wi-fi 芯片文章最新資訊

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶端IP

現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)邊緣智能隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)更快速、更可靠且更智能的連接需求日益增長(zhǎng)，Wi-Fi? 7成為實(shí)現(xiàn)邊緣實(shí)時(shí)性能與新一代用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵使能技術(shù)。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1 客戶端 IP，其先進(jìn)Wi-Fi 7功能幫助具備AI功能的物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字： Ceva Wi-Fi 7

Morse Micro的HaLoW Wi-Fi增強(qiáng)器解決方案

Wi-Fi 一直主導(dǎo)著消費(fèi)類無線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，但近年來，一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn) 802.11ah（也稱為 HaLoW）一直在將基于數(shù)據(jù)包的Wi-Fi協(xié)議擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和Sub-GHz 頻率的廣域網(wǎng)。澳大利亞的Morse Micro一直處于該技術(shù)的最前沿，在美國城市地區(qū)展示了長(zhǎng)達(dá)3公里的鏈路，在沙漠中顯示了長(zhǎng)達(dá) 16 公里的鏈路。第二代芯片和具有開源資源的新在線社區(qū)為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開辟了遠(yuǎn)程通信。該公司剛剛在C輪融資中籌集了88億澳元（57 億美元），主要原因是它向網(wǎng)關(guān)和USB加密狗制造商運(yùn)送了第二代片
關(guān)鍵字： Morse Micro HaLoW Wi-Fi增強(qiáng)器

最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」

全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動(dòng)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái)，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑?！斑@是一個(gè)歷史性時(shí)刻，原因有幾個(gè)。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動(dòng)中說?！斑@是特
關(guān)鍵字： AI 芯片英偉達(dá) 臺(tái)積電

英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡(jiǎn)型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
關(guān)鍵字：英特爾 AI 芯片 Crescent Island GPU

TP-Link確認(rèn)Wi-Fi 8試驗(yàn)成功

消費(fèi)類 Wi-Fi 7 設(shè)備目前才問世幾年，但眾所周知，技術(shù)進(jìn)步并沒有停滯不前。人們一直在推動(dòng)使硬件更快、更安全、更可靠。無線技術(shù)也不例外，這意味著 Wi-Fi 背后的組織機(jī)構(gòu)已經(jīng)在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 億次）。盡管目前的細(xì)節(jié)相對(duì)較少，但 TP-Link 今天宣布，它已經(jīng)使用原型設(shè)備對(duì) Wi-Fi 8 硬件進(jìn)行了首次成功試驗(yàn)。該公司沒有具體說明其用于實(shí)現(xiàn) Wi-Fi 8 里程碑的硬件，僅提到“聯(lián)合行業(yè)合作伙伴關(guān)系”。然而，Wi-Fi 芯片市場(chǎng)上有幾家大牌，包括博通、
關(guān)鍵字：無線標(biāo)準(zhǔn) TP-Link Wi-Fi 8

OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
關(guān)鍵字： OpenAI 博通算力芯片以太網(wǎng) AI

全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
關(guān)鍵字：閃存芯片存儲(chǔ)器

位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

在收緊出口管制以及對(duì)人工智能芯片走私和假冒日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂的推動(dòng)下，位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行，一直跟蹤芯片到達(dá)目的地，并核算每個(gè)密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個(gè)階段計(jì)算數(shù)百萬個(gè)單獨(dú)的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個(gè)來源的多個(gè)芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時(shí)，為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈？這個(gè)問題的
關(guān)鍵字：位置驗(yàn)證芯片 Synopsys

美眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報(bào)告

根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計(jì)330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長(zhǎng)23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片閃存 ASML 東京電子應(yīng)用材料

“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會(huì)，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競(jìng)天公誠、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會(huì)，摩爾線程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長(zhǎng)潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場(chǎng)提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
關(guān)鍵字：摩爾線程 IPO GPU 英偉達(dá) AI 芯片

摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場(chǎng)普及

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達(dá)成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品大規(guī)模上市。普羅通信的下一代接入點(diǎn)基于摩爾斯微電子MM8108芯片，可在更遠(yuǎn)距離提供高速率連接普羅通信致力于將無線技術(shù)轉(zhuǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用價(jià)值，本次合作將開發(fā)基于摩爾斯微電子MM8108芯片的下一代接入點(diǎn)。憑借MM8108芯片的25
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子普羅通信 Wi-Fi HaLow

摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級(jí)芯片、模組、評(píng)估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子近日宣布，第二代MM8108 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)并全面上市。這一里程碑標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)的重大飛躍，在遠(yuǎn)距離提供無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐量，從而賦能下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發(fā)展。量產(chǎn)與全面上市MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠(yuǎn)距離實(shí)現(xiàn)高達(dá)43Mbps的數(shù)據(jù)速率，現(xiàn)已全面量產(chǎn)。這一里程碑式突破為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子
關(guān)鍵字：摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow

聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺(tái)積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺(tái)積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營(yíng)官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對(duì)兩個(gè)特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片

TP-Link芯片部門被曝已全員解散

業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補(bǔ)償N+3，工作滿6個(gè)月至一年，補(bǔ)償N+2，入職不滿6個(gè)月的補(bǔ)償N+1。對(duì)此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際?！痹撊耸窟M(jìn)一步說明，聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
關(guān)鍵字： TP-Link 芯片

泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)

據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績(jī)會(huì)上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項(xiàng)目也進(jìn)入了小批量階段，部分項(xiàng)目仍在設(shè)計(jì)中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級(jí)別，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣上投入
關(guān)鍵字：泰凌微端側(cè)AI 芯片