近日，SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)完成了半導體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”

　　硅晶圓是半導體的基本材料，也是幾乎所有電子產(chǎn)品(包括計算機、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品)的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等(從1英寸到12英寸)，如今95%以上的半導體裝置或“芯片”都是以它為基材。

　　本新聞稿引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，例如從晶圓制造商出貨至半導體最終用戶的測試晶圓和外延硅晶圓。