根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構(gòu)預測，2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。

　　SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測試設備市場也預計成長 26.5%，達 34 億美元;至于其它產(chǎn)品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓制造設備)在 2014 年則上升14.8%。

　　若以地區(qū)市場來分析，臺灣、韓國及北美仍是最大半導體設備資本支出地區(qū)，并呈成長態(tài)勢。根據(jù) SEMI 預估，2015 年臺灣半導體設備銷售預估仍可成長 28.1%，達到 123 億美元，將再度蟬聯(lián)全球第一大市場。

　　SEMI 臺灣總裁曹世綸表示，臺灣半導體業(yè)投資在晶圓代工、記憶體及封測廠商的帶動下，仍將持續(xù)穩(wěn)健成長，可望進一步鞏固臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的領導地位。

　　▲全球半導體制造設備市場規(guī)模(單位：十億美元(Billion))