽約15家企業(yè)入園

          •   4月2日,西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園企業(yè)入駐和陜西電子信息集團(tuán)與中國(guó)進(jìn)出口銀行戰(zhàn)略合作簽約儀式在西安高新區(qū)舉行,這是落實(shí)省政府加快太陽(yáng)能光伏和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措,是西安高新區(qū)建設(shè)世界一流園區(qū)的支撐,也充分體現(xiàn)了發(fā)揮龍頭企業(yè)作用,實(shí)現(xiàn)專業(yè)化聚集的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念。副省長(zhǎng)吳登昌出席簽約儀式。   “西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”是陜西電子信息集團(tuán)按照省委省政府“大集團(tuán)引領(lǐng),大項(xiàng)目支撐,機(jī)群化推動(dòng),園區(qū)化承載”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體思路,結(jié)合自身優(yōu)勢(shì),在高新區(qū)投資50億元建設(shè)&ld
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  光伏  LED  
          共212條 12/15 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 »

          應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條應(yīng)用材料.芯片設(shè)備!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的理解,并與今后在此搜索應(yīng)用材料.芯片設(shè)備的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          應(yīng)用材料.芯片設(shè)備專欄文章

          更多

          熱門主題

          關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473