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3D打印食物：未來美食還是黑暗料理？

自3D打印機進入消費市場以來，人們就開始用它來制作食物。盡管已經(jīng)出現(xiàn)了一些專門設計的3D食品打印機，但3D打印食品仍主要局限于高端廚師和商業(yè)廚房的領(lǐng)域。在自家廚房臺面上打印食物的日子可能還很遙遠，但這種做法一直在為太空旅行、可持續(xù)發(fā)展和個性化營養(yǎng)領(lǐng)域開辟新的可能性。一些美食愛好者甚至認為，3D打印機和昆蟲蛋白可以相輔相成。
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IEEE好文分享：3D打印食物：未來美食還是黑暗料理？

自3D打印機進入消費市場以來，人們就開始用它來制作食物。盡管已經(jīng)出現(xiàn)了一些專門設計的3D食品打印機，但3D打印食品仍主要局限于高端廚師和商業(yè)廚房的領(lǐng)域。在自家廚房臺面上打印食物的日子可能還很遙遠，但這種做法一直在為太空旅行、可持續(xù)發(fā)展和個性化營養(yǎng)領(lǐng)域開辟新的可能性。一些美食愛好者甚至認為，3D打印機和昆蟲蛋白可以相輔相成。
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三相濾波器保持 IEEE 519 諧波失真合規(guī)性

EMIS 發(fā)布了用于三相電力系統(tǒng)的TPQH3411無源諧波濾波器。該濾波器旨在保持總諧波電流失真，符合IEEE 519對電流和電壓的要求。該TPQH3411使用電阻器、電感器和電容器來抑制非線性負載（包括變頻驅(qū)動器、不間斷電源和整流器）產(chǎn)生的諧波電流和電壓。濾波器調(diào)諧到特定的諧波階數(shù)，例如三次、五次、七次和十一次諧波，在這些頻率下提供低阻抗路徑。電容元件為功率因數(shù)校正提供無功補償。該濾波器的工作電壓為 415 伏交流電和 50 赫茲。額定功率范圍為 1.1 千瓦至 250 千瓦。提供地板和墻壁安裝選項。應
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無需電池，能量采集技術(shù)如何塑造物聯(lián)網(wǎng)未來？

能量收集指的是從環(huán)境中捕獲周圍能量的做法。其中包括你可能聽說過的太陽能、風能等能量形式，也有一些不太為人熟知的，比如振動能和運動能。這一領(lǐng)域是研究的熱點，因為它能讓物聯(lián)網(wǎng)設備在安裝時無需有線供電，也無需定期更換電池。研究工作中的一大核心問題是，環(huán)境中的能量來源往往不穩(wěn)定。
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人工智能疾病預防：無需犧牲隱私與安全

聯(lián)邦學習（federated learning）使人工智能能夠在不損害患者隱私的情況下，通過在醫(yī)院數(shù)據(jù)上訓練模型來幫助預測疾病爆發(fā)。這項技術(shù)在構(gòu)建強大的疾病監(jiān)測系統(tǒng)以更好地應對公共衛(wèi)生事件的同時，確保了敏感健康信息的安全。在巴西，雨季帶來的不僅是洪水和潮濕，往往還伴隨著登革熱的流行。登革熱是一種由蚊子傳播的疾病，會導致患者發(fā)高燒、出皮疹，嚴重時甚至會危及生命。過去25年間，巴西已有超過1800萬人感染登革熱，而到2024年6月，該病的病例數(shù)激增，已達600萬例，死亡4000人。受登革熱影響的不止巴西，世界
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【IEEE好文分享】量子網(wǎng)絡解析：超安全網(wǎng)絡的未來

隨著量子計算的發(fā)展，現(xiàn)有的加密技術(shù)面臨被破解的風險，因此量子網(wǎng)絡成為保障未來通信安全的解決方案。歐洲研究人員利用現(xiàn)成部件，成功發(fā)送了超過250公里的量子信號。該項目凸顯了量子通信和量子密鑰分發(fā)（QKD）的可行性，而各國政府也在為未來量子計算機可能破解現(xiàn)有加密算法的時代做準備。2025年初，歐洲研究人員實現(xiàn)了250公里的量子信號傳輸。這一成就令人矚目的原因有很多，其中包括：盡管量子系統(tǒng)通常需要低溫冷卻，但該項目使用的是現(xiàn)成部件和商用電信網(wǎng)絡。此外，這也標志著量子密鑰分發(fā)技術(shù)發(fā)展的一個重要里程碑，
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SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術(shù)官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動DRAM技術(shù)創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會議。首席技術(shù)官 Cha 在演講中解釋說，通過當前的技術(shù)平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難?！盀榱丝朔@些限制，SK海力士將在結(jié)構(gòu)、材料和組件方面進行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術(shù)應用于10納米級或以下的技術(shù)。4F2 VG平臺是下一代
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借助創(chuàng)新技術(shù)提升氣候韌性

