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          SEMI:明年半導體芯片設備支出年增21%

          作者: 時間:2013-07-11 來源:經(jīng)濟日報 收藏

            國際設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估,明年全球晶片設備支出將達430.98億美元,較2013年大幅成長21%。其中,臺灣比重仍將達四成,顯示明年臺灣業(yè)仍將持續(xù)暢旺。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/147377.htm

            SEMI表示,臺灣明年仍會是全球晶片設備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看,中國增幅最大,由今年的28.1億美元,大幅增加到51.1億美元,年成長率達81.9%。

            盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好,但臺股今早開盤,臺積電(2330)股價持續(xù)探底,開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。



          關鍵詞: 半導體 芯片設備

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