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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》

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3D

3D——三維圖形Top 　　　3D是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里，真實的三維空間，有真實的距離空間。計算機里只是看起來很像真...... [查看詳細]

資訊

3D-IC將如何改變芯片設(shè)計

EDA/PCB 3D-IC 芯片設(shè)計 |2025-10-10
長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

長江存儲半導體 3D NAND 晶棧 Xtacking |2025-10-09
第一次深入真正的3D-IC設(shè)計

EDA/PCB 3D-IC設(shè)計 |2025-09-28
國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術(shù)：3D DRAM

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM |2025-09-12
汽車應(yīng)用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

汽車電子汽車應(yīng)用 3D-IC 人工智能 EDA工具 |2025-09-05
實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM |2025-09-02
鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

網(wǎng)絡(luò)與存儲鎧俠 3D 閃存 TLC存儲器閃存 3D閃存 |2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關(guān)注3D IC和數(shù)字孿生

EDA/PCB EDA 3D IC 數(shù)字孿生 |2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設(shè)計與分析流程

EDA/PCB 西門子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導體封裝發(fā)展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技術(shù) 半導體封裝 |2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12

專欄

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量選擇孔銷基準?

瀏覽：290 | DTAS公差 |2024-07-17
深入分析：常說的3H原則在PCB設(shè)計中的應(yīng)用

瀏覽：12918 | 一博科技 |2024-07-15
三星CXL全球首創(chuàng)，3D DRAM路線圖公布

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3D芯片技術(shù)是Meta AR原型芯片獲得巨大性能提升的關(guān)鍵

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"BBCube 3D”技術(shù)來襲，帶寬比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍

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Unity3D ：使用 UXML 實例作為模板

瀏覽：688 | xyni2023 |2023-05-24
Unity3D ：PlayableGraph

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Unity3D ：Animator Controller

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使用激光光束轉(zhuǎn)向的面向3D掃描應(yīng)用的可編程照明

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利用ADI飛行時間技術(shù)跟蹤手勢和動作

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