應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
應(yīng)用材料推出原子級薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗
- 日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
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應(yīng)用材料公司推出原子級薄膜處理系統(tǒng)
- 日前，應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng)，以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu)，使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點時能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨特的處理能力，
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應(yīng)材估本季營收季減5-15%
- 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達(dá)0.21美元(7-9月當(dāng)季、去年同期分別為0.35美元、0.36美元);積壓訂單縮減8.51億美元至23.9億美元。根據(jù)Capital IQ的調(diào)查，分析師原先預(yù)期應(yīng)材8-10月營收、本業(yè)每股盈余各為21.5億美元、0.20美元。 應(yīng)材預(yù)估本季(11-1月)營收將季減5-15%(相當(dāng)于1
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應(yīng)用材料完成對維利安半導(dǎo)體設(shè)備的收購
- 近日，應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購。此次收購使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場領(lǐng)先的離子注入技術(shù)，進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來每年近15億美元的市場機(jī)遇。 “全世界移動設(shè)備的迅猛發(fā)展對更高性能和更長待機(jī)時間的要求越來越強烈，而這正驅(qū)使著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速技術(shù)的創(chuàng)新，尤其是專注在以復(fù)雜晶體管為核心的下一代芯片上?！睉?yīng)用材料公司董事會主席兼首席執(zhí)行官麥克?斯普林特表示，“應(yīng)用材料公司和維利安公司的結(jié)合將使我們成為晶體管技術(shù)的行
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應(yīng)用材料公司宣布推出突破性系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設(shè)計的新型更高效太陽能電池實現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網(wǎng)印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統(tǒng)進(jìn)一步推動了最先進(jìn)的太陽能電池制造技術(shù)工藝，能夠以低于市場上所有類似系統(tǒng)的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產(chǎn)量，其年產(chǎn)能可以超過2,000萬片太陽能電池。
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應(yīng)用材料公司宣布推出突破性系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司宣布推出其全新的Applied Baccini?Pegaso?太陽能光伏(PV)電池制造平臺，幫助客戶將他們設(shè)計的新型更高效太陽能電池實現(xiàn)量產(chǎn)。突破性的Pegaso制造平臺能夠在太陽能電池的雙面印制電路，這一工藝包括多道絲網(wǎng)印刷金屬化工序、測量和分揀步驟。Pegaso系統(tǒng)進(jìn)一步推動了最先進(jìn)的太陽能電池制造技術(shù)工藝，能夠以低于市場上所有類似系統(tǒng)的每瓦成本，提高太陽能電池的成品率和產(chǎn)量，其年產(chǎn)能可以超過2,000萬片太陽能電池。
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應(yīng)用材料第三季度凈利潤4.76億美元
- 全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期，且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計，第四季度營收將比第三季度最多下滑30%，推動其盤后股價大幅下跌7.5%。
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚州
- 新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國應(yīng)用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。
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應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品
- 近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計日趨復(fù)雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。
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應(yīng)用材料發(fā)布Centura
- 應(yīng)用材料(Applied Materials)在Semicon West發(fā)布了一套新系統(tǒng)，用以制備晶體管最關(guān)鍵的一層，這種晶體管見于邏輯電路。
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應(yīng)用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)
- 應(yīng)用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴(kuò)展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進(jìn)的動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過驗證的Reflexion GT雙硅片架構(gòu)，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)無可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過40%的制造成本。更重要的是，應(yīng)用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術(shù)是提高當(dāng)今先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)成品率的一
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12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始
- 應(yīng)用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預(yù)計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導(dǎo)體生產(chǎn)商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發(fā)生的一些問題(主要是芯片生產(chǎn)商和設(shè)備廠商在計劃協(xié)調(diào)上的不同步)。Mike Splinter同時透露，應(yīng)用材料明年將正式開始切入18英寸生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)工作，他表示，在18英寸設(shè)備的自動化裝置和工藝反應(yīng)腔方面有大量的工作還有待完成。
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應(yīng)用材料發(fā)布2011財年第二季度財報
- 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、顯示器和太陽能行業(yè)制造設(shè)備解決方案供應(yīng)商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2011財年第二季度財務(wù)報告(截至2011年5月1日)，其營業(yè)收入超過預(yù)期。
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應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
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