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高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)：首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺(tái)

高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作，也是全球首個(gè)能夠給智能手機(jī)提供100W+充電功率的商用快充平臺(tái)。智能手機(jī)快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統(tǒng)江湖的趨勢(shì)，但各家廠商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來(lái)處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過(guò)USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現(xiàn)了兼容，新的Quick Charge
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光將于明年第二季度推出

除了華為和三星，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，手機(jī)廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片，不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)量卻與高通相差甚遠(yuǎn)。但隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)量大漲。從4月開(kāi)始，陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機(jī)搭載天璣系列5G芯片。據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機(jī)旗艦處理器，仍舊延續(xù)天璣系列的命名方式。報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科下一代手機(jī)旗艦處理器或?qū)⒚麨樘飙^2000，采用5nm工藝制程，相比天璣1000的7nm工藝制程，
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，是得益于5G芯片和其他專(zhuān)用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片滯銷(xiāo)，中國(guó)企業(yè)買(mǎi)單，股價(jià)直逼700

聯(lián)發(fā)科23日宣布，將推出新款5G 通訊系統(tǒng)單芯片「天璣720」，將鎖定中階市場(chǎng)，且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國(guó)品牌手機(jī)廠采用。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示，天璣720 將會(huì)采用7 納米制程，且整合低功耗5G 數(shù)據(jù)芯片，并支持聯(lián)發(fā)科的獨(dú)家5G UltraSave 省電技術(shù)，能有效延長(zhǎng)電池續(xù)航力，當(dāng)然還有優(yōu)異的多媒體及影像處理功能，能全面提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)。不僅如此預(yù)計(jì)自第3季開(kāi)始就可放量生產(chǎn)，出貨高峰期將延續(xù)至2021年，預(yù)期對(duì)聯(lián)發(fā)科營(yíng)收會(huì)有顯著貢獻(xiàn)，法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科下半年出貨量將比上半年高到3~4倍，預(yù)期會(huì)達(dá)4,
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聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用

北京時(shí)間7月24日早間消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片，已獲得華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720

7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的普及，為用戶(hù)帶來(lái)非凡的5G體驗(yàn)。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級(jí)5G智能手機(jī)的天璣1000系列，以及針對(duì)普及型5G中端移動(dòng)設(shè)備的天璣800系列和700系列。MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣720樹(shù)立了新標(biāo)桿，為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶(hù)體驗(yàn)。此款高能效5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能，以及出色的顯示和影像技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團(tuán)隊(duì)有望成未來(lái)終端芯片研發(fā)關(guān)鍵

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同三星、華為等廠商一樣，在5G方面存在感明顯增強(qiáng)、已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，也在著手進(jìn)行6G技術(shù)的研發(fā)。外媒在報(bào)道中表示，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科是提前布局6G。6G將是5G之后的新一代移動(dòng)通訊技術(shù)，聯(lián)發(fā)科提前布局，也將為他們未來(lái)的發(fā)展增添動(dòng)力。從外媒的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在5G方面是進(jìn)行了約6年的研發(fā)，除了總部的研發(fā)中心，他們?cè)谥Z基亞總部所在的芬蘭也有一個(gè)研發(fā)中心，這一研發(fā)中心參與了5G等最新的無(wú)線通信技術(shù)的研發(fā)，并支持歐洲的電信客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試，合作的機(jī)構(gòu)包括芬蘭的研發(fā)機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)以及
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全面搶攻5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢(shì)，預(yù)計(jì)在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預(yù)計(jì)2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門(mén)級(jí)處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機(jī)。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動(dòng)處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國(guó)大陸品牌手機(jī)的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動(dòng)處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年6月?tīng)I(yíng)收，金額為252.7億元（新臺(tái)幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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三星5nm被曝良品率低下：高通驍龍875G懸了

這幾年，臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進(jìn)，相比之下三星、Intel進(jìn)展就不太順利了，尤其是三星在爭(zhēng)奪代工訂單的時(shí)候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說(shuō)敵不過(guò)臺(tái)積電?，F(xiàn)在，DigiTimes又報(bào)道稱(chēng)，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達(dá)標(biāo)，將會(huì)影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報(bào)道沒(méi)有給出更多細(xì)節(jié)，暫時(shí)不清楚是什么原因?qū)е碌?，但是我們都知道，半?dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，難度越來(lái)越高，想第一時(shí)間就達(dá)到完美預(yù)期幾乎是不可能的，總要經(jīng)歷一個(gè)過(guò)程。不過(guò)另一方面，臺(tái)媒發(fā)布一些不利于
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聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收22.98億美元創(chuàng)近14個(gè)季度新高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的實(shí)力明顯增強(qiáng)，業(yè)績(jī)也有明顯提升。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收數(shù)據(jù)也顯示，他們的業(yè)績(jī)有明顯提升，二季度的業(yè)績(jī)更是創(chuàng)下了近3年多的新高。聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)公布的月度營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，今年二季度的3個(gè)月，他們的營(yíng)收分別為205.46億新臺(tái)幣、217.78億新臺(tái)幣和252.79億新臺(tái)幣，合計(jì)營(yíng)收676.03億新臺(tái)幣，折合約22.98億美元。就營(yíng)收而言，聯(lián)發(fā)科二季度的營(yíng)收是同比環(huán)比均有明顯增長(zhǎng)，去年二季度的營(yíng)
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百元級(jí)5G手機(jī)救星聯(lián)發(fā)科年底推出6nm工藝天璣400處理器

