普拉斯半導體公司日前宣布通訊設備和網(wǎng)絡解決方案供應商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網(wǎng)交換機中選用了賽普拉斯的QDRtrade;II+ (四倍速trade;) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場上
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普拉 72-Mbit SRAM 賽普 選用 新型 以太網(wǎng) 交換機 中興
基于FPGA與SRAM的大容量數(shù)據(jù)存儲的設計, 1 前言 針對FPGA中內(nèi)部BlockRAM有限的缺點,提出了將FPGA與外部SRAM相結合來改進設計的方法,并給出了部分VHDL程序?! ? 硬件設計 這里將主要討論以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS61
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存儲 設計 數(shù)據(jù) 大容量 FPGA SRAM 基于
同步SRAM的傳統(tǒng)應用領域是搜索引擎,用于實現(xiàn)算法。在相當長的一段時間里,這都是SRAM在網(wǎng)絡中發(fā)揮的主要作用。然而,隨著新存儲技術的出現(xiàn),系統(tǒng)設計師為SRAM找到了新的用武之地,如:NetFlow(網(wǎng)流)、計數(shù)器、統(tǒng)
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應用 網(wǎng)絡 SRAM
SRAM是英文Static RAM的縮寫,它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存,不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù). 基本簡介 SRAM不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)。而DRAM(Dynamic Random Access Memory)每隔一
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SRAM 工作原理
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中,由于可編程邏輯器件的卓越性能、靈活方便的可升級特性,而得到了廣泛的應用。由于大規(guī)模高密度可編程邏輯器件多采用SRAM工藝,要求每次上電,對FPGA器件進行重配置,這就使得可以通過監(jiān)視配置
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保密性 問題 FPGA 工藝 SRAM 基于
賽普拉斯半導體公司日前推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非??斓捻憫獣r間和最小化的封裝尺寸。目標應用領域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設備、高端安全系統(tǒng)和軍事系統(tǒng)。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48-B
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賽普拉斯 SRAM
編者點評:存儲器是半導體業(yè)的風向標。它的特點起伏大,幾乎每十年有一次大的變動及盈利一年要虧損2-3年。另一個是反映半導體制造工藝能力水平,通常新建生產(chǎn)線會采用SRAM工藝來通線及會盡可能的采用最先進工藝技術。另外存儲器的產(chǎn)值約占半導體的23%,但其投資會占到半導體的40-60%。盡管看似供求市場決定它的周期變化, 非常簡單,然而實際上操作很難。所以韓,美包括臺灣地區(qū)都不會輕易退出此領域。中國是全球最大的半導體市場, 從長遠戰(zhàn)略看不該缺席存儲器。
美光公司報道它的季度業(yè)績由虧損3億美元轉變到盈利9
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美光 存儲器 SRAM
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑制SRAM的最
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SRAM SoC 低電壓
瑞薩電子開發(fā)出了一種新型SRAM電路技術,可克服因微細化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象,還能在維持速度的同時,以更小的面積實現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導體電路技術相關國際會議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號:10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品,該公司試制出了bit密度達到業(yè)界最高水平的SRAM,并確認了其工作性能。主要用于實現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。
在So
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瑞薩電子 SRAM CMOS
東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美國夏威夷州檀香山)上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑制SRAM的最小驅動電壓上升。東芝此次證實,單元面積僅為0.24μm2的32Mbit SRAM的驅動電壓可在確保95%以上成品率的情況下降至0.9V。因此,低功耗SoC的驅動電壓可從65n
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東芝 40nm SoC SRAM
賽普拉斯半導體公司日前推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非常快的響應時間和最小化的封裝尺寸。目標應用領域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設備、高端安全系統(tǒng)和軍事系統(tǒng)。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48
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Cypress SRAM
由于架構方面的需要,Intel處理器通常都配備有大容量緩存,比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存?,F(xiàn)在,Intel又準備繼續(xù)提高緩存密度了,而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術研討會即將于下月5-7日舉行,Intel將會通過兩個主題演講,介紹他們在處理器緩存技術上的最新研究成果,特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。
SRAM和eSRAM
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Intel SRAM
Maxim推出帶有1024字節(jié)無痕跡存儲器的安全管理器DS3644,可安全存儲敏感數(shù)據(jù)。器件內(nèi)部的篡改監(jiān)測器能夠有效抵御時鐘、電信號和溫度篡改事件,還可將篡改檢測輸入連接至外部傳感器,實現(xiàn)靈活的定制特性。片內(nèi)無痕跡存儲器允許終端用戶在發(fā)生特定篡改事件時有選擇地清除存儲器數(shù)據(jù)。這種具有專利保護的存儲器架構*能夠確保在發(fā)生篡改事件時立即擦除數(shù)據(jù),從而提高了基于SRAM存儲器的系統(tǒng)安全等級。DS3644能夠滿足政府設施、軍事系統(tǒng)等高安全等級應用的要求,適用于需要監(jiān)測多種篡改操作的系統(tǒng)。
DS3644能
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Maxim 存儲器 SRAM DS3644
磁性隨機存儲器(MRAM)和集成磁(Integrated Magnetic)產(chǎn)品的領導廠商Everspin科技公司日前推出16Mb MRAM, 進一步強化了該公司在MRAM領域的領導地位?,F(xiàn)在,所有需要無電數(shù)據(jù)保持以及SRAM性能的應用都可使用具有非揮發(fā)性、高性能、以及高可靠性優(yōu)勢的MRAM技術。
Everspin科技公司首席運營官Saied Tehrani表示:“Everspin將持續(xù)快速擴展MRAM產(chǎn)品組合,以協(xié)助更多客戶實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展藍圖,我們將不斷提高MR
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Everspin MRAM
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司和備受半導體業(yè)界信賴的IP伙伴Virage Logic 共同宣布,雙方將結成合作伙伴關系為兩家公司的共同客戶提供優(yōu)化嵌入式內(nèi)存IP。Virage 的Logic ASAP 90nm SRAM內(nèi)存實體(memory instance)以及 SiWareTM 65GP高密度SRAM編譯器(SRAM compiler) 系列產(chǎn)品專為MIPS32處理器而優(yōu)化,以協(xié)助客戶加速為藍光DVD、HDTV、IPTV、機頂盒和寬帶
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MIPS SRAM 嵌入式內(nèi)存
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