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          tsop 文章 最新資訊

          工程師必備元件封裝知識

          • 封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器 件相連接
          • 關鍵字: TinyBGA  TSOP  PQFP  封裝  TQFP  PLCC  DIP  SoP  
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