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《設(shè)計(jì)100例》
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intel
Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場(chǎng)失誤，將全力追趕AMD
嵌入式系統(tǒng)
Intel
高端桌面
CPU
AMD
|
2025-09-01
英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計(jì)劃”
電源與新能源
英飛凌
Engineered for Intel
筆記本配件計(jì)劃
|
2025-08-22
AMD在德國(guó)零售市場(chǎng)銷量碾壓Intel，占比超92%
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Intel
CPU
|
2025-08-07
英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片
嵌入式系統(tǒng)
Intel
Nova Lake-S
TSMC
N2工藝
流片
|
2025-07-22
Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
EDA/PCB
Intel
Panther Lake
18A
|
2025-06-25
Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光：性能與密度全面提升
EDA/PCB
Intel 18A
制程技術(shù)
性能
密度
|
2025-06-19
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
嵌入式系統(tǒng)
Arm
Intel
AMD
|
2025-05-15
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證
EDA/PCB
Siemens
Intel
工具認(rèn)證
|
2025-05-13
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
EDA/PCB
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
|
2025-05-06
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
EDA/PCB
英特爾
制程技術(shù)
系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
EMIB
Foveros
Intel 18A
|
2025-04-30
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺(tái)積電
|
2025-04-22
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
工控自動(dòng)化
凌華智能
Intel
Core Ultra
COM-HPC Mini
|
2025-04-15
Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流
EDA/PCB
英特爾
陳立武
Intel VISION
|
2025-04-01
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
國(guó)際視野
Pat Gelsinger
陳立武
Intel
|
2025-03-26
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會(huì)即將開(kāi)啟
國(guó)際視野
英特爾
陳立武
Intel VISION
|
2025-03-24
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早
EDA/PCB
Intel
18A
晶圓
|
2025-03-17
Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達(dá)20萬(wàn)兆 支持后量子加密
手機(jī)與無(wú)線通信
Intel
以太網(wǎng)卡
量子加密
云
電信
|
2025-02-26
英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
EDA/PCB
英特爾
Intel
18A
|
2025-01-07
Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)
智能計(jì)算
Nvidia
Intel
AMD
|
2024-11-07
Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Supermicro
Intel
X14服務(wù)器
AI
高性能計(jì)算
工作負(fù)載
|
2024-09-03
最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
EDA/PCB
Intel 18A
|
2024-08-07
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
8納米
|
2024-08-07
SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)
EDA/PCB
SEMI
封裝
臺(tái)積電
三星
Intel
|
2024-07-29
英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年
英偉達(dá)
顯卡
AMD
Intel
CES
|
2024-07-23
Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年
EDA/PCB
Intel
德國(guó)晶圓廠
量產(chǎn)
|
2024-07-12
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」 內(nèi)行揭關(guān)鍵
EDA/PCB
基辛格
臺(tái)積電
COMPUTEX
Intel
|
2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share
智能計(jì)算
Intel
PC到PC連接
Other World Computing
|
2024-06-04
基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺(jué)系統(tǒng)方案
嵌入式系統(tǒng)
Intel
神經(jīng)計(jì)算棒
NCS2
智能機(jī)器手臂
視覺(jué)
|
2024-05-20
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力
智能計(jì)算
Intel
CPU
GPU
NPU
|
2024-05-13
英特爾以開(kāi)放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
智能計(jì)算
英特爾
Intel Vision
|
2024-04-18
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Supermicro
X14
服務(wù)器
Intel
Xeon 6
|
2024-04-13
破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路
智能計(jì)算
GPU
AI
Intel
Gaudi3
|
2024-04-12
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇
生成式AI
人工智能
Intel
|
2024-04-11
Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新
智能計(jì)算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
有史以來(lái)最好的五款英特爾 CPU
智能計(jì)算
Intel
|
2024-03-19
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
英特爾
Intel 18A
EDA
芯片設(shè)計(jì)
|
2024-03-05
是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件
測(cè)試測(cè)量
是德科技
Intel Foundry
Intel 18A
電磁仿真
|
2024-02-29
英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)
EDA/PCB
英特爾
Intel 18A
IC設(shè)計(jì)
晶圓代工
|
2024-02-27
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