來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調(diào)研報告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本住友與臺灣長春集團合資企業(yè)，只做低端產(chǎn)品。非日系四家韓系占兩家，尚未在中國大陸設廠;非日系四家歐美系和中國品牌各占一家，兩家工廠都設在江蘇連云港;外企漢高華威，是德國漢高集團于2000年并購美國Hysol塑封料業(yè)務，于2005年并購控股江蘇華威電子后，整合轉產(chǎn)而來;中企江蘇中鵬是連云港塑封料全球新巨頭中資銷冠，致力于打造世界級非日系環(huán)保塑封料首選品牌。

　　2012年度全球塑封料產(chǎn)量為137900噸,相對于2011年,增長率為負12.7% (來源：Prismark);日本、中國、韓國是當今世界半導體封裝用環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，環(huán)氧模塑料)三大生產(chǎn)國;江蘇中鵬新材料股份有限公司與外企長春封塑料(常熟)有限公司、漢高華威電子有限公司是中國大陸三大產(chǎn)銷量世界級的半導體塑封料知名品牌企業(yè)。

　　中鵬綠色環(huán)保型SP-G880 SP-G610 SP-G480 SP-G402 SP-G360 SP-G260、無鉛低應力型SP-660 SP-480S SP-400DH、普通型SP-100等三大類型系列EMC，產(chǎn)品應用于QFN LQFP TSOP SOP SOT SOD DIP TO DO等封裝形式，加快研發(fā)國家02專項之SiP BGA CSP和TSV 3D IC綠色環(huán)保型EMC與產(chǎn)業(yè)化。