wi-fi 芯片文章最新資訊

美國(guó)暫停對(duì)中國(guó)實(shí)施新的技術(shù)出口管制

路透社引述《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，多位熟悉內(nèi)情的現(xiàn)任及前任美國(guó)官員透露，隸屬商務(wù)部的工業(yè)與安全局近幾個(gè)月接到指令，避免對(duì)采取強(qiáng)硬的出口限制措施。美國(guó)特朗普政府已實(shí)質(zhì)性凍結(jié)了對(duì)中國(guó)實(shí)施新的技術(shù)出口管制。中美預(yù)計(jì)在會(huì)談中將關(guān)稅戰(zhàn)停戰(zhàn)期延長(zhǎng)三個(gè)月，期間兩國(guó)將承諾不相互加征關(guān)稅。此舉被視為一項(xiàng)精心計(jì)算的策略，旨在為正在進(jìn)行的中美貿(mào)易談判（兩國(guó)官員即將在斯德哥爾摩舉行繼日內(nèi)瓦和倫敦之后的第三輪會(huì)談）掃清障礙，并為促成中美元首在年內(nèi)舉行峰會(huì)創(chuàng)造有利條件。此外，一個(gè)不容忽視的背景是，部分美國(guó)官員擔(dān)心，若對(duì)華采取更強(qiáng)硬的技術(shù)管
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高通在談Wi-Fi 8了，但重點(diǎn)不在速度

高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項(xiàng)新的無(wú)線連接技術(shù)將于 2028 年問(wèn)世。
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

（圖片來(lái)源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要提升無(wú)線連接的可靠性，因?yàn)樗鼈儗⒆兊酶悠毡?。由于提高可靠性是一個(gè)相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進(jìn)。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個(gè)指標(biāo)上提供 25%的改進(jìn)。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計(jì)將提供高達(dá) 23 GT/s 的峰值物理
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銅關(guān)稅給芯片供應(yīng)鏈帶來(lái)壓力和不確定性

芯片行業(yè)的勢(shì)頭正在與氣候和貿(mào)易挑戰(zhàn)相沖突，對(duì)銅征收新的關(guān)稅可能會(huì)破壞一切。今年夏天，半導(dǎo)體行業(yè)正在慶祝破紀(jì)錄的芯片銷售，這得益于多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的強(qiáng)勁區(qū)域增長(zhǎng)和需求。與此同時(shí)，美國(guó)對(duì)先進(jìn)研發(fā)的投資和國(guó)家安全研究中心的開(kāi)放標(biāo)志著國(guó)內(nèi)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)更新新時(shí)代的開(kāi)始。即便如此，這種勢(shì)頭還是在原材料供應(yīng)中斷的背景下展開(kāi)的。新報(bào)告稱，如果不進(jìn)行干預(yù)，到 2050 年，超過(guò)一半的銅產(chǎn)量將因氣候相關(guān)干旱而面臨風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，特朗普政府對(duì)銅進(jìn)口征收50%新關(guān)稅的舉動(dòng)引發(fā)了價(jià)格上漲，這將波及供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈創(chuàng)新根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)
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英偉達(dá)、AMD恢復(fù)對(duì)華AI芯片出口，美國(guó)為何改變管制路線？

7月15日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）解釋了特朗普政府為何改變?cè)试S英偉達(dá)向中國(guó)出售其人工智能芯片的路線 —— 該策略是向中國(guó)公司出售足夠的人工智能芯片，以便它們對(duì)美國(guó)技術(shù)“上癮”。
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車(chē)規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片有什么差別？

車(chē)規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求等方面存在顯著差異，核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車(chē)需兼顧安全性、可靠性、長(zhǎng)生命周期，而消費(fèi)電子更側(cè)重性價(jià)比、短期性能迭代。以下從多個(gè)維度詳細(xì)對(duì)比：一、工作環(huán)境要求：車(chē)規(guī)芯片需應(yīng)對(duì)極端環(huán)境汽車(chē)的使用場(chǎng)景遠(yuǎn)比消費(fèi)電子復(fù)雜，車(chē)規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境，而消費(fèi)級(jí)芯片僅需適應(yīng)相對(duì)溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性：車(chē)規(guī)芯片追求 “零故障”汽車(chē)的使用壽命通常為10 年 / 15 萬(wàn)公里以上，芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作；而消費(fèi)電子壽命短（如手機(jī) 2-3
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英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注：可能庫(kù)存甩賣(mài)；預(yù)計(jì)將為中國(guó)推出新的 Blackwell GPU

隨著美國(guó)批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國(guó)銷售 H20 產(chǎn)品，中國(guó)分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財(cái)新報(bào)道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫(kù)存，不會(huì)影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時(shí)，路透社報(bào)道，像字節(jié)跳動(dòng)和騰訊這樣的主要中國(guó)公司已經(jīng)申請(qǐng)購(gòu)買(mǎi) H20 芯片。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國(guó)公司創(chuàng)建了一個(gè)注冊(cè)名單，以表達(dá)對(duì)未來(lái)的興趣。裕安報(bào)告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫(kù)存，計(jì)劃中沒(méi)有新的供應(yīng)。主要買(mǎi)家必須提交詳細(xì)的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請(qǐng)，具體說(shuō)明
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英偉達(dá)H20芯片解禁！還將推出新款中國(guó)特供版GPU

7月14日，英偉達(dá)新聞室發(fā)布恢復(fù)向中國(guó)銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規(guī)的中國(guó)特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進(jìn)展，指出英偉達(dá)正在重新提交銷售H20 GPU的申請(qǐng)，美國(guó)政府已向英偉達(dá)保證將發(fā)放許可證，公司希望盡快開(kāi)始交付。
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滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上，可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT）解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來(lái)了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來(lái)應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過(guò)利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理（SLM）解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng)，使客戶能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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第一個(gè)使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過(guò)將 Murata 開(kāi)發(fā)的專有表面聲波（SAW）濾波器專業(yè)知識(shí)與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開(kāi)發(fā)的。獨(dú)特的組合能夠提取所需信號(hào)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對(duì)于最新的無(wú)線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來(lái)發(fā)展，對(duì)可靠高頻通信的需求持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，W
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臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑，同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”

全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國(guó)科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺(tái)積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計(jì)中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場(chǎng)在智能汽車(chē)、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬(wàn)格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從寶馬、西門(mén)子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒(méi)有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠，臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同，臺(tái)積電作為硅片的中立制造商，使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”？

美國(guó)參議院本周通過(guò)的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國(guó)建廠的成本，為芯片制造商帶來(lái)利益，并將促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過(guò)該法案最終版本，英特爾、臺(tái)積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國(guó)動(dòng)工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過(guò)了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒(méi)有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無(wú)論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Wi-Fi 8：開(kāi)啟極高可靠性（UHR）連接的新紀(jì)元

英國(guó)作家狄更斯在《雙城記》的開(kāi)頭寫(xiě)道：“這是最好的時(shí)代，也是最壞的時(shí)代?！边@句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場(chǎng)現(xiàn)狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說(shuō)呢？ Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過(guò)了20 多年的迭代，在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù)，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標(biāo)準(zhǔn)。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，使Wi-Fi 正式邁入真三
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Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

Siemens EDA 正在開(kāi)發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時(shí)間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級(jí)別的數(shù)字孿生。這將在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來(lái)識(shí)別晶體管級(jí)應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)、良率和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。小芯片設(shè)計(jì)中老化的影響尤為重要，因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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