2025年11月23日—25日，第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將在中國(guó)?北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。此次博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、專場(chǎng)活動(dòng)四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺(tái)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

在高峰論壇板塊，多場(chǎng)高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。

將作為展會(huì)開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與全球合作機(jī)遇。

聚焦AI領(lǐng)域核心芯片技術(shù)，深入探討半導(dǎo)體技術(shù)突破路徑與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景。

圍繞裝備研發(fā)、技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)適配展開交流，推動(dòng)半導(dǎo)體裝備環(huán)節(jié)與下游需求深度融合。

搭建中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)溝通橋梁，促進(jìn)兩國(guó)在技術(shù)、市場(chǎng)等方面的合作。

針對(duì)國(guó)防領(lǐng)域需求，助力半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品配套對(duì)接。

專注微電子人才培養(yǎng)與引進(jìn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展儲(chǔ)備人才力量。

剖析半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)動(dòng)態(tài)與市場(chǎng)趨勢(shì)。

邀請(qǐng)核心企業(yè)與專家，閉門研討存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)難點(diǎn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同策略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)提供思路。

展覽展示板塊規(guī)模與內(nèi)容兼具亮點(diǎn)，將全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果。本次展覽規(guī)劃3萬平方米展示面積，計(jì)劃吸引500余家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。擬請(qǐng)巴西、東南亞、韓國(guó)等地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)參與，同時(shí)邀請(qǐng)到眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)亮相，按產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分來看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有北方華創(chuàng)、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業(yè)；材料領(lǐng)域有江豐、安集、圣泉等企業(yè)；制造領(lǐng)域有華虹、晶合、華潤(rùn)微等企業(yè)；設(shè)計(jì)領(lǐng)域有華為、比亞迪半導(dǎo)體、華大九天等企業(yè)；封裝測(cè)試領(lǐng)域有通富微、華天科技等企業(yè)。此外，陜西協(xié)會(huì)、山東商會(huì)將組團(tuán)參展，集中展示地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力，為地方企業(yè)搭建對(duì)接全國(guó)、鏈接全球的展示窗口。

本次展會(huì)將發(fā)揮資源聚合優(yōu)勢(shì)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建精準(zhǔn)合作通道，助力產(chǎn)業(yè)對(duì)接。一方面，借助擬邀請(qǐng)的巴西、東南亞、韓國(guó)等國(guó)際行業(yè)協(xié)會(huì)及全球領(lǐng)軍企業(yè)資源，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能合作、市場(chǎng)拓展等方面的對(duì)接，助力本土半導(dǎo)體企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈；另一方面，針對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求，結(jié)合陜西、山東等地的地方展團(tuán)資源，促進(jìn)區(qū)域間企業(yè)的技術(shù)交流與業(yè)務(wù)合作，推動(dòng)地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全國(guó)乃至全球產(chǎn)業(yè)體系的深度融合，同時(shí)為參展企業(yè)提供尋找合作伙伴、拓展供應(yīng)鏈、挖掘市場(chǎng)機(jī)會(huì)的平臺(tái)，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通。

展會(huì)還將有一系列專場(chǎng)活動(dòng)，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域與特色需求，打造多樣化的主題活動(dòng)。在已確認(rèn)的各類專業(yè)論壇中，還將結(jié)合產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與企業(yè)需求，舉辦技術(shù)研討、產(chǎn)品推介、經(jīng)驗(yàn)分享等專場(chǎng)環(huán)節(jié)。例如，圍繞人工智能芯片、半導(dǎo)體裝備、封裝測(cè)試等細(xì)分領(lǐng)域，開展專題對(duì)接、技術(shù)展示等活動(dòng)，為行業(yè)人士提供聚焦特定領(lǐng)域、深入探討專業(yè)話題的機(jī)會(huì)，進(jìn)一步提升展會(huì)的專業(yè)性與針對(duì)性，助力企業(yè)精準(zhǔn)獲取行業(yè)資源與前沿信息。

IC China 2025四大核心板塊相互支撐、有機(jī)融合，將為半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具專業(yè)性、國(guó)際性與實(shí)效性的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，期待全球半導(dǎo)體行業(yè)同仁共同參與，攜手“凝芯聚力”，共赴“鏈動(dòng)未來”的產(chǎn)業(yè)之約。

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