聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片

• ９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒丁ⅲ粒芳埃粒付紝钶d聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ?。粒梗啊。担菣C型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
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vivo TWS Earphone即將登場：首發(fā)高通旗艦級無線芯片

• 據報道，vivo真無線耳機TWS Earphone將于9月16日發(fā)布。高通官方微博透露，vivo TWS Earphone全球首發(fā)高通全新旗艦級無線芯片。
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驍龍865將于今年年底問世 它的未來市場究竟如何

• 上個月的時候，高通非常驚人的拿出了一款名為驍龍855 Plus的芯片。人們對這一舉動驚訝不僅僅是因為事發(fā)突然，更多的是因為所有人都清楚，驍龍865芯片其實年底就要問世。
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手機網速超過1Gbps？5G沒這么簡單：重新定義人類生活

• 2019年6月份中國工信部正式向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網絡發(fā)放了5G牌照，各大運營商預計在9月1日正式商用5G網絡，此舉也意味著中國是全球最早商用5G網絡的國家之一，毫無疑問還會是全球最大的5G國家。
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高通與LG和解 簽署新的5年期專利授權協(xié)議

• 據路透社報道，高通公司近日宣布，已與LG電子簽署一項新的5年期專利授權協(xié)議，以開發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機。
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首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見

• 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
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傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開始

• 據外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進入了華為的供應鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開始報道稱，預計2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據了解，聯(lián)發(fā)科目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產能，因為兩大客戶希望
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高通和華為的5G手機芯片誰更好？IHS拆解發(fā)現(xiàn)前者尺寸和能效更佳

商用的5G手機芯片哪個更好？

• 5G手機的上市開啟了5G商用的競爭，這其中的競爭當然少不了5G處理器。從全球范圍看，已經發(fā)布的5G手機基帶處理器不少，但真正隨5G手機上市的只有高通驍龍X50和華為Balong 5000。因此，不少人應該也會關心，已經上市的高通和華為5G基帶處理器，哪一個更好？iFixit拆解華為的首款5G手機Mate20X（5G）發(fā)現(xiàn)，華為使用了更大的組件，而IHS Markit的拆解，讓5G芯片競爭對手之間的工程差異體現(xiàn)的更加清晰。在今天發(fā)布的一份報告中，IHS Markit研究公司表示，在拆解了6款第一批推向市場的
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完美的5G還要再等2年：單芯片5G處理器+全覆蓋5G信號

• 今年6月份工信部就給國內四家公司發(fā)放了5G牌照，國內的5G正式開始商業(yè)化了，這比預期時間早了一年。國內5G駛入了快車道，不過今年以及明年的5G還談不上完美，普通人換5G要再等2年才好。
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華為此舉，讓美國芯片巨頭“不淡定”了

• 日本媒體報道稱，美國高近日發(fā)布業(yè)績預期稱，2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26％。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。
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高通：中國在自動駕駛汽車標準化上或將領先于美國

• 據國外媒體報道，美國芯片制造商高通稱，中國計劃標準化其對5G汽車的使用，將支持C-V2X標準，這可能會導致美國在自動駕駛汽車商業(yè)化上處于落后狀態(tài)。
• 關鍵字： 高通  自動駕駛  標準化  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場

• 7月31日消息，今天知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機市場，聯(lián)發(fā)科希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場除了Helio G90系列之外，聯(lián)發(fā)科在這次發(fā)布會上發(fā)布了芯片級游戲優(yōu)化引擎技術MediaTek HyperEngine。兩者相結合，勢必給合作廠商的游戲手機帶來更強勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國萊茵TV手機網絡游戲體驗認證的芯片，支持90Hz
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高通發(fā)布新財報：凈利潤同比增79%

• 　　今天，高通發(fā)布了新一季度的財報，受益于跟蘋果的和解，他們的凈利潤同比暴增79%。　　報告顯示，高通第三財季凈利潤為21億美元，比去年同期的12億美元增長79%；營收為96億美元，比去年同期的56億美元增長73%。高通第三財季調整后每股收益超出華爾街分析師預期，但營收以及第四財季業(yè)績均不及預期，導致其盤后股價大漲4%以上?！　「咄ǖ谌敿緺I收為96億美元，比去年同期的56億美元增長73%，比上一財季的50億美元增長93%，其來自設備和服務的營收為35.31億美元，低于去年同期的41.10億美元；來自授權
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騰訊高通將聯(lián)合開發(fā)5G游戲手機

• 7月30日消息，據國外媒體報道，高通和騰訊將在多個項目上展開合作。雙方已簽署了一項協(xié)議，將合作開發(fā)騰訊支持的、使用高通驍龍芯片的5G版游戲手機。
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進補

• 傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種。
• 關鍵字： 蘋果  安謀  英特爾  臺積電  聯(lián)發(fā)科