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3D
3D-IC將如何改變芯片設(shè)計
EDA/PCB
3D-IC
芯片設(shè)計
|
2025-10-10
長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元
長江存儲
半導(dǎo)體
3D NAND
晶棧
Xtacking
|
2025-10-09
第一次深入真正的3D-IC設(shè)計
EDA/PCB
3D-IC設(shè)計
|
2025-09-28
國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術(shù)：3D DRAM
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2025-09-12
汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙
汽車電子
汽車應(yīng)用
3D-IC
人工智能
EDA工具
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2025-09-05
實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2025-09-02
鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D 閃存
TLC存儲器
閃存
3D閃存
|
2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生
EDA/PCB
EDA
3D IC
數(shù)字孿生
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2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復(fù)雜3D IC的設(shè)計與分析流程
EDA/PCB
西門子EDA
3D IC
|
2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展
EDA/PCB
2.5D/3D
芯片技術(shù)
半導(dǎo)體封裝
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2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
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2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
|
2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
|
2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
|
2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
|
2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
|
2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
|
2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
|
2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動化
臺達
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
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FD-SOI：用于安全汽車電子的網(wǎng)絡(luò)彈性基板
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800伏
直流
AI數(shù)據(jù)中心
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2025-10-26
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汽車
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2025-10-25
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2025-10-20
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3D
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