應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
應(yīng)用材料為先進微芯片設(shè)計提供流體CVD技術(shù)
- 美國應(yīng)用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設(shè)備和很多額外的工藝步驟。 應(yīng)用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學機
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Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學氣相淀積技術(shù)
- Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過30：1，比目前工藝對隔離結(jié)構(gòu)的要求高出5倍左右。 這項技術(shù)使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD:FCVD)的技術(shù)專利，淀積層材料可以在液體形態(tài)下自由流動到需要填充的各種形狀的結(jié)構(gòu)中
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預期 無產(chǎn)能過剩疑慮
- 半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟狀況良好，應(yīng)不會有供過于求的問題。 受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務(wù)報告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應(yīng)用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。 總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預期平均值。 Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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前進中的應(yīng)用材料公司
- 半導體設(shè)備業(yè)強勢的基因 全球半導體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價格太高，但是到頭來別無選擇，因為如今設(shè)備所呈現(xiàn)的價值，讓半導體業(yè)界能夠理解與信任。 分析半導體設(shè)備業(yè)的強勢，在于它不但提供了一個硬件，更主要它還能提供應(yīng)用，保證一定工藝的實現(xiàn)。由于目前的設(shè)備到達客戶生產(chǎn)線中，經(jīng)過安裝與調(diào)試，通常在6個月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動通線，接著是產(chǎn)能擴充，所以從建廠開始到達一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時間。業(yè)界講半導體是印鈔機，也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬片硅片
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應(yīng)用材料宣布將焦點放在結(jié)晶硅太陽能與LED設(shè)備事業(yè)
- 美國半導體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)計劃重整能源與環(huán)境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門，將焦點放在結(jié)晶硅太陽能電池與LED設(shè)備事業(yè)，而不再對新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板制造設(shè)備整合產(chǎn)品線。 應(yīng)材表示，公司未來僅將單獨出售轉(zhuǎn)CVD，PVD等薄膜太陽能面板制造設(shè)備，但仍將為SunFab客戶提供服務(wù)，升級以及產(chǎn)能擴充的支持。 應(yīng)材在西安的太陽能研發(fā)中心將專注于提升結(jié)晶硅太
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SEMICON West上Applied有5個理由對于前景表示樂觀
- 應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長預測。由于全球半導體業(yè)的強勁復蘇，公司把之前預測全球半導體設(shè)備銷售額增長大於120%，再次修正為增長大於140%。 在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會上應(yīng)用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導體工業(yè)的數(shù)據(jù)來闡述上述的看法，以下是它的部分講話摘要; 1，未來半導體市場需求可能會有多年的增長循環(huán)周期 2，一個最大理由是中國的IC市場需求迅速上升 3，應(yīng)用材料公司目前的訂單來自14個新的fab，而之前是11個
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應(yīng)用材料預估全年芯片設(shè)備營收激增140%
- Applied Materials周二預測2010全年半導體設(shè)備事業(yè)的年度營收(10月底止)將大增140%，而先前得預測增幅為120%。 Applied執(zhí)行長Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時說，這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。 為因應(yīng)半導體業(yè)三大區(qū)塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴產(chǎn)需求，Applied Materials亦準備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。 Splinter說，半導
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SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來？
- 在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設(shè)備業(yè)終于開始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設(shè)備與材料協(xié)會SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過360億，這個數(shù)字意味著117%的年增長率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時，按市場調(diào)研公司 VLSI預計，2010年半導體設(shè)備業(yè)增長96%。所有這些是否預示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來? 讓我們先來看看中國本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)
- Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過芯片的多層連接，實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來移動芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商，加速了3D-IC的上市時間。
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第一季度半導體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑
- 據(jù)市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導體設(shè)備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。 在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長幅度，主要受益于公司的SOC測試系統(tǒng)。其他增長不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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半導體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％ 人人歡喜無人愁
- 在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持平，為43%。半導體設(shè)備Q1的總銷售額達到了104億美元，面對市場的普遍反彈，業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會。 2009年的Q1，在全球金融危機的大環(huán)境下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無前例的downturn
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應(yīng)用材料：今年全球太陽能市場規(guī)模上探340億美元
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導，全球最大芯片制造設(shè)備廠應(yīng)用材料(Applied Materials)表示，主賴裝置成本滑落、替代能源產(chǎn)出價值提升，全球太陽能系統(tǒng)市場規(guī)模2010年將成長13%，達340億美元。 29日應(yīng)材能源環(huán)境解決方案副總裁John Antone表示，當前除成本下降之外，后勢成本下修趨勢確定，當前美國、歐洲等市場相關(guān)投資又見回溫，當前以相同成本，產(chǎn)出的能源可較先前多出1倍。
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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
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