EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝
封裝 文章 最新資訊
凌特公司：16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內(nèi)具有多達(dá)8個(gè)DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對(duì)于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過(guò)采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線(xiàn)來(lái)控制多個(gè)
- 關(guān)鍵字： 凌特公司（Linear Technology） 封裝
[圖文]16位DAC系列在一個(gè)纖巧型封裝內(nèi)具有多達(dá)8個(gè)DAC
- 凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進(jìn)了 DC 性能。通過(guò)將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個(gè) 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時(shí)提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對(duì)于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過(guò)采用一個(gè)可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
- 關(guān)鍵字： 封裝
[圖文]采用ThinSOT封裝及具有2A開(kāi)關(guān)電流的1.2MHz、40V升壓轉(zhuǎn)換器
- 日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，這是業(yè)界最大功率的 SOT-23 開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用了 ThinSOTTM 封裝。其 2.3V 至 16V 寬輸入電壓范圍能在單節(jié)鋰離子電池至固定的 15V 輸入電壓下工作，而輸出電壓可高達(dá) 38V。其恒定的 1.2MHz 開(kāi)關(guān)頻率允許設(shè)計(jì)者可使開(kāi)關(guān)噪聲避開(kāi)噪聲敏感的電路，并能采用小型的電容器和電感器。LT1935 的高效轉(zhuǎn)換和纖巧型 ThinSOT 封裝結(jié)合能在非
- 關(guān)鍵字： 封裝
批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
- DEK公司推出能直接從工藝載體實(shí)施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡(jiǎn)化單一封裝的裝配，無(wú)需將基底移入專(zhuān)用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢(shì)，包括高生產(chǎn)量、增強(qiáng)的膠點(diǎn)形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上，從載體每次一個(gè)的提起?；讜?huì)放在客戶(hù)選擇的工藝載體如Auer boat中，進(jìn)入印刷機(jī)。在到達(dá)電路板處理站時(shí)，載體會(huì)隨著第一個(gè)基底對(duì)位而通過(guò)機(jī)器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進(jìn)行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機(jī)器的視覺(jué)系統(tǒng)會(huì)驗(yàn)證
- 關(guān)鍵字： DEK 封裝
Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封裝的微型同步降壓轉(zhuǎn)換器
- MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專(zhuān)為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì)。它們利用專(zhuān)有的滯回PWM控制方案，允許用戶(hù)在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達(dá)500mA，同時(shí)靜態(tài)電流僅40µA (典型)。內(nèi)部同步整流大大提高了效率，并省去了常規(guī)降壓型轉(zhuǎn)換器中所必需的外部肖特基二極管。內(nèi)部的軟啟動(dòng)功能限制了浪涌電流，降低了對(duì)輸入電容的要求。獨(dú)特的快速電壓定位瞬態(tài)響應(yīng)降低了對(duì)輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓；MAX8562可驅(qū)動(dòng)外部旁路
- 關(guān)鍵字： Maxim 封裝
180mA、1倍/2倍、白色LED電荷泵，采用3mm x 3mm TDFN封裝
- MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅(qū)動(dòng)電流從而獲得一致的發(fā)光亮度。采用自適應(yīng)的1x/2x充電泵電路，在單節(jié)鋰電池的電壓范圍內(nèi)，具有180mA 的驅(qū)動(dòng)能力和很高的效率。固定的開(kāi)關(guān)頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件，而且整個(gè)電路都經(jīng)過(guò)了優(yōu)化確保極低的EMI 噪聲和輸入紋波。MAX1574 使用外部電阻來(lái)設(shè)置LED 的最大驅(qū)動(dòng)電流，使能端用來(lái)做電路的關(guān)斷/導(dǎo)通控制，同時(shí)也可以通過(guò)重復(fù)地輸入脈沖信號(hào)來(lái)調(diào)整驅(qū)動(dòng)電流直到 5%的最大值。一旦合適亮度設(shè)置好，MAX1574 就會(huì)保持恒定的驅(qū)動(dòng)電流。MA
- 關(guān)鍵字： Maxim 封裝
凌特公司推出 35V、3A升壓型穩(wěn)壓器以小封裝提供大功率
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LT3436，這是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用了散熱增強(qiáng)型的 16 引腳 TSSOP 封裝。該產(chǎn)品 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節(jié)鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運(yùn)行，輸出電壓高達(dá) 35V。其恒定 800kHz 開(kāi)關(guān)頻率（可從 1 MHz 到 1.4MHz 同步）使設(shè)計(jì)師能夠使噪聲敏感的電路不受開(kāi)關(guān)噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。LT3436 的高效率轉(zhuǎn)換與散熱增強(qiáng)型封裝能在非常緊湊的空間內(nèi)提供大電
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
