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傳三星 DRAM 明年邁 15 納米
- 三星電子智能手機吃悶棍,力拼內(nèi)存事業(yè)救業(yè)績!據(jù)傳三星為了穩(wěn)固龍頭地位,將在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM,對手 SK 海力士(SK Hynix)和美光(Micron)遠遠落后,技術(shù)差距約為一年半。 BusinessKorea 31 日報導,半導體產(chǎn)業(yè)透露,三星內(nèi)存部門今年初量產(chǎn) 18 納米制程 DRAM,準備在明年下半生產(chǎn) 15、16 納米 DRAM。同時,該公司將拉高 18 納米 DRAM 占整體 DRAM 的生產(chǎn)比重,目標明年下半提高至 30~40%。相關(guān)人士說,明年三星 10 納
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存儲器價格回溫 2016年IC市場可望成長1%
- 市場研究機構(gòu)IC Insights的最新報告將對2016年全球半導體市場營收的成長率預(yù)測,由原先的-2%提升為1%;此外該機構(gòu)預(yù)測,2016年全球IC出貨量成長率將在4~6%之間。IC Insights調(diào)升半導體市場成長率的很大一部分原因,來自于DRAM市場的強勁表現(xiàn)。 IC Insights指出,自2002年以來,全球IC市場在第三季平均季成長率為8%,但去年第三季市場成長率僅成長約1%左右;2016年第三季的IC市場成長率則出現(xiàn)了略為高于過去十五年平均值的9%。此外該機構(gòu)預(yù)期,2016年第四
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手機DRAM將增至8GB!三星供貨、料用于明年S8
- 行動裝置的記憶體不斷擴大!三星電子宣布,智慧機將進入8GB DRAM年代,該公司已經(jīng)開始生產(chǎn),外界預(yù)料將用于明年初問世的Galaxy S8。 韓聯(lián)社報導,三星電子20日發(fā)布業(yè)界首見的8GB行動DRAM。新晶片采用10 奈米制程,由四個16Gb的LPDDR4 晶片組成。三星執(zhí)行副總Joo Sun Choi表示,8GB行動DRAM的到來,可讓次世代旗艦機的功能更上一層樓。 目前智慧機行動DRAM最大為6GB,記憶體加大可滿足雙鏡頭、4K螢?zāi)?、虛擬實境(VR)等的需求。三星并宣稱,新品效能與當前
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Kilopass憑借其革命性的VLT技術(shù)改變DRAM產(chǎn)業(yè)格局
- 半導體嵌入式非易失性存儲器(eNVM)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品領(lǐng)先提供商Kilopass Technology, Inc.今日宣布:推出其革命性的垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor, VLT)技術(shù),進而顛覆全球DRAM市場。VLT存儲單元在2015年已通過驗證,目前一款新的完整存儲器測試芯片正處于早期測試階段。Kilopass一直致力于推廣這項技術(shù),并正與DRAM制造商進行許可協(xié)商。 “Kilopass以一次性可編程(OTP)存儲器技術(shù)的領(lǐng)導者而聞名,我
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VLT技術(shù) 或?qū)㈩嵏睤RAM產(chǎn)業(yè)格局
- 10月11日,Kilopass Technology宣布推出垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor)技術(shù),簡稱VLT技術(shù)。據(jù)Kilopass首席執(zhí)行官Charlie Cheng稱,該技術(shù)集低成本、低功耗、高效率、易制造等諸多優(yōu)點于一身,有可能顛覆目前的DRAM產(chǎn)業(yè)格局。 最適用于云計算/服務(wù)器市場的DRAM技術(shù) Charlie Cheng指出,DRAM整體市場較為穩(wěn)定,未來隨著PC、手機等方面的市場需求萎縮,新的增長點將出現(xiàn)在云計算/服務(wù)器等市場領(lǐng)域。然而當前
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基于CMOS模擬開關(guān)實現(xiàn)平衡混頻器
- 1 引言近年來,無線通信技術(shù)得到了迅猛地發(fā)展。它對收發(fā)信機前端電路提出的新要求是:高線性,低電壓,低功耗,高度集成?;祛l器作為無線通信系統(tǒng)射頻前端的核心部分之一,其性能的好壞將直接影響整個系統(tǒng)的性能。從
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基于USB2I2C接口的CMOS圖像傳感器在線調(diào)試系統(tǒng)
- CMOS圖像傳感器是近年來發(fā)展最為快速的新型固態(tài)圖像傳感器,它利用其自身的工藝和集成的特點將光電成像陣列與信號模擬放大和數(shù)字圖像處理電路集成于單芯片內(nèi),與CCD圖像傳感器相比,具有體積小、功耗低、控制簡單、
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