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2016年AMOLED封裝材料市場(chǎng)預(yù)期同比增長(zhǎng)76%
- 主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光顯示面板(AMOLED)市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。 AMOLED 封裝技術(shù)對(duì)于OLED智能手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對(duì)于物理沖擊也可起到保護(hù)作用。 HIS Markit預(yù)
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2016 年AMOLED封裝材料市場(chǎng) 預(yù)期同比增長(zhǎng)76 ％
- IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場(chǎng)在整體顯示器市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。 AMOLED 封裝技術(shù)對(duì)于OLED智慧手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對(duì)于物理沖擊也可起到保護(hù)作
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臺(tái)灣稱擔(dān)心安全問題 大陸資本投資芯片業(yè)無(wú)時(shí)間表
- 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺(tái)灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺(tái)灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺(tái)灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)理監(jiān)事會(huì)決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來(lái)臺(tái)投資芯片設(shè)計(jì)業(yè)，比照晶圓代工及封裝測(cè)試，納入正面表列項(xiàng)目。 不過，臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對(duì)抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”李世光說，“因?yàn)閲?guó)安問題沒有被真正厘清&rd
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收購(gòu)星科金朋后仍落后Amkor 長(zhǎng)電3億美元投資FoWLP
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，江蘇長(zhǎng)電在2015年以7.8億美元收購(gòu)新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對(duì)于近期仍戮力透過海外購(gòu)并、擴(kuò)大半導(dǎo)體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。 有媒體指出，由中芯國(guó)際(SMIC)與國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長(zhǎng)電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財(cái)務(wù)報(bào)告來(lái)看，長(zhǎng)電在全球前五大封測(cè)廠營(yíng)收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)變化，且對(duì)于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來(lái)中
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【E課堂】貼片阻容的規(guī)格、封裝、尺寸、功率
- 貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來(lái)表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸： 貼片阻容規(guī)格表 貼片電阻電容功率與尺寸對(duì)應(yīng)表 電阻封裝尺寸與功率關(guān)系,通常來(lái)說: 國(guó)內(nèi)貼片電阻的命名方法： 1、5
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【E課堂】正確認(rèn)識(shí)罕見昂貴的差分晶振
- 正確認(rèn)識(shí)罕見昂貴的差分晶振 1.什么是差分晶振 顧名思義就是輸出是差分信號(hào)的晶振，差分晶振是指輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào)，從而消除了共模噪聲，并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。許多高性能的協(xié)議使用差分信號(hào)，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等等. 2.差分晶振常用的封裝有哪些 目前市場(chǎng)主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當(dāng)然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。 3.差分晶振的作用 差分晶振一般是為FPGA或CPLD
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中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)/制造/封裝共同前進(jìn)
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2014 年9.9%的高速增長(zhǎng)后，2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機(jī)增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計(jì)2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報(bào)告顯示，2015 年全球智能手機(jī)出貨量為12.93 億部，年增長(zhǎng)10.3%，低于2014 年15.6 個(gè)百分點(diǎn)。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。 2011-2015 年全球集
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Qorvo山東德州工廠投入運(yùn)營(yíng)，推動(dòng)“中國(guó)制造”升級(jí)
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國(guó)的新工廠投入運(yùn)營(yíng)。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設(shè)施占地面積的兩倍以上，并增加了關(guān)鍵的最新組裝、封裝和測(cè)試技術(shù)，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。 Qorvo亞太區(qū)運(yùn)作及大中華區(qū)業(yè)務(wù)副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務(wù)的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術(shù)，同時(shí)擴(kuò)充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國(guó)和全球客戶服務(wù)。工廠最新的ISO
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三年后臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)是什么樣？
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)委員潘健成指出，針對(duì)開不開放陸資來(lái)臺(tái)投資IC設(shè)計(jì)業(yè)，此乃關(guān)乎臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評(píng)，希望那些一再透過媒體、社群網(wǎng)站放話的反對(duì)學(xué)者也可以用理性來(lái)討論該議題，讓社會(huì)大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。 因此，潘健成建議，反對(duì)學(xué)者們應(yīng)該拿出看家本事，以“不開放陸資來(lái)臺(tái)，三年后臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實(shí)質(zhì)建設(shè)性的論文，讓行政機(jī)關(guān)及普羅大眾了解其論點(diǎn)。 潘健成領(lǐng)軍經(jīng)營(yíng)的是臺(tái)灣市值第三大的NAND Flash控制芯
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采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝： · 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。 · 在一個(gè) BGA 封
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住在市區(qū)還是郊區(qū)？考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓
- 一般來(lái)講，尋求更大生活空間的居民會(huì)放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務(wù)，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因?yàn)槟抢锓孔痈?，院子更寬敞。同樣，?dāng)工程師需要大電流用于負(fù)載點(diǎn)(POL)設(shè)計(jì)時(shí)，他們一般會(huì)放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個(gè)更復(fù)雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案?？刂破?，與郊區(qū)環(huán)境相類似，具有相對(duì)的靈活性和經(jīng)濟(jì)性，但會(huì)占據(jù)更多不動(dòng)產(chǎn)，更多的電路板空間。 直到最近，電流超過10-15A的應(yīng)用一般會(huì)依賴帶外部MOSF
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖 中芯國(guó)際起步升
- 2016年首季，中芯國(guó)際錄得營(yíng)收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長(zhǎng)4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤(rùn)為6，142萬(wàn)美元，按年增長(zhǎng)10.7%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要是公司產(chǎn)能大幅擴(kuò)張20.3%至每月30.26萬(wàn)片晶圓，出貨量因此增長(zhǎng)25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬?gòu)S房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績(jī)?cè)鏊俨患盃I(yíng)收。 中芯國(guó)際主要從事電腦輔助設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝
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眾多12寸廠投入下 中國(guó)迎封裝大機(jī)遇全勝時(shí)代
- 據(jù)了解，全球第二大封測(cè)廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?，不少集團(tuán)都有在2016年下半出價(jià)收購(gòu)的打算，其中也包括才剛收購(gòu)星科金朋完畢的長(zhǎng)電集團(tuán)在內(nèi)。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵(lì)企業(yè)勇敢出面收購(gòu)安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來(lái)將獲得不少來(lái)自大陸地區(qū)的盛情邀約。因?yàn)樵诒姸?2寸廠的投入下，基于中國(guó)大陸消費(fèi)類電子最大的制造和應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)迎來(lái)封裝大機(jī)遇的全勝時(shí)代。 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長(zhǎng)電
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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