現(xiàn)在塵埃落定，讓我們更多地談?wù)?a class="contentlabel" href="http://yuyingmama.com.cn/news/listbylabel/label/臺(tái)積電">臺(tái)積電的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)。OIP 于 2008 年推出，代表了半導(dǎo)體行業(yè)突破性的協(xié)作模式。與控制整個(gè)供應(yīng)鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個(gè)“開(kāi)放水平”的生態(tài)系統(tǒng)，將臺(tái)積電與 EDA 提供商、IP 開(kāi)發(fā)商、云合作伙伴、設(shè)計(jì)中心和價(jià)值鏈參與者聯(lián)合起來(lái)。該網(wǎng)絡(luò)目前涵蓋 100 多個(gè)合作伙伴，累計(jì)投資數(shù)萬(wàn)億美元，以配合臺(tái)積電的技術(shù)路線圖，實(shí)現(xiàn)更快的創(chuàng)新和專業(yè)化。截至 2025 年，OIP 將繼續(xù)發(fā)展，隨著 3DFabric 聯(lián)盟等最近的擴(kuò)張，加速了 AI 和 HPC 的 3D IC 進(jìn)步。

該生態(tài)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢(shì)在于其全面的聯(lián)盟：提供認(rèn)證工具的 EDA 聯(lián)盟、提供硅驗(yàn)證模塊的 IP 聯(lián)盟、提供可擴(kuò)展設(shè)計(jì)環(huán)境的云聯(lián)盟、提供專家服務(wù)的設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟 （DCA）、提供后端支持的價(jià)值鏈聯(lián)盟 （VCA） 以及用于先進(jìn)封裝的 3DFabric 等專業(yè)團(tuán)體。這些組件降低了門檻，確保了“首次芯片成功”并推動(dòng)了共享價(jià)值。下面，我們?cè)敿?xì)分析了客戶（芯片設(shè)計(jì)人員）、合作伙伴和更廣泛行業(yè)的主要好處。

1. 加快設(shè)計(jì)和上市時(shí)間

OIP 大大縮短了從概念到生產(chǎn)的路徑，解決了半導(dǎo)體行業(yè)的不懈步伐。通過(guò)將臺(tái)積電的工藝技術(shù)與合作伙伴工具和 IP 集成，它通過(guò)提供預(yù)先驗(yàn)證的接口和流程來(lái)縮短設(shè)計(jì)周期。

例如：

• 基于云的設(shè)計(jì)：通過(guò)云聯(lián)盟（AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure 等合作伙伴），客戶克服了內(nèi)部計(jì)算限制，實(shí)現(xiàn)了“云中設(shè)計(jì)”以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和敏捷性。這將復(fù)雜芯片的上市時(shí)間縮短了數(shù)周至數(shù)月。

• 人工智能輔助流程：在 2024-2025 年 OIP 論壇上，生態(tài)系統(tǒng)演示展示了人工智能優(yōu)化的 2D/3D IC 設(shè)計(jì)，提高了人工智能和 5G 應(yīng)用的生產(chǎn)力。

• 3D 創(chuàng)新：3 年推出的 2022DFabric 聯(lián)盟加速了硅堆疊和小芯片集成，正如 AMD 基于臺(tái)積電-SoIC 的 CPU 所見(jiàn)，它實(shí)現(xiàn)了節(jié)能 HPC 的突破。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)突出了影響：OIP 已實(shí)現(xiàn)了 1,800 多個(gè)芯片流片，Silicon Creations 等合作伙伴為 1,000+ 個(gè)高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)做出了貢獻(xiàn)。Synopsys 的推薦強(qiáng)調(diào)了 OIP 的多芯片工具如何為超大規(guī)模計(jì)算提供“強(qiáng)大而高效的處理”。

2. 降低成本和提高效率

OIP 通過(guò)使優(yōu)質(zhì)資源的獲取民主化來(lái)最大限度地降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，使小公司能夠與巨頭競(jìng)爭(zhēng)。

• 降低門檻：經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的 IP 目錄（業(yè)界最大）和 EDA 認(rèn)證減少了研發(fā)重復(fù)，通過(guò) PLL 和 SerDes 等可重用模塊將開(kāi)發(fā)成本降低了 30-50%。

• 共享投資：以數(shù)十億美元的年度支出為后盾的生態(tài)系統(tǒng)合作將成本分?jǐn)偨o合作伙伴。例如，西門子 EDA Calibre 3DThermal 與臺(tái)積電工藝的集成無(wú)需定制工具即可提供熱分析。

• 設(shè)計(jì)服務(wù)：DCA 和 VCA 提供外包測(cè)試和打包專業(yè)知識(shí)，非常適合資源受限的團(tuán)隊(duì)。

這種效率對(duì)于移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新至關(guān)重要，通過(guò) OIP 的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境（2018 年推出）進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)可以避免昂貴的迭代。

3. 加強(qiáng)協(xié)作和生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同作用

OIP通過(guò)臺(tái)積電在線的“合作伙伴管理門戶”促進(jìn)無(wú)縫溝通，將競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)化為共同創(chuàng)造。

• 供應(yīng)鏈調(diào)整：標(biāo)準(zhǔn)化接口（例如，用于小芯片封裝的 3Dblox）確保了互作性，正如西門子 EDA 所指出的那樣：“OIP 對(duì)于推進(jìn)認(rèn)證流程至關(guān)重要。

• 全球論壇：在圣克拉拉舉行的 2025 年北美 OIP 論壇等年度活動(dòng)將 1,000+ 與會(huì)者聯(lián)合起來(lái)，參加有關(guān)人工智能、光子學(xué)和射頻的多軌會(huì)議，激發(fā)實(shí)時(shí)問(wèn)題解決。

• 屢獲殊榮的合作伙伴關(guān)系：泰瑞達(dá)（3DFabric 測(cè)試）和 Silicon Creations（連續(xù)第九次獲得混合信號(hào) IP 獎(jiǎng)）等 2025 年獲獎(jiǎng)?wù)唧w現(xiàn)了 OIP 如何推動(dòng)共同增長(zhǎng)，臺(tái)積電的 Aveek Sarkar 稱贊他們?cè)凇肮?jié)能人工智能芯片創(chuàng)新”中的作用。

4. 全行業(yè)創(chuàng)新和可擴(kuò)展性

除了個(gè)人收益之外，OIP 還通過(guò)支持 2nm 節(jié)點(diǎn)、UCIe 標(biāo)準(zhǔn)和硅光子學(xué)等新興技術(shù)來(lái)推動(dòng)該行業(yè)向前發(fā)展。它培育了汽車、5G 和邊緣人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新，imec 等合作伙伴為小批量原型設(shè)計(jì)做出了研發(fā)。結(jié)果？一個(gè)有彈性的生態(tài)系統(tǒng)，可縮短“創(chuàng)收時(shí)間”，同時(shí)通過(guò)高效設(shè)計(jì)促進(jìn)可持續(xù)性。