高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
高通發(fā)布兩款耳機(jī)芯片：支持主動(dòng)降噪和語音助手功能
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機(jī)設(shè)計(jì)的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動(dòng)降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機(jī)通過藍(lán)牙與手機(jī)相連，并同時(shí)保持與另一側(cè)耳機(jī)的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動(dòng)降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對(duì)
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高通：驍龍865 5G平臺(tái)有70多款產(chǎn)品 驍龍800系已有1750款
- 由于MWC大會(huì)取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì)也改為線上舉行。在這次發(fā)布會(huì)上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。高通表示，驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)（注：官方說法早就不是4G/5G處理器，而是4G/5G移動(dòng)平臺(tái)）在去年12月發(fā)布之后，已經(jīng)獲得了全球多家智能手機(jī)品牌及OEM廠商的支持，目前已經(jīng)有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開發(fā)中。此外，高通還提到整個(gè)驍龍800系移動(dòng)平臺(tái)迄今已經(jīng)有超過1750款產(chǎn)品已上市或者開發(fā)中，這應(yīng)該是
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。同時(shí)發(fā)布的還有全新的ultraSAW濾波器技術(shù)。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存
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高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021款iPhone上
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。相比之下，早期的X55調(diào)制解調(diào)器的下載速度達(dá)到了7Gbps，而上傳速度也達(dá)到了3Gbps。據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能。這使得供應(yīng)商可以利用這些
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
- 2016年10月,高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng),是全球首款5G解決方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。2019年2月,高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng),支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,制造工藝也升級(jí)到7nm。今天,高通今天正式發(fā)布了第三代5G獨(dú)立基帶“驍龍X60”和射頻系統(tǒng),5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化而到了全新水平。4G到成熟5G的演進(jìn)并非一蹴而就,而是一個(gè)階段性的過程,全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019年,大量國家和地區(qū)正式開始部
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高通笑了 蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買
- 蘋果跟高通和解之后,其iPhone終于能突破枷鎖用性能更為先進(jìn)的5G芯片,不過這期間蘋果自研5G芯片也并未松懈。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要等很長時(shí)間。蘋果自研5G芯片受挫 未來四年只能靠買援引一份美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)公布文件顯示,蘋果和高通和解后,蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用7X65或者X70。由于文
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不滿高通設(shè)計(jì)版本 蘋果親自操刀iPhone 12天線設(shè)計(jì)
- 據(jù)了解蘋果計(jì)劃的消息人士透露，蘋果正在設(shè)計(jì)5G iPhone所使用的天線模塊，因?yàn)樗鼘?duì)高通設(shè)計(jì)的版本不滿意。據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果對(duì)高通提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊設(shè)計(jì)“猶豫不決”，因?yàn)樗鼰o法與蘋果計(jì)劃在2020年推出的iPhone（iPhone 12）的厚度相匹配。除了設(shè)計(jì)原因，蘋果也希望盡可能少的在iPhone中使用高通的零部件，因此該公司希望使用自己的天線?。雖然天線模塊將由蘋果開發(fā)，但高通仍將為蘋果新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。消息人士稱，蘋果的天線設(shè)計(jì)產(chǎn)生相同數(shù)量的無線電信號(hào)
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微博大V曝光驍龍865 Plus：暫定今年Q3上市
- 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在微博曝光了高通旗艦新U——驍龍865 Plus。
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高通2020財(cái)年第一財(cái)季營收51億美元,凈利潤9億美元
- 據(jù)外媒報(bào)道，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通公司(納斯達(dá)克股票代碼：QCOM)發(fā)布了截至2019年12月29日的2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第一財(cái)季營收為51億美元，與去年同期的48億美元相比增長了5%；凈利潤為9億美元，與去年同期的11億美元相比下降了13%；攤薄后每股收益為0.8美元，與去年同期的0.87美元相比下降了8%。因營收和凈利潤增長均超過市場預(yù)期，高通股價(jià)在財(cái)報(bào)發(fā)布后上漲逾1%，但隨后開始下跌。以下為高通2020年第一財(cái)季財(cái)報(bào)亮點(diǎn)：——高通2020年第一財(cái)季營收為51億美元，與去年同期的4
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高通發(fā)布2020財(cái)年第一季財(cái)報(bào)：收入增長5%、全年5G設(shè)備預(yù)計(jì)占中國市場4成份額
- 今晨(2月6日),高通公司發(fā)布2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第一財(cái)季營收為50.77億美元,比去年同期的48.42億美元增長5%,超分析師預(yù)期。凈利潤為9.25億美元,比去年同期的10.68億美元下降13%。按照業(yè)務(wù)部門劃分,CDMA技術(shù)集團(tuán)第一財(cái)季營收為36.18億美元,比去年同期的37.39億美元下降3%;技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第一財(cái)季營收為14.04億美元,比去年同期的10.18億美元增長38%。當(dāng)季,高通共出貨MSM芯片1.55億顆,比去年同期的1.86億下降17%,但環(huán)比增加了300萬顆,高通預(yù)
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傳博通出售無線芯片業(yè)務(wù) 外資點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購者
- 日前外媒報(bào)導(dǎo)，總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通（Broadcom），兩周前將它們的無線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn)，并且準(zhǔn)備競價(jià)出售。針對(duì)這個(gè)傳言，外資摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，蘋果可能會(huì)是整個(gè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的主要收購者，而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外，考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現(xiàn)金流，也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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