IR展開(kāi)新一階段無(wú)鉛電子封裝產(chǎn)品轉(zhuǎn)換計(jì)劃
- 功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 展開(kāi)新一階段的"無(wú)鉛封裝"產(chǎn)品轉(zhuǎn)換計(jì)劃，有關(guān)程序可望于明年完成。 IR中國(guó)及香港銷(xiāo)售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示：“作為一家領(lǐng)先的功率管理器件制造商，我們的產(chǎn)品有助提升用電效率，又能為不同應(yīng)用系統(tǒng)締造更高性能，如汽車(chē)、家電以至各類(lèi)電子設(shè)備。與此同時(shí)，我們?yōu)榈厍蚬?jié)省了寶貴的天然資源，在省去器件封裝內(nèi)的含鉛成分方面，進(jìn)一步實(shí)踐保護(hù)環(huán)境的承諾?！睘榇?，IR正與業(yè)界聯(lián)盟及其客戶(hù)共同合作，開(kāi)發(fā)一系列無(wú)鉛解決方案。去年初，IR作出了多
- 關(guān)鍵字： 國(guó)際整流器公司 封裝
高效照相閃光燈電容充電器采用 ThinSOT 封裝
- 凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個(gè)獨(dú)立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線(xiàn)路板面積最小，無(wú)需軟件開(kāi)發(fā)。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V）照相閃光燈電容充電。這個(gè)器件既可用于數(shù)字相機(jī)，也可用于膠片相機(jī)，采用限流回掃拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。它可用 3.6V 電池在 4.6 秒內(nèi)將一個(gè) 100uF 電容充到 320V。LT3468 具有受控的 1.4A 峰值電流，與標(biāo)準(zhǔn)回掃變壓器配合使用，能以高于 80% 的效率對(duì)任
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監(jiān)視器在 VCC 低至 500mV 時(shí)仍保證復(fù)位
- 凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纖巧 6 引線(xiàn) ThinSOT™（SOT-23）封裝的四路電源監(jiān)視器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 時(shí)仍保證提供有效的 RESET# 信號(hào)。與傳統(tǒng)電源監(jiān)視器的 1V 電平相比，用低至 500mV 的電源電壓保持 RESET# 輸出為低可降低觸發(fā)外部邏輯電路或低電壓處理器的風(fēng)險(xiǎn)。LTC2903-1 以嚴(yán)格的 ±1.5% 電壓門(mén)限準(zhǔn)確度提供 10% 欠壓監(jiān)視，這樣的準(zhǔn)確度能保證可靠的復(fù)位操作而不會(huì)出現(xiàn)假觸發(fā)。LTC29
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無(wú)鉛封裝
- Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無(wú)鉛封裝提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時(shí)宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類(lèi)型都將采用無(wú)鉛封裝或無(wú)鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產(chǎn)的各種系列的功率設(shè)備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產(chǎn)品以及各種中等功率的設(shè)備（包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢(shì)壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)以及其他多
- 關(guān)鍵字： 東芝 封裝
采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線(xiàn)性充電器不會(huì)過(guò)熱
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節(jié)鋰離子電池線(xiàn)性充電器，它無(wú)需使用 3 個(gè)分立功率組件，在不使系統(tǒng)溫度過(guò)高的情況下提高充電速度，并檢測(cè)和報(bào)告充電電流值。此外，該產(chǎn)品采用最小的封裝，但卻沒(méi)有影響熱性能。整個(gè)解決方案僅需要兩個(gè)分立組件（輸入電容器與充電電流設(shè)置電阻器），而且只占用 2.5mm x 2.7mm 面積。LTC4059 的 2mm x 2mm DFN 封裝占位面積比 SOT-23 封裝的一半還小，提供 600C/W 的更低熱阻以改善散熱功能。通過(guò)正確的 PC
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
具軟啟動(dòng)功能、采用 ThinSOT 封裝的高壓 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
- 凌特公司（Linear Technology）推出一個(gè) 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3467，它兼有 42V、1.1A 內(nèi)部開(kāi)關(guān)和軟啟動(dòng)功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而使它成為單節(jié)鋰離子電池、5V 或 12V 應(yīng)用的理想選擇。它內(nèi)部的 42V 開(kāi)關(guān)非常適合輸出高達(dá) 40V 的升壓型轉(zhuǎn)換器以及 SEPIC 和返激式設(shè)計(jì)。通過(guò)一個(gè)集成的可編程軟啟動(dòng)功能消除了大浪涌電流，而 1.3MHz 的恒定開(kāi)關(guān)頻率實(shí)現(xiàn)了低噪聲工作。Thin
- 關(guān)鍵字： 凌特公司 封裝
飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來(lái)綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢(shì)，這些設(shè)備包括移動(dòng)電話(huà)、PDA、便攜音樂(lè)播放機(jī)、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及數(shù)碼相機(jī)等。FDJ129P在緊湊的SC75 FLMP（倒裝引腳鑄模封裝）中結(jié)合了飛兆半導(dǎo)體的高性能 PowerTrench
- 關(guān)鍵字： 飛兆半導(dǎo)體公司 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
封裝相關(guān)帖子
封裝資料下載
封裝專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473