封裝 文章 最新資訊
中國(guó)挑戰(zhàn)全球芯片行業(yè) 準(zhǔn)備投入千億美元
- 據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，中國(guó)想成為半導(dǎo)體的超級(jí)大國(guó)，并計(jì)劃投入大量資金實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。從上世紀(jì)70年代起，中國(guó)政府一直在努力建立本土的半導(dǎo)體行業(yè)，雖然 中間也有波折。但中國(guó)的雄心從未像現(xiàn)在這樣大，而且預(yù)算是如此之高。在上世紀(jì)90年代中期，中國(guó)進(jìn)行了早期的大力推動(dòng)，美國(guó)投行摩根士丹利稱，中國(guó)政府投 入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計(jì)劃，中國(guó)政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。 中國(guó)的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝所有類型芯片的能力，
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先進(jìn)封裝時(shí)代來臨 可望成市場(chǎng)差異化指標(biāo)
- 半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去不受重視，直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設(shè)計(jì)架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵指標(biāo)則往往是價(jià)格與耐用程度?！ ∪欢?，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用當(dāng)中，封裝逐漸成為市場(chǎng)差異化指標(biāo)，一改過去平面式矽元件設(shè)計(jì)與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設(shè)計(jì)到制備等每一道制程都得注意的層面?！ irias Research分析師表示，半導(dǎo)體傳統(tǒng)三大中柱技術(shù)是微影
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華潤(rùn)微電子深圳封裝測(cè)試二期項(xiàng)目開工奠基
- 2015年12月12日，華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)旗下華潤(rùn)賽美科微電子(深圳)有限公司封裝測(cè)試二期項(xiàng)目在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)舉行奠基典禮。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2016年8月竣工，規(guī)劃封測(cè)月產(chǎn)能1億只。華潤(rùn)集團(tuán)副總經(jīng)理朱金坤，深圳市龍崗區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席奠基儀式?！ ∪A潤(rùn)集團(tuán)已將微電子作為新興產(chǎn)業(yè)培育，在投資管理上視同主業(yè)對(duì)待，未來將向華潤(rùn)微電子提供更多支持。此次封測(cè)相關(guān)投資符合華潤(rùn)微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場(chǎng)端的區(qū)域優(yōu)勢(shì)，將華潤(rùn)微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測(cè)試拓展為集設(shè)計(jì)、測(cè)
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場(chǎng)未來會(huì)走向何方？
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國(guó)封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13%。有國(guó)際封裝大廠預(yù)測(cè)，到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。 據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會(huì)走
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整
- 經(jīng)過漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)榫某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對(duì)封裝加以描述介紹。 目前常見的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時(shí)常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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中國(guó)LED封裝行業(yè)洗牌持續(xù) 產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升
- 根據(jù)最新“2015中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告”顯示，2014年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)86億美元，年成長(zhǎng)19%，其中照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力;前十名廠商市占率合計(jì)達(dá)45.6%，年增2%，行業(yè)洗牌持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。 報(bào)告顯示，去年中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)照明仍是主要成長(zhǎng)動(dòng)力，隨著LED商業(yè)照明、家居照明滲透率快速提升，持續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)需求正向成長(zhǎng);中大尺寸背光隨著技術(shù)提升，單位面積內(nèi)使用的背光LED數(shù)量減少，LED電視市場(chǎng)需求增勢(shì)緩，導(dǎo)致中大尺寸背光LED市場(chǎng)需求下降;小尺寸背
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LED價(jià)格達(dá)甜蜜點(diǎn)：大普及時(shí)代到來 封裝廠受益
- LED照明今年市況價(jià)格戰(zhàn)火熱，在品牌廠Lumileds掀起促銷戰(zhàn)后一次性降足，LED業(yè)者評(píng)估未來再降空間有限，價(jià)格迅速達(dá)到甜蜜點(diǎn)。今年將是LED加速取代節(jié)能燈的關(guān)鍵年，后續(xù)照明品牌將陸續(xù)推出促銷拉升出貨。光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)資深產(chǎn)業(yè)分析師呂紹旭表示，LED價(jià)格下跌刺激銷量，有利于封裝廠產(chǎn)值增長(zhǎng)。 呂紹旭表示，在品牌廠掀起價(jià)格戰(zhàn)之下，目前LED照明價(jià)格已較去年驟降30%，預(yù)估今年再跌空間有限，而價(jià)格下殺后確實(shí)激起消費(fèi)端采購，家用照明由節(jié)能燈換置為L(zhǎng)ED燈，而這波價(jià)格下跌趨勢(shì)也由球泡燈延伸至燈管。
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技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝
- 摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們?cè)诎b禮品時(shí)不遺余力，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀重要得多。 然而，對(duì)于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情
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2015年中國(guó)LED行業(yè)五大發(fā)展趨勢(shì)：芯片企業(yè)大者恒大 盈虧兩極化
- “任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是從興起到競(jìng)爭(zhēng)的階段，目前中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)處于替換時(shí)期轉(zhuǎn)向普及時(shí)期發(fā)展。2015年的中國(guó)LED行業(yè)將會(huì)呈現(xiàn)五大趨勢(shì)：電商管道將是終端銷售管道之一;LED行業(yè)在室內(nèi)照明的支撐下將保持快速增長(zhǎng);LED企業(yè)陷激烈競(jìng)爭(zhēng)格局;國(guó)際巨頭以更集中更專注的方式生存;兼并重組是LED行業(yè)的一大亮點(diǎn)。”億光照明總經(jīng)理李建南說道。 李建南分別對(duì)中國(guó)LED上、中、下游市場(chǎng)進(jìn)行了總結(jié)性分析。就目前LED上游芯片市場(chǎng)來看，芯片大廠集中度持續(xù)提升，大者恒大;盈利能力參差不齊，盈
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COB封裝市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
- 什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝，只是整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封裝最早在照
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LED封裝現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展
- 經(jīng)過多年的發(fā)展，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。 國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值也在逐年提升，得到了快速的發(fā)展。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)一方面是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。而另一方面，國(guó)內(nèi)的LED封裝廠家也在不斷提升，在技術(shù)、專利以及市場(chǎng)方面
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數(shù)讀兩岸LED照明產(chǎn)業(yè)：內(nèi)地企業(yè)崛起 攻守連縱之勢(shì)悄然變化
- 2014年成為產(chǎn)業(yè)形勢(shì)急劇變化的一年，而對(duì)于兩岸LED產(chǎn)業(yè)來講，從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)和企業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)來看，攻守連縱之勢(shì)也在悄然變化。 首先，陸資LED 芯片和封裝企業(yè)2014 年?duì)I業(yè)收入同比增速均好于臺(tái)灣同行，且差距較大，由此可見大陸和臺(tái)灣 LED 企業(yè)的力量對(duì)比已經(jīng)發(fā)生逆轉(zhuǎn)，大陸企業(yè)借助地理和成本優(yōu)勢(shì)可以在大陸照明市場(chǎng)的崛起中獲得更多份額，從而擠占了臺(tái)灣同行的發(fā)展空間。其次，大陸LED芯片廠商全球影響力正在不斷提升，預(yù)計(jì)2015年新增MOCVD 設(shè)備中有約74%的份額來自陸資企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)后大陸龍頭芯片企業(yè)總
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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