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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計(jì)100例》
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3D-IC
IC China 2025攜手全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)邀您相約北京
國際視野
IC China
|
2025-10-20
3D-IC將如何改變芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
3D-IC
芯片設(shè)計(jì)
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2025-10-10
長江存儲(chǔ)全面完成股改，估值已超1600億元
長江存儲(chǔ)
半導(dǎo)體
3D NAND
晶棧
Xtacking
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2025-10-09
第一次深入真正的3D-IC設(shè)計(jì)
EDA/PCB
3D-IC設(shè)計(jì)
|
2025-09-28
“RISC-V商用落地加速營伙伴計(jì)劃”在北京亦莊發(fā)布 聚力推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品方案從原型走向商用落地
嵌入式系統(tǒng)
RISC-V
IC World
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2025-09-26
國產(chǎn)廠商切入下一代存儲(chǔ)技術(shù)：3D DRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
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2025-09-12
汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動(dòng)的EDA工具打破障礙
汽車電子
汽車應(yīng)用
3D-IC
人工智能
EDA工具
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2025-09-05
實(shí)現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-09-02
鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲(chǔ)器開始送樣
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D 閃存
TLC存儲(chǔ)器
閃存
3D閃存
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2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
EDA/PCB
EDA
3D IC
數(shù)字孿生
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2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計(jì)與分析流程
EDA/PCB
西門子EDA
3D IC
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2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體封裝發(fā)展
EDA/PCB
2.5D/3D
芯片技術(shù)
半導(dǎo)體封裝
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2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
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2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
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2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器1ED21x7系列
模擬技術(shù)
柵極驅(qū)動(dòng)器
IC
|
2025-03-19
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2025-03-04
打破 BMS IC 的復(fù)雜性
汽車電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統(tǒng)
|
2025-03-01
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
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2024-05-23
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
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2024-05-21
全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達(dá)
IC
高通
博通
|
2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
|
2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
|
2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
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