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          臺(tái)積電2025年最大客戶換人做? 蘋果退守第二、NVIDIA有望奪冠

          作者: 時(shí)間:2025-10-15 來源:DigiTimes 收藏

          自10年前獨(dú)享iPhone芯片大單后,營(yíng)收逐年跳增,(Apple)成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運(yùn)算(HPC)客戶貢獻(xiàn)放大,營(yíng)收比重維持在2成以上,2023年達(dá)25%,2024年雖降至22%,但營(yíng)收貢獻(xiàn)仍持續(xù)拉升。 然據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者指出,2025年,最大客戶終于可能「換人做做看」,不再是公司。

          半導(dǎo)體業(yè)界人士說明,憑借AI GPU與RTX系列電競(jìng)GPU全面放量,并占據(jù)CoWoS先進(jìn)封裝過半產(chǎn)能,2025年有機(jī)會(huì)首度與蘋果平起平坐,訂單占臺(tái)積整體營(yíng)收比重,估來到19~21%,甚至一口氣超車蘋果,正式成為臺(tái)積電最大客戶。 

          2025年初以來,全球終端消費(fèi)市場(chǎng)受到關(guān)稅等政經(jīng)因素干擾,供需存在諸多不確定因素,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家仍信心表示,并未觀察到客戶行為出現(xiàn)重大改變,第3季有望受益先進(jìn)制程領(lǐng)先,以及AI、HPC強(qiáng)勁需求,業(yè)績(jī)將維持成長(zhǎng),2025全年美元營(yíng)收成長(zhǎng)率,由先前的24~26%,上修至30%。

          魏哲家也提及,全球?qū)τ诎雽?dǎo)體需求有結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)動(dòng)能,特別是在AI領(lǐng)域,長(zhǎng)期需求持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng),AI模型普及與應(yīng)用推升運(yùn)算需求,進(jìn)而帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程的迫切需求,當(dāng)中,主權(quán)AI已成為驅(qū)動(dòng)需求的重要力量。

          隨著臺(tái)積電營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,以及HPC平臺(tái)占整體營(yíng)收比重,于2022年首季超越智慧型手機(jī)后,2025年第2季HPC比重已快速拉升至60%,而手機(jī)持續(xù)下滑至27%,此也顯見臺(tái)積電客戶、訂單、營(yíng)收結(jié)構(gòu)已全面洗牌。

          據(jù)了解,2007年蘋果首款iPhone,是采用三星電子(Samsung Electronics)的Arm架構(gòu)處理器,2010年蘋果才開始與臺(tái)積合作接觸,在全力去三星化下,臺(tái)積電直至2014年iPhone 6世代才首度拿下、且獨(dú)吞A8晶片代工大單。

          雙雄差距則在2015年iPhone 6s世代開始拉開,蘋果再度找兩家晶圓代工廠分食訂單,刻意作A9芯片代工決戰(zhàn),最后由臺(tái)積電勝出三星,蘋果iPhone系列訂單就此由臺(tái)積電包下,業(yè)績(jī)、股價(jià)自此一路揚(yáng)升。

          過去10年來,臺(tái)積電營(yíng)收、獲利與股價(jià)由蘋果、高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片所帶動(dòng),而今則是轉(zhuǎn)換為領(lǐng)軍的AI芯片大軍,臺(tái)積電的研發(fā)與量產(chǎn)話題主軸圍繞在AI領(lǐng)域。

          以近2年臺(tái)積電的客戶營(yíng)收比重來看,2023年最大客戶營(yíng)收規(guī)模已達(dá)新臺(tái)幣5,465.5億元,占整體營(yíng)收比重由23%增至25%,蘋果當(dāng)年度幾乎包下代工報(bào)價(jià)近2萬美元的3納米產(chǎn)能,2024年仍為臺(tái)積電最大客戶,占整體營(yíng)收比重約22%,帶來約新臺(tái)幣6,243億元貢獻(xiàn)。

          然而,蘋果貢獻(xiàn)雖持續(xù)放大,其他客戶訂單成長(zhǎng)幅度更為驚人。

          供應(yīng)鏈業(yè)者指出,2023年AI GPU需求噴發(fā),NVIDIA占臺(tái)積電營(yíng)收比重也拉升至約5~6%,2024年擴(kuò)大投片,推升比重突破1成,2025年估計(jì)將翻倍沖上19~21%,首度與蘋果并列臺(tái)積電最大客戶,甚至在第4季出貨攀上高峰,將超車成為最大客戶。

          第三大客戶則為頻傳有意轉(zhuǎn)單至三星的超微(AMD),2025年估約占臺(tái)積電營(yíng)收比重約1成,高通緊追在后,博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科與亞馬遜旗下Annapurna Labs則約在5~6%,其他客戶包括Marvell、比特大陸、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)等; 臺(tái)積電2024年提供288種不同的制程技術(shù),為522個(gè)客戶生產(chǎn)1萬1,878種不同產(chǎn)品。

          另一方面,臺(tái)積電2024全年?duì)I收達(dá)新臺(tái)幣2.89兆元,北美客戶占營(yíng)收比重7成,2025年第2季美元營(yíng)收達(dá)300.7億美元,美系客戶比重更來到75%,先前也罕見揭露亞利桑那州晶圓廠首波美系大客戶名單,包括蘋果、NVIDIA、超微、高通和博通等。



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