2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調(diào)制解調(diào)器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調(diào)制解調(diào)器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現(xiàn)。

據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。

報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。

按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基帶芯片的應用范圍，明年可能將C1集成到Apple Watch和iPad上，然后再擴展到Mac。

第二代自研基帶芯片代號"Ganymede"，預計2026年到來，采用3nm工藝，接下來還有第三代自研基帶芯片，代號"Prometheus"，兩者很可能都是找臺積電代工。

業(yè)內(nèi)人士指出，蘋果開始商用自研5G基帶芯片，高通業(yè)務或多或少都會受到影響，根據(jù)第三方機構(gòu)IDC咨詢統(tǒng)計，2024年蘋果在全年的手機出貨量為2.32億臺，與前一年幾乎持平，這意味著未來這些手機都將采用自研基帶芯片，高通將會失去一位重要客戶。