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4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設備
- 目前，生產(chǎn)尖端半導體必不可少的EUV（極紫外）光刻設備由荷蘭ASML獨家供應，而臺積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設備實現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節(jié)點 —— 即1.4nm與1nm（分別代號A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術瓶頸。理論上，這些問題可以通過采購ASML的最先進High-NA EUV設備來解決，但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設備，而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機？從早期的深紫外
- 關鍵字： 臺積電 ASML High-NA EUV 2nm
谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設計
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道，該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅(qū)動需求，《商業(yè)時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補充說，協(xié)助設
- 關鍵字： 谷歌 Arm CPU Axion 臺積電 3nm 創(chuàng)意電子
最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒由希ミ_創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說?！斑@是特
- 關鍵字： AI 芯片 英偉達 臺積電
臺積電中國營收比重續(xù)降
- 受益蘋果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴大下單，臺積電第3季業(yè)績創(chuàng)高，也上修全年美元營收增幅至35%上下，估將挑戰(zhàn)1,220億美元。 然而，據(jù)供應鏈業(yè)者透露，除了NVIDIA對臺積貢獻快速放大外，值得觀察的是，中國大陸芯片客戶名單與投片狀況。 「連累臺積」踩到美國禁令紅線的算能科技（Sophgo），2025年在臺積電投片與營收已歸零，比特大陸占臺積電業(yè)績比重也已經(jīng)剩下2%。確實如臺積電所言，半導體供應鏈業(yè)者透露，算能在2023、2024年占臺積電營收約1%，2025年即全面歸零，在確定算能背景
- 關鍵字： 臺積電 比特大陸
臺積電2025年最大客戶換人做？ 蘋果退守第二、NVIDIA有望奪冠
- 臺積電自10年前獨享iPhone芯片大單后，營收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運算（HPC）客戶貢獻放大，蘋果占臺積電營收比重維持在2成以上，2023年達25%，2024年雖降至22%，但營收貢獻仍持續(xù)拉升。 然據(jù)供應鏈業(yè)者指出，2025年，臺積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。半導體業(yè)界人士說明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競GPU全面放量，并占據(jù)CoWoS先進封裝過半產(chǎn)能，2025年有機會首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺積整體營收比
- 關鍵字： 臺積電 蘋果 NVIDIA
臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵
- 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS-L AI 芯片封裝
探索臺積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢
- 臺積電的開放式創(chuàng)新平臺 （OIP） 創(chuàng)建了一個“開放水平”生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)合了 100 多個合作伙伴，以加快半導體行業(yè)的創(chuàng)新速度。OIP通過將臺積電的技術與合作伙伴工具集成，縮短設計周期并實現(xiàn)基于云的設計，從而顯著加快設計和上市時間。該平臺通過提供對硅驗證的 IP 和 EDA 工具的訪問來降低成本并提高效率，從而將開發(fā)成本降低 30-50%。現(xiàn)在塵埃落定，讓我們更多地談談臺積電的開放式創(chuàng)新平臺。OIP 于 2008 年推出，代表了半導體行業(yè)突破性的協(xié)作模式。與控制整個供應鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個
- 關鍵字： 臺積電 OIP 生態(tài)系統(tǒng)
搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺積電N2
- 英特爾周四表示，該公司已開始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發(fā)具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內(nèi)部生產(chǎn)的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產(chǎn)對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產(chǎn) 2nm 級節(jié)點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節(jié)點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節(jié)點的疊加方式。英特爾
- 關鍵字： 搶先試產(chǎn) 英特爾 18A 臺積電 N2
在半導體領域，主權始于需求而不是生產(chǎn)
- 在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺積電歐洲負責人保羅·德博特警告說，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規(guī)模，否則歐洲的半導體雄心將動搖?！吧a(chǎn)跟隨需求;它永遠不會相反。埃因霍溫理工大學卡西米爾研究所的開幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標志著歐洲決心在全球半導體行業(yè)中占據(jù)更強的地位，該行業(yè)是 21 世紀最具戰(zhàn)略意義和競爭的行業(yè)之一。來自內(nèi)部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內(nèi)、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強調(diào)了這一信息。在臺上，荷蘭人、現(xiàn)任臺積電歐洲負責人保羅·德博特 （Pau
- 關鍵字： 臺積電 半導體 主權
Arm首席執(zhí)行官稱英特爾在半導體業(yè)務上落后于臺積電
- Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國的半導體和軟件設計公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導體行業(yè)落后，復蘇就是一場艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領先的半導體和軟件設計公司，總部位于英國。Arm 成立于 1990 年，專門開發(fā)許多世界頂級芯片制造商使用的處理器架構和知識產(chǎn)權 （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設計授權給其他公司，使他們能夠為各種設備制造處理器，從智能手機和平板電腦到服務器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設
- 關鍵字： Arm 英特爾 半導體業(yè)務 臺積電
OpenAI奧特曼呼吁臺積電擴大產(chǎn)能 不轉(zhuǎn)向英特爾
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，技術領先競爭對手，但在產(chǎn)能過于集中或地緣政治風險等多重考量下，許多客戶期待英特爾或三星成為替代選項，市場也出現(xiàn)芯片供應多元化的討論。 對此，ChatGPT母公司OpenAI執(zhí)行長奧特曼（Sam Altman）話說得直接，寧愿臺積電擴大產(chǎn)能。外媒wccftech引述知名分析師湯普森（Ben Thompson）專訪奧特曼的內(nèi)容，奧特曼被問到，英偉達與超威都依賴同一間代工廠，即臺積電，是否有必要或有責任推動市場擴張，甚至出現(xiàn)考慮英特爾的可能性。對此，奧特曼表示，只希望臺積電能夠擴大產(chǎn)能
- 關鍵字： OpenAI 臺積電 英特爾
臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
- 據(jù)臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計算（HPC）領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。3nm將成為臺積電營收關鍵驅(qū)動力。報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經(jīng)開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
- 關鍵字： 臺積電 3nm 5nm
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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