半導體已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長的重要引擎，報告顯示，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區(qū)，但東南亞也正穩(wěn)步推進產能擴張，目前東南亞擁有的相關設施數(shù)量僅次于中國大陸和中國臺灣，預計到2032年將占據(jù)全球約24%的產能。去年，半導體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%；越南的半導體出口占比也穩(wěn)步上升，到2023年已達到約6%。

隨著人工智能、高性能計算和5G技術推動需求增長，東南亞正處于有利位置，能夠把握半導體出口持續(xù)增長的機遇。然而，短期風險依然存在，美國可能加征關稅或將削弱東南亞作為對美出口基地的吸引力。這可能會擾亂出口增長勢頭，尤其對越南、馬來西亞和新加坡等出口導向型經(jīng)濟體帶來壓力。

從細分市場來看，馬來西亞在半導體制造的后端環(huán)節(jié)依然保持領先。隨著外國投資持續(xù)增長，越南的產能預計到2032年將提升至8%。相比之下，新加坡和泰國在后端市場的份額會縮減。

雖然南亞和東南亞經(jīng)濟體逐漸崛起為后端樞紐，以及中國大陸的發(fā)展勢頭強勁，但技術差距限制了它們獲取更大經(jīng)濟價值的能力，“雖然馬來西亞和越南擁有英特爾和三星電子等跨國公司的主要工廠，但它們仍專注于基礎組裝，在擴大高價值業(yè)務規(guī)模方面進展有限?！迸_灣、韓國和日本仍將繼續(xù)主導高端芯片制造。

亞洲的競爭優(yōu)勢在于成本、生態(tài)系統(tǒng)高度整合以及熟練勞動力資源，例如，美國的勞動力成本大約是亞洲的兩到四倍。在美國制造晶圓成本比在臺灣高出約50%，主要因包括人力、土地和水電費在內的建設和運營成本較高。報告說：“由于資本密集度高且成本結構競爭力較低，在亞洲以外地區(qū)擴展半導體業(yè)務仍面臨商業(yè)挑戰(zhàn)?！?/p>

根據(jù)波士頓咨詢集團（BCG）估算，要建立具備全面產能、實現(xiàn)自給自足的本地供應鏈需額外投入1萬億美元的前期資本，這可能會導致芯片價格上漲35%至65%，最終成本將轉嫁給消費者。