專家稱，異構(gòu)集成和硅光子學(xué)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要焦點(diǎn)。

中國臺灣經(jīng)濟(jì)研究院（TIER）產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫研究員劉佩真（Arisa Liu）周末告訴中央社，今年的活動重點(diǎn)介紹了人工智能（AI）應(yīng)用，這些應(yīng)用正在推動整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新和集成——從先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝到集成電路（IC）封裝和測試、智能制造和人才培養(yǎng)。

劉表示，異構(gòu)集成——將邏輯芯片、存儲器、傳感器、光子學(xué)和射頻模塊等多種類型的組件組合到一個(gè)緊湊的系統(tǒng)中的過程——是今年展會的主要主題之一，因?yàn)闃I(yè)界致力于通過集成具有不同功能的技術(shù)來構(gòu)建更強(qiáng)大、更高效的人工智能芯片。

此外，劉表示，傳統(tǒng)的電子信號傳輸無法滿足人工智能時(shí)代的海量數(shù)據(jù)處理需求，但硅光子學(xué)可以滿足這些需求。

“異構(gòu)集成和硅光子學(xué)已成為未來半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵和戰(zhàn)略技術(shù)，”劉說。她說：“中國臺灣有望利用其先進(jìn)的純晶圓工藝以及集成電路組裝和封裝服務(wù)，繼續(xù)在這些重要技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

目前，臺積電是全球晶圓業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者，日月光在IC封測領(lǐng)域占據(jù)頭把交椅。