封裝 文章 最新資訊
2017年AMOLED蒸鍍/封裝設(shè)備采購金額高達95億美元
- 平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設(shè)新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報告顯示，這將在2017年帶來價值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設(shè)備采購。 IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設(shè)備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。 IHS Markit的高級總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動顯
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日月光持續(xù)強化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營收逐季成長
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年營運仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準。 日月光預(yù)估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片，12寸月產(chǎn)能
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2017年FOWLP封裝技術(shù)市場急速擴大
- 日本市場研調(diào)機構(gòu)17 日公布調(diào)查報告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術(shù)，帶動該封裝技術(shù)市場急速擴大，且預(yù)期 2017 年會有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場規(guī)模有望擴大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。 &
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四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實力
- 如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟撲面而來，不論是可穿戴設(shè)備、智能機器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進?！ 《呻娐贩庋b在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小?！ 碾p芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM “四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)。 照
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2017年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測
- PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。 未來隨著新
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睿變不止，創(chuàng)新無極英特爾成都高端測試技術(shù)正式投產(chǎn)
- 新聞要點：l英特爾公司宣布高端測試技術(shù)（Advanced?Test?Technology）在英特爾成都工廠正式投產(chǎn)。由此，英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理和高端測試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。l高端測試技術(shù)的正式投產(chǎn)是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了英特爾致力于推動成都乃至中國西部區(qū)域經(jīng)濟的創(chuàng)新升級，堅定支持“中國制造2025”、“西部大開發(fā)”和“一帶一路”等國家戰(zhàn)略，踐行與中國結(jié)成創(chuàng)新共同體目標的長期承諾。英特爾公司高端測試技術(shù)（Advanced&nb
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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