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電路
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EAP-SIP
英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)(SiP)
電源與新能源
英飛凌
CoolSET
SiP
|
2025-05-29
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
元件/連接器
Pickering
隔離能力
SIP
舌簧繼電器
|
2024-02-01
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP
手機與無線通信
Nordic Semiconductor
蜂窩物聯網
SiP
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2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術 應對SiP微小化高階產品需求
EDA/PCB
環(huán)旭電子
失效分析
SiP
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2023-04-21
Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP
電源與新能源
Transphorm
偉詮
集成式GaN SiP
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2023-03-21
全網最全的半導體封裝技術解析
EDA/PCB
芯片封裝
半導體封裝
先進封裝
BGA
WLP
SiP
技術解析
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2022-10-21
微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域
消費電子
環(huán)旭電子
SiP
可穿戴
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2021-12-07
Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高,功耗更低
元件/連接器
Pickering Electronic
SIL/SIP
舌簧繼電器
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2021-09-30
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
XLR
AI
FPGA
IoT
SIP
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2020-07-16
Bosch Sensortec與高通(Qualcomm)合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
物聯網與傳感器
合作
開發(fā)
SiP
BSEC
|
2020-06-04
金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來
電源與新能源
202005
DC-DC
金升陽
Chiplet SiP
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2020-04-29
SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿!
電源與新能源
SIP-8封裝
DC/DC轉換器
|
2020-02-25
Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產階段
手機與無線通信
Nordic Semiconductor
nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
|
2019-07-04
Nordic SiP量產超小封裝蜂窩物聯網模塊
Nordic SiP
封裝
蜂窩物聯網
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2019-07-03
使用微型模塊SIP中的集成無源器件
電源與新能源
無源器件
SIP
|
2019-03-11
十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新
汽車電子
SiP
IoT
|
2018-09-10
使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口
醫(yī)療電子
SiP
醫(yī)療傳感器
|
2018-08-28
【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布,不要錯過!
EDA/PCB
SiP
封裝
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2018-06-08
為啥我說SiP能超越摩爾定律?
EDA/PCB
SiP
摩爾定律
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2018-03-27
一文讀懂SIP與SOC封裝技術
元件/連接器
SIP
SOC
applewatch
摩爾定律
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2017-10-14
SiP中國大會十月深圳舉行,早鳥注冊隆重開啟!
EDA/PCB
SiP
Fabless
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2017-08-14
如何打造更安全的NGN業(yè)務平臺
手機與無線通信
下一代網絡
增值業(yè)務
SiP
ATM
H.323
智能網絡
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2017-06-13
演進中的VoIP來電ID技術
手機與無線通信
網絡
SIP
電話網
寬帶
VoIP
|
2017-06-13
軟交換網絡組網技術深入分析
手機與無線通信
軟交換
DNS
PSTN
SiP
NAT
網絡
HLR
QoS
|
2017-06-13
移動通信網引入IMS的相關探討
手機與無線通信
IMS
核心網
SiP
電路域
分組域
|
2017-06-13
無線加密的多種方法及其區(qū)別
手機與無線通信
無線加密
EAP
TKIP
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2017-06-12
P2P SIP原理和應用
消費電子
P2P
SiP
|
2017-06-08
嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設計與實現
嵌入式系統(tǒng)
智能家居
SIP
|
2016-12-05
Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊
手機與無線通信
Silicon Labs
SiP
|
2016-11-09
先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應
模擬技術
WLCSP
SiP
|
2016-10-08
SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機
模擬技術
SIP
芯片
|
2016-09-21
基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設計
安防與國防
視頻監(jiān)控
電視會議
SIP
201606
|
2016-05-26
蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作
蘋果
SiP
|
2015-09-02
基于混合信號的SIP模塊應用
嵌入式系統(tǒng)
SIP
采樣電路
|
2015-06-14
CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案
嵌入式系統(tǒng)
SIP
DSP
CEVA
|
2014-05-22
基于混合信號的立體封裝應用
模擬技術
SIP
模擬信號
電路
歐比特
芯片
|
2014-05-08
先進封裝技術:可穿戴電子設備成功的關鍵
手機與無線通信
穿戴式
SiP
3D
CMOS
|
2014-04-21
歐比特SIP-OBC模塊產品和S698PM獲兩項大獎
嵌入式系統(tǒng)
歐比特
SIP-OBC
S698PM
|
2014-04-18
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(SiP)
EDA/PCB
日月光
SiP
|
2014-04-10
小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術
工控自動化
鉅景科技
SIP
SoC
201402
|
2014-03-19
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