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最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動上，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
- 關鍵字： AI 芯片 英偉達 臺積電
英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據悉目標是實現(xiàn) GPU 產品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數據中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數據中心市場收復失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
- 關鍵字： 英特爾 AI 芯片 Crescent Island GPU
OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
- 關鍵字： OpenAI 博通 算力 芯片 以太網 AI
全球首顆混合架構閃存芯片，我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲器體系
- 10月8日，復旦大學集成電路與微納電子創(chuàng)新學院周鵬、劉春森團隊在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構閃存芯片。復旦大學集成電路與微納電子創(chuàng)新學院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團隊研發(fā)
- 關鍵字： 閃存 芯片 存儲器
美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導體關鍵設備出口調查報告
- 根據SEMI和SEAJ的數據，2025年第二季度全球半導體制造設備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經過數月的調查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
- 關鍵字： 半導體 芯片 閃存 ASML 東京電子 應用材料
“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產GPU突圍戰(zhàn)的新起點
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀錄，且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據悉，芯片設計企
- 關鍵字： 摩爾線程 IPO GPU 英偉達 AI 芯片
聯(lián)發(fā)科據報道正在考慮在美國生產芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片
TP-Link芯片部門被曝已全員解散
- 業(yè)內爆料顯示，全球路由器市場領軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內部與芯片相關的工作崗位已全面關閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應屆畢業(yè)生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯(lián)技術的人士表示，“網傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術本身，相關主體應為早前關聯(lián)公司聯(lián)洲國際?！痹撊耸窟M一步說明，聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術存
- 關鍵字： TP-Link 芯片
英偉達最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據路透社引述兩名知情人士稱，英偉達（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達發(fā)言人對此回應稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應置評請求。中國廠商對英偉達的態(tài)度變得更為謹慎RTX 6000D是英偉達為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產品，其采用英偉達Blackwell構架GPU，搭配
- 關鍵字： 英偉達 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴 騰訊 字節(jié)跳動
百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高
- 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業(yè)績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
- 關鍵字： 人工智能 芯片 博通 股價 創(chuàng)新高
三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用
- 媒ETNews援引業(yè)內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準備好進入大規(guī)模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
- 關鍵字： 三星 Exynos 2600 2nm 芯片 Galaxy S26
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