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封裝
封裝 文章 最新資訊
各類芯片封裝簡(jiǎn)介
- 日常工作中，電子工程師會(huì)經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等，對(duì)于它們的功能特性，工程師們或許會(huì)比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少? 這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過(guò)了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)，可以準(zhǔn)確地選擇IC，而對(duì)于工廠批量生產(chǎn)燒錄，更可以快速地找到對(duì)應(yīng)IC封裝的燒錄座型號(hào)?！ ∫?、DIP雙列直插式封裝 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
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一位9年封裝行業(yè)從業(yè)者對(duì)LED死燈原因的見(jiàn)解
- 在今年的3月1日，曾一篇名為《死燈原因聽(tīng)過(guò)這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章，獲得了32000+的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載，引起了行業(yè)熱議?！ 〗?，又有熱心粉絲在后臺(tái)留言，發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見(jiàn)解。由于內(nèi)容較為詳細(xì)，所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來(lái)，以供大家參考。 以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改)： 造成LED死燈的直接原因： 1.固晶：少膠芯片襯底四周膠量過(guò)少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過(guò)程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān)) 2
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張忠謀：半導(dǎo)體極限還有8~10年 封裝是延壽的解藥
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀8日在股東會(huì)中表示，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)猶如今日艷陽(yáng)高照的天氣，象征營(yíng)運(yùn)是蓬勃有朝氣，2016年是營(yíng)運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年，2017年也是不錯(cuò)的一年。 今年臺(tái)積電的股東會(huì)后，張忠謀并沒(méi)有開(kāi)記者會(huì)暢所欲言，但在股東會(huì)中，他仍是勉勵(lì)同仁表示，要開(kāi)心地迎接各種挑戰(zhàn)，當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)者，我們不容輕視競(jìng)爭(zhēng)者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。 眾所皆知，臺(tái)積電這幾年?duì)I運(yùn)突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導(dǎo)體封裝專利訴訟 以色列公司控告臺(tái)積電、蘋果、華為
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電及其北美子公司、中國(guó)華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國(guó)蘋果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國(guó)專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹?guó)的智能手機(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭(zhēng)專利的臺(tái)積電16奈米及
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怎樣在電子設(shè)計(jì)中選一顆合適的電容？秘訣都在這
- 一、電容的含義 電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲(chǔ)藏量，記為C，國(guó)際單位是法拉(F)。一般來(lái)說(shuō)，電荷在電場(chǎng)中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲(chǔ)存，儲(chǔ)存的電荷量則稱為電容。 電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個(gè)常數(shù)，S為電容極板的正對(duì)面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見(jiàn)的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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再添“芯”動(dòng)力！中國(guó)電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)
- 4月12日下午，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司(簡(jiǎn)稱中國(guó)電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。 中國(guó)電科是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的國(guó)有大型高科技企業(yè)集團(tuán)，主要從事國(guó)家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。 中電科技德清華
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
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