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搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺積電N2
- 英特爾周四表示,該公司已開始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關(guān)鍵 CPU,旨在展示英特爾開發(fā)具有競爭力的處理器并使用其領(lǐng)先的制造技術(shù)在內(nèi)部生產(chǎn)的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽(yù)。雖然 18A 的正式開始生產(chǎn)對該公司來說是一場勝利,因?yàn)樗诩夹g(shù)上是第一個(gè)在產(chǎn) 2nm 級節(jié)點(diǎn)的公司,但它仍然面臨著臺積電的強(qiáng)大敵人——新節(jié)點(diǎn)僅僅代表迎頭趕上而不是領(lǐng)先。以下是這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的疊加方式。英特爾
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UCIe IP 子系統(tǒng)支持 36G 芯片間數(shù)據(jù)速率
- Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)在 TSMC N2 工藝上成功流片,支持 36G 芯片間數(shù)據(jù)傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先進(jìn)封裝技術(shù)完全集成,為下一代芯片 let 架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴(kuò)展性。這一里程碑,基于 Alphawave Semi 最近發(fā)布的 AI 平臺,展示了其支持未來異構(gòu) SoC 和擴(kuò)展超大規(guī)模 AI 和 HPC 工作負(fù)載的能力。通過這次流片,Alphawave Semi 成
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臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
- 4月26日消息,在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上,臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況,比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù),只是比較了幾個(gè)工藝缺陷率隨時(shí)間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管,目前距離大規(guī)模量產(chǎn)還有2個(gè)季度,也就是要等到年底。N2試產(chǎn)近2個(gè)月來,缺陷率和同期的N5/N4差不多,還稍微低一點(diǎn),同時(shí)顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產(chǎn)到量產(chǎn)半年的時(shí)間周期內(nèi),N7/N6的綜合缺陷率是最高的,N3/N3P從量產(chǎn)開始就低得多了,
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AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)
- 4月15日,AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片(tape out),成為業(yè)界首款采用臺積電2nm(N2)制程技術(shù)的高效能運(yùn)算(HPC)處理器,預(yù)計(jì)將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā),而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,GAA)的工藝技術(shù),預(yù)計(jì)與N3(3nm)相比,可將功耗降低24%至35%,或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%,同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍,這些提升主要得
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N2 Purge在LPCVD爐管氮化硅工藝中的應(yīng)用
- 在亞微米的生產(chǎn)制造技術(shù)中,氮化硅工藝的particle已經(jīng)成為產(chǎn)品良率的主要影響因素。本文主要針對立式LPCVD氮...
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