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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料.芯片設(shè)備

應(yīng)用材料.芯片設(shè)備文章最新資訊

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)合并大案終止不改整合大勢(shì)

　　引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國(guó)司法部對(duì)兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場(chǎng)戰(zhàn)略的重要機(jī)遇，并
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體應(yīng)用材料

臺(tái)灣需跨軟硬、跨產(chǎn)業(yè)、跨領(lǐng)域整合能力

　　世界不斷的改變中，人們當(dāng)然也會(huì)跟著改變。只不過(guò)，人的思考是線性的，世界的發(fā)展卻非呈現(xiàn)線性，這使得人與世界之間勢(shì)必得找出一個(gè)共同的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，消弭發(fā)展上的差異。　　 ? 　　應(yīng)用材料臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸(右)，與顯示器事業(yè)群副總裁郭怡之(左) 　　應(yīng)用材料臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，人們?cè)诓煌瑫r(shí)代都存在對(duì)于連結(jié)的需求，人與人、以及人與物之間的連結(jié)。隨著科技的進(jìn)步，逐步發(fā)展到今天的行動(dòng)世代。然而，各種行動(dòng)裝置盡管帶來(lái)了生活即時(shí)性與便利性，其快速改變的特性卻也為產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)，就如同在迷宮中
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料物聯(lián)網(wǎng)

大陸強(qiáng)力阻攔，應(yīng)材、東京威力科創(chuàng)合并案?jìng)鲾R淺

　　應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)和東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)的合并傳遭大陸商務(wù)部抽案，恐使合并時(shí)程往后延。市場(chǎng)情報(bào)公司Dealreporter引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出，兩大半導(dǎo)體設(shè)備廠的合并案遭大陸工業(yè)和信息化部強(qiáng)力反對(duì)，其合并申請(qǐng)文件在截止日前已自商務(wù)部官方網(wǎng)站(Mofcom.gov)撤除，不過(guò)東京威力科創(chuàng)目前還不打算打退堂鼓。　　有鑒于營(yíng)收過(guò)度集中于英特爾、三星與臺(tái)積電等三大客戶，因此應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)與去年九月決議合并，除希望增加規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料電子

應(yīng)用材料推出CMP和CVD新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品

　　加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關(guān)鍵性挑戰(zhàn)的全新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導(dǎo)體材料工程上的專業(yè)領(lǐng)先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學(xué)機(jī)械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應(yīng)用達(dá)到納米級(jí)的精度。另一款A(yù)ppliedProducer?XPPrecision?化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對(duì)淀積
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體制造

應(yīng)用材料公司和TOKYO ELECTRON宣布新公司名字–Eteris

　　應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克：AMAT)和TOKYO ELECTRON有限公司今天宣布，兩家公司合并交易完成后將啟用全新的公司名稱和標(biāo)識(shí)。新公司取名為Eteris™[發(fā)音：eh-TAIR-iss]，源自“恒久創(chuàng)新造福社會(huì)”(eternal innovation for society)之意，體現(xiàn)了合并后新公司的企業(yè)精神，也展現(xiàn)了應(yīng)用材料和TOKYO ELECTRON兩家創(chuàng)新企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手帶來(lái)的強(qiáng)大創(chuàng)新實(shí)力。　　 TOKYO ELECTRON董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官東哲
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料 TOKYO ELECTRON Eteris

應(yīng)用材料公司突破導(dǎo)線技術(shù)傳統(tǒng)瓶頸

　　應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學(xué)氣相沈積(CVD)系統(tǒng)加入獨(dú)特的鈷金屬后，一舉突破導(dǎo)線技術(shù)傳統(tǒng)瓶頸，讓“摩爾定律”持續(xù)向下進(jìn)展到20納米。此外，應(yīng)材的EnduraVentura實(shí)體氣相沈積(PVD)系統(tǒng)不但成功協(xié)助客戶降低成本，更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。　　在強(qiáng)大技術(shù)創(chuàng)新突破的支持下，應(yīng)用材料公司在營(yíng)運(yùn)方面也頗有斬獲。應(yīng)用材料公司臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，拜半導(dǎo)體事業(yè)的蓬勃發(fā)展與應(yīng)用材料公司不
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應(yīng)用材料營(yíng)收?qǐng)?bào)喜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣俏

　　受益于面板生產(chǎn)設(shè)備需求走強(qiáng)，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者應(yīng)用材料(AppliedMaterials)上季由虧轉(zhuǎn)盈，營(yíng)收增加近兩成，對(duì)本季展望也優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)測(cè)低點(diǎn)。應(yīng)材16日盤初在紐約股市大漲逾8%。　　應(yīng)材15日盤后公布，迄4月27日止的年度第2季營(yíng)收成長(zhǎng)19%至23.5億美元，高于去年同期的19.7億美元，符合分析師預(yù)期;凈利為2.62億美元，每股盈余21美分，遠(yuǎn)優(yōu)于去年同期凈損1.29億美元或每股虧損11美分。　　展望本季，應(yīng)材預(yù)估營(yíng)收較上季持平至下滑5%，或介于22.4億美元至23.5億
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng)，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當(dāng)中的復(fù)蘇仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績(jī)的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體制造

