封裝文章最新資訊

LED封裝走向高度集成化，EMC成封裝市場一股新勢力

　　近年來，受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)，LED封裝市場格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。　　如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺(tái)系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場進(jìn)發(fā)。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場，另一方面還要應(yīng)對(duì)PCT的突襲。　　EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場　　大陸照明
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高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析

　　一、Pkg與PCB系統(tǒng) 　　隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和下降時(shí)間，也帶來更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個(gè)高頻高寬帶的系統(tǒng)。對(duì)于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝(Package，Pkg)，其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)(PDS)設(shè)計(jì)，將引起結(jié)構(gòu)共振，導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化，造成系統(tǒng)無法正常工作。　　此外，由于元器件密度的增高
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選擇PCB元件的六大技巧

1.考慮元件封裝的選擇在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議。記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(X、Y和
關(guān)鍵字： PCB元件封裝接地

IC 的熱特性-熱阻

IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)介紹，并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
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臺(tái)灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)

　　中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)2016年會(huì)29日在新竹舉行。會(huì)中，協(xié)會(huì)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43萬億元，占全球產(chǎn)值的23%，也占中國臺(tái)灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國。　　盧超群指出，2016年中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,715億元，較前一年成長
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工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機(jī)遇。在昨日結(jié)束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)”上，傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會(huì)專家熱議和關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，基于巨大的機(jī)遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇，專注服務(wù)中小公司的平臺(tái)類公司開始不斷涌現(xiàn)。　　制造和封裝“短板”待補(bǔ)
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5000億美元新藍(lán)海蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

　　蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖已決定將系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu)，隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大，日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后，拉開與對(duì)手差距的重要關(guān)鍵，全力進(jìn)軍五年后商機(jī)高達(dá)5,000億美元的新藍(lán)海市場。　　業(yè)界人士透露，蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖當(dāng)中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級(jí)封裝架構(gòu)，快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機(jī)上，讓手機(jī)更輕薄短小。　　業(yè)界人士分析，要達(dá)成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺(tái)積電的芯片要朝7納米和5納米邁進(jìn)，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識(shí)別方法

在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示： STM32單片機(jī)中文官網(wǎng)STM32單片機(jī)
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STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C4引腳圖：STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時(shí)器 832-bit定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換器 1x12-bit通
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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義

STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換
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肖特再度提升TO封裝標(biāo)準(zhǔn) 采用高性能TO管座和管帽，實(shí)現(xiàn)全新高速光學(xué)元件設(shè)計(jì)

　　國際技術(shù)集團(tuán)肖特可為主要高速單模和多模光纖應(yīng)用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽，可用于數(shù)據(jù)速率高達(dá)28Gbit/s 的高速光學(xué)元件。2016年9月6日-9日在深圳召開的中國光電博覽會(huì)上，肖特將展示其系列產(chǎn)品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號(hào)：1B60)。　　隨著市場向更高數(shù)據(jù)速率迅速發(fā)展，肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現(xiàn)今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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我國半導(dǎo)體封裝銷售首破3000億元

　　近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。　　作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]