聯(lián)發(fā)科今年在5G市場(chǎng)打了個(gè)翻身仗，除了傳統(tǒng)客戶(hù)小米、OPPO、vivo等之外，華為也加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)，使得聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收創(chuàng)造了45個(gè)月來(lái)的新高。今年聯(lián)發(fā)科還將推出天璣400系列，用上臺(tái)積電6nm工藝，該系列將是未來(lái)百元級(jí)5G手機(jī)的主力。聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片已經(jīng)完善了中高端市場(chǎng)的布局，天璣1000系列有天璣1000 Pus天璣1000、天璣1000L這三款，2款，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩款，其中天璣800產(chǎn)品最多，包括OPPO A92s、華為暢享Z/暢享20
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傳聯(lián)發(fā)科首顆6nm 5G芯片，預(yù)計(jì)明年初問(wèn)世

據(jù)消息指出，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)在今年底推出新款5G 芯片。其中，聯(lián)發(fā)科將首次采用臺(tái)積電6 nm制程，為天璣400系列，跨足更平價(jià)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)今年底、明年初問(wèn)世。對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科表示則不評(píng)論市場(chǎng)傳言。此外，市場(chǎng)傳，聯(lián)發(fā)科將在今年第三季推出新品天璣600系列，采用7 nm制程，更平價(jià)的天璣400系列，則將采用6 nm，至于2021年也將推出旗艦級(jí)處理器，暫定在明年第二季推出，可望豐富產(chǎn)品價(jià)格帶，提升品牌競(jìng)爭(zhēng)力。另外，高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價(jià)芯片，明年第一季則推出，采用三星5 nm
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見(jiàn)

7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報(bào)告，這份報(bào)告曝光了高通未來(lái)的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺(tái)，驍龍735G是高通2021年的中端平臺(tái)，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報(bào)道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱(chēng)高通會(huì)采用Cortex X1
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最新手機(jī)處理器排名：聯(lián)發(fā)科意外崛起，麒麟820很失落，排名墊底

近日，高通發(fā)布了驍龍865的超頻版驍龍865 Plus，性能提升10%，安兔兔跑分超過(guò)64萬(wàn)，這款處理器是下半年旗艦手機(jī)標(biāo)配。在此之前發(fā)布的手機(jī)搭載的都是驍龍865處理器，由于差距不是太明顯，還有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，也是不錯(cuò)的選擇。魯大師發(fā)布了2020年Q2季度手機(jī)芯片性能排行榜，讓我們來(lái)看看具體的排名。第一名：高通驍龍865 39萬(wàn)分魯大師與安兔兔的跑分機(jī)制不同，分?jǐn)?shù)也不相同，同樣都是驍龍865，安兔兔能跑出56萬(wàn)以上的分?jǐn)?shù)，魯大師卻只有39萬(wàn)+。高通驍龍865沒(méi)有集成5G基帶，不需要考慮發(fā)熱
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Q2手機(jī)處理器排行：聯(lián)發(fā)科天璣1000+高居第二

魯大師今天公布了2020年手機(jī)處理器性能排行榜，第一毫無(wú)疑問(wèn)，但第二恐怕很多人都沒(méi)想到，失落多年的“發(fā)哥”揚(yáng)眉吐氣回來(lái)了！去年底發(fā)布的驍龍865雖然有些“擠牙膏”，但是毫無(wú)意外地持續(xù)占據(jù)手機(jī)性能榜首寶座，而剛剛推出的升級(jí)版驍龍865+即將出現(xiàn)在ROG游戲手機(jī)3、聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)、紅魔S游戲手機(jī)中，下次第一就是它了。聯(lián)發(fā)科天璣1000+高居第二，雖然相比驍龍還有一段距離，但是已經(jīng)超越了華為麒990 5G和高通上一代旗艦驍龍855+，而天璣1000L、天璣820也都很爭(zhēng)氣，分別排第七、第八，僅次于麒麟990
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