移動(dòng)電話的演變：40年發(fā)展歷程回顧

作為全球領(lǐng)先的高科技企業(yè)，應(yīng)用材料公司其先進(jìn)的精密材料工程為移動(dòng)手機(jī)的發(fā)展起到了積極的促進(jìn)作用。芯片設(shè)計(jì)者通過(guò)利用先進(jìn)的精密材料工程，能夠研制出具有數(shù)以億計(jì)的晶體管和存儲(chǔ)元件的移動(dòng)處理器及高密度的閃盤模塊，將更多的技術(shù)整合到芯片內(nèi)，減少功耗和熱輸出，利用更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。相應(yīng)地，這些因素使移動(dòng)電話設(shè)計(jì)師減少了元件使用，同時(shí)使手機(jī)性能更強(qiáng)大，電池壽命更長(zhǎng)，讓手機(jī)更加小巧輕薄的同時(shí)推進(jìn)手機(jī)越來(lái)越積極的價(jià)格點(diǎn)。
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應(yīng)用材料財(cái)報(bào)優(yōu) 半導(dǎo)體迎春燕

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，估計(jì)本季營(yíng)收可望季增10%，透露主要晶圓廠設(shè)備投資升溫，也預(yù)告半導(dǎo)體景氣春燕將近。　　應(yīng)材供應(yīng)臺(tái)積電、三星、格羅方德等半導(dǎo)體大廠關(guān)鍵設(shè)備，居產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)位置，其財(cái)報(bào)與展望是掌握半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)的重要指標(biāo)。　　法人指出，應(yīng)材上季財(cái)報(bào)與本季展望均傳出佳音，透露近期北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨出貨比(B/B值)仍將處于代表景氣擴(kuò)張的1以上，預(yù)料半導(dǎo)體景氣春燕，有機(jī)會(huì)提前在3月飛至，推升臺(tái)積電、聯(lián)電、漢微科、
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司日前公布了截止于2014年1月26日的2014財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料太陽(yáng)能 GAAP

應(yīng)用創(chuàng)投戰(zhàn)略投資延伸至高級(jí)成像技術(shù)領(lǐng)域

近日，應(yīng)用創(chuàng)投完成對(duì)兩家高級(jí)圖像檢測(cè)公司的戰(zhàn)略投資：分別涉及醫(yī)療光學(xué)成像技術(shù)以及貨物掃描系統(tǒng)。除了技術(shù)和利潤(rùn)，風(fēng)投更是體現(xiàn)了應(yīng)材對(duì)未來(lái)技術(shù)應(yīng)用的戰(zhàn)略布局。
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應(yīng)用材料業(yè)績(jī)?yōu)檎?但太陽(yáng)能部門縮減

　　應(yīng)用材料日前報(bào)告業(yè)績(jī)?yōu)檎欢€透露，其已經(jīng)縮減太陽(yáng)能業(yè)務(wù)的資源。　　該公司計(jì)劃盡快與東京電子(TokyoElectric)合并，該公司的高管在公布業(yè)績(jī)的電話會(huì)議中表明，其太陽(yáng)能部門正變得缺乏優(yōu)先性。　　首席財(cái)務(wù)官鮑勃?哈利迪(BobHalliday)表示：“在支出開(kāi)始，我們已經(jīng)重新分配資金，從太陽(yáng)能轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體，從日常開(kāi)支轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品。例如，我們將2013年太陽(yáng)能支出削減約1.2億美元，我們將該部分支出加上另外節(jié)省的四千萬(wàn)美元日常開(kāi)支用于SSG(該公司先進(jìn)的芯片部門)的研發(fā)
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2013財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司于今日公布了截止于2013年10月27日的2013財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料太陽(yáng)能平板顯示

應(yīng)用材料推新設(shè)備：引領(lǐng)顯示屏制造

　　應(yīng)用材料公司今天發(fā)布制造大尺寸、超高分辨率 (UHD) 液晶電視屏和 OLED 顯示屏的新技術(shù)設(shè)備，新技術(shù)設(shè)備能夠滿足消費(fèi)者對(duì)顯示屏性能、清晰度、色彩和亮度的更高要求。設(shè)備進(jìn)一步鞏固了應(yīng)用材料公司在金屬氧化物 (MO) 薄膜技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，實(shí)現(xiàn)制造高分辨率顯示屏所需的更小、更快薄膜晶體管 (TFT)。通過(guò)精密材料工程和生產(chǎn)革新，這些 PVD 和 PECVD 設(shè)備為未來(lái)金屬氧化物薄膜顯示屏的批量生產(chǎn)提供了最優(yōu)化而具成本效益的解決方案。　　基于金屬氧化物的薄膜晶體管顯示技術(shù)能支持低功耗、高分辨率的
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料顯示屏制造

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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹

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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備專欄文章

芯片設(shè)備巨頭，中國(guó)區(qū)銷售將激增

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應(yīng)用材料營(yíng)收?qǐng)?bào)喜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣俏

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