近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)57%。2024年第一季，聯(lián)電研發(fā)團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵專(zhuān)案獲進(jìn)展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、RFSOI和3D IC的客制化解決方案，為5G、AIoT和車(chē)用等高成長(zhǎng)市場(chǎng)提供新的技術(shù)平臺(tái)。

王石強(qiáng)調(diào)，展望2024年第二季，隨著電腦、消費(fèi)及通訊領(lǐng)域的庫(kù)存狀況逐漸回到較為健康的水位，聯(lián)電預(yù)期整體晶圓出貨量將略為上升。在車(chē)用和工業(yè)領(lǐng)域方面，由于庫(kù)存消化速度低于預(yù)期，需求仍舊低迷。盡管短期間仍將受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性和成本壓力的影響，聯(lián)電仍將在技術(shù)、產(chǎn)能及人才方面持續(xù)投資，以確保我們能夠做好充分準(zhǔn)備，迎接下一階段5G和AI創(chuàng)新所驅(qū)動(dòng)的成長(zhǎng)。