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英特爾14A工藝：依賴外部客戶不成功便成仁

隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級(jí)），轉(zhuǎn)而將精力轉(zhuǎn)向下一代14A制造工藝（1.4納米級(jí)），英特爾14A的工藝進(jìn)展就成為業(yè)界關(guān)注的新焦點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將于2027年做好風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備，并于2028年做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的未來(lái)極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點(diǎn)能否獲得蘋(píng)果和英偉達(dá)等主要客戶的認(rèn)可，首席執(zhí)行官陳立武強(qiáng)調(diào)了客戶合作在14A工藝研發(fā)過(guò)程中的重要意義，并警告說(shuō)如果沒(méi)有重大承諾，英特爾可能會(huì)停止 14A 的開(kāi)發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務(wù)。如果英特爾真的
關(guān)鍵字：英特爾 14A 工藝代工

4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國(guó)加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)一代。英特爾已有幾個(gè)客戶計(jì)劃流片 14A 測(cè)試芯片，這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強(qiáng)版的背面電源傳輸技術(shù)，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)今年晚
關(guān)鍵字：英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾確認(rèn)將于今年晚些時(shí)候在其位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，Intel 3是該公司的第二個(gè)EUV光刻節(jié)點(diǎn)，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報(bào)告中表示，該工藝于2024年在美國(guó)俄勒岡州完成首批量產(chǎn)，2025年產(chǎn)能將全面轉(zhuǎn)至愛(ài)爾蘭萊克斯利普工廠。據(jù)介紹，英特爾同步向代工客戶開(kāi)放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外，該公司還與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)12nm代工工藝。英特爾還表示：基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
關(guān)鍵字：英特爾 3nm Fab 34 14A