人工智能（AI）和信息通信技術(shù)（ICT）正被證明是實現(xiàn)氣候韌性的強大工具。從預測分析到智能基礎設施，人工智能和信息通信技術(shù)在幫助社會適應多變的氣候方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。創(chuàng)新技術(shù)解決方案對于緩解全球氣溫突變的影響正變得愈發(fā)關(guān)鍵。人工智能（AI）與信息通信技術(shù)（ICT）已被證實是增強氣候韌性的有力工具，可提供數(shù)據(jù)驅(qū)動的決策依據(jù)、優(yōu)化資源管理并提升災害應對能力。技術(shù)在氣候韌性中的作用人工智能對氣候韌性最顯著的貢獻之一，體現(xiàn)在預測分析領(lǐng)域。先進的機器學習算法通過分析海量氣候數(shù)據(jù)，能夠預測颶風、洪水、熱浪等極端天氣事
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IEEE會員專訪：涉及與IEEE社區(qū)的聯(lián)系及會員經(jīng)歷

每位技術(shù)從業(yè)者都有著獨特的職業(yè)歷程，在自己的領(lǐng)域中擁有無數(shù)成長和產(chǎn)生影響力的機會。來聽聽 IEEE（電氣電子工程師學會）會員們所分享他們與 IEEE 社區(qū)的聯(lián)系以及會員經(jīng)歷吧。Subodha Charles，IEEE會員IEEE 會員Subodha Charles探討了多個話題，包括他的工程師生涯、人工智能，以及對未來科技的預測。視頻文字實錄：在我職業(yè)生涯的不同階段，有著不同的需求。學生時代所需的東西，與從業(yè)十年后所需的東西是不一樣的。IEEE總是能為我提供資源，在每個階段為我提供支持。因此，我相信在整個
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什么是IEEE 1801-2024統(tǒng)一功率格式4.0標準？

IEEE 統(tǒng)一功率格式（UPF） 4.0 是一種標準規(guī)范語言，用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構(gòu)。它旨在簡化整個設計、驗證和實現(xiàn)過程的集成，重點關(guān)注節(jié)能電子系統(tǒng)設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言（TCL）構(gòu)建，是對 SystemVerilog 和 VHDL 等硬件描述語言的補充。它使設計人員能夠指定基本的電源意圖元素，如電源域、電源狀態(tài)、電源轉(zhuǎn)換以及最大限度地提高低功耗 ASIC 性能所需的其他因素。作為一種標準化語言和框架，UPF 支持整個 EDA 工具流程中各種設計工具的可移植性和一致
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IEEE 2024 年技術(shù)大趨勢報告的預測

現(xiàn)在是時候開始讓您的組織和員工為通用人工智能、可持續(xù)性和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的影響做好準備了。根據(jù) IEEE 的 2024 年技術(shù)大趨勢報告，這三項技術(shù)將改變公司、政府和大學的運作方式，并將影響員工需要的新技能。一個整合了二十多年左右演變的多種趨勢的大趨勢，預計將對社會、技術(shù)、生態(tài)、經(jīng)濟等產(chǎn)生重大影響。來自亞洲、澳大利亞、歐洲、拉丁美洲、中東和美國的 50 多位專家為報告提供了他們的觀點。他們代表了 IEEE 的所有 47 個感興趣領(lǐng)域，來自學術(shù)界、公共部門和私營部門。該報告包括有關(guān)每個大趨勢以及行業(yè)如何受益的見解
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村田榮獲IEEE Milestone獎

村田榮獲IEEE Milestone獎株式會社村田制作所（以下簡稱“村田本公司”）已將使用鎳內(nèi)部電極的多層陶瓷電容器（以下簡稱“Ni-MLCC”）商品化，為工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領(lǐng)域超大規(guī)模的國際學會IEEE*1頒發(fā)的“IEEE Milestone獎”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone獎設立于1983年，是一項旨在對電氣電子領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新的歷史性業(yè)績進行認定的制
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貿(mào)澤供應適用于Matter IoT應用的模組

2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議，可簡化IoT應用的開發(fā)，還能無縫集成到智能家居、工業(yè)自動化、消費電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標。

在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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國際集成電路頂會收錄論文數(shù)公布，中國首次位居世界第一

IT之家 11 月 20 日消息，相對于 IEEE 國際研討會，在半導體和集成電路領(lǐng)域還有著三大盛會的存在，他們分別是：ISSCC（International Solid-State Circuits Conference，國際固態(tài)電路會議）、IEDM（International Electron Devices Meeting，國際電子器件會議）、VLSI（Symposium on VLSI Technology and Circuits，超大規(guī)模集成電路技術(shù)和電路研討會）。這三大會議，并稱集
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　　Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 美國電氣和電子工程師協(xié)會　　美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)是一個國際性的電子技術(shù)與信息科學工程師的協(xié)會，是世界上最大的專業(yè)技術(shù)組織之一（成員人數(shù)），擁有來自175個國家的36萬會員(到2005年)。1963年1月1日由美國無線電工程師協(xié)會(IRE, 創(chuàng)立于1912年)和美 [ 查看詳細 ]