代工 文章 最新資訊
臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩
- 臺灣《工商時報》周一援引匿名設備生產(chǎn)商的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或將僅較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟增長放緩，用于手機、游戲機和存儲設備的芯片訂單數(shù)量減少。 報導援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或將較第二季度下降2%-3%. 報導稱，臺積電和聯(lián)華電子第四
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)華 芯片 代工
練好內(nèi)功是國產(chǎn)手機的根本出路
- 2008年手機上市公司的中期財報顯示，國內(nèi)手機企業(yè)利潤幾乎是整體下滑。很多人都把國內(nèi)乃至全球手機市場的低迷歸咎于全球經(jīng)濟衰退、原材料漲價、人工成本提高。難道真的是全球經(jīng)濟大環(huán)境惡化的結果嗎？ 國際市場研究機構Gartner發(fā)表的手機行業(yè)季度報告認為，全球經(jīng)濟疲軟正在對世界手機市場產(chǎn)生負面影響。報告認為，今年第二季度，全球手機銷量約為 3.047億部，較去年同期增長了12%，低于2007年第二季度的21%.預計全年全球手機銷量將增長11%，至12.8億部，較去年16%的增幅有所放緩。國際主要手機制
- 關鍵字： 手機 財報 代工 TD
涉嫌內(nèi)幕交易 聯(lián)華電子新董事長洪嘉聰受調查
- 臺灣檢察官昨日表示，臺灣芯片制造商聯(lián)華電子（United Microelectronics）新上任的董事長洪嘉聰（Stan Hung）正因涉嫌內(nèi)幕交易而接受調查，這打擊了該公司投資者本已脆弱的人氣。 臺灣新竹地方法院檢察署（Hsinchu Prosecutors Office）發(fā)言人羅雪梅表示，檢察人員昨日搜查了全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子在新竹的總部，對洪嘉聰及若干負責聯(lián)華電子財務的職員進行了問訊。 一個月前，洪嘉聰剛剛執(zhí)掌聯(lián)華電子。投資者對公司管理層的重組表示謹慎歡迎，將其視為幫助聯(lián)華
- 關鍵字： 聯(lián)華 內(nèi)幕交易 芯片 代工
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調整，特別是隨著生產(chǎn)線技術投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
完善政策激勵體系 促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 集成電路產(chǎn)業(yè)政策對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。當前，我國已經(jīng)具備較好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯(lián)動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發(fā)達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區(qū)也紛紛出臺了一系列產(chǎn)業(yè)扶持措施，派出大批技術人才到發(fā)達國家進行研修與開展技術合作，并投入巨資發(fā)展自主的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、實現(xiàn)國民經(jīng)濟轉型與可持續(xù)發(fā)展、保障國
- 關鍵字： 集成電路 產(chǎn)業(yè) 政策 聯(lián)盟 代工
臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職
- 臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。 由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡歷拿下。中高
- 關鍵字： 代工 聯(lián)電 芯片 臺灣 晶圓
晶圓代工企業(yè)扭轉頹勢 佳績之下另有隱憂
- 晶圓代工企業(yè)的管理者們以居安思危的心態(tài)來冷靜看待市場未來的發(fā)展正是業(yè)者漸趨成熟的標志。 晶圓代工(Foundry)已經(jīng)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)。近日，代工企業(yè)陸續(xù)向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業(yè)績算得上是中規(guī)中矩；不過，受市場大環(huán)境的影響，各大企業(yè)對今年下半年業(yè)績的保守預期又讓業(yè)內(nèi)人士多少有點沮喪。 總體情況好于第一季度 從整體上看，晶圓代工企業(yè)在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯(lián)電
- 關鍵字： 晶圓 代工 臺積電 中芯國際
探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術水平的變化而調整。 客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
- 關鍵字： IC 芯片 代工 半導體 IDM Foundry
全球代工為什么爭相擴充8英寸產(chǎn)能
- 兩則消息引起業(yè)界興趣。一則是無錫海力士—意法半導體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，與中國華潤(集團)有限公司就出售200mm晶圓的生產(chǎn)線“C1-FAB”簽訂了正式協(xié)議。 韓國海力士半導體為競爭力已達到極限的200mm晶圓生產(chǎn)線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過，從一位業(yè)內(nèi)人士處得知，華潤為該生產(chǎn)線付出了3.8億美元。 另一則消息是全球代工廠中，臺積電，中芯國際，特許及世界先進皆積極擴充
- 關鍵字： 全球，代工，爭相，擴充8英寸產(chǎn)能 200803
產(chǎn)品需求拉動 2011年中國芯片市場將達280億
- 2月11日消息，據(jù)市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產(chǎn)品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。 據(jù)國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國內(nèi)地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競爭力。 IDC負責亞太地區(qū)半導體研究業(yè)務的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業(yè)行為的影
- 關鍵字： 芯片 晶圓 代工
代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
[ 查看詳細 ]
代工相關帖子
代工專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473