高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通：3D超聲波指紋最好主要合作三星

眼下的智能手機(jī)，在生物識(shí)別技術(shù)上有兩大主流，一是人臉識(shí)別，二是指紋識(shí)別，后者基本都是光學(xué)指紋識(shí)別，但是還記得高通主推的3D超聲波指紋識(shí)別嗎？
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傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
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高通總裁透露蘋果5G新機(jī)研發(fā)進(jìn)度：開發(fā)進(jìn)度稍晚滿意目前進(jìn)展

日前，高通召開了第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)的驍龍865主流級(jí)的驍龍765/驍龍765G。
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蘋果下一代iPhone或搭載高通新型超聲波指紋識(shí)別器

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果計(jì)劃在未來的iPhone中使用高通公司的新型超聲波指紋識(shí)別器。MacRumors援引《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的消息稱，這家科技巨頭正與臺(tái)灣觸摸屏制造商GIS合作，為2020年或2021年開發(fā)一款iPhone手機(jī)，該手機(jī)可以使用屏幕（指紋識(shí)別）的技術(shù)。
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高通總裁談臺(tái)積電：雙方合作已延伸到射頻領(lǐng)域

據(jù)媒體報(bào)道，正逢高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時(shí)指出，該公司和三星、臺(tái)積電一直以來都有很好的合作關(guān)系。他大方透露，目前和臺(tái)積電的合作已經(jīng)不僅止于移動(dòng)終端，雙方已經(jīng)進(jìn)入RF(Radio frequency，射頻)領(lǐng)域；而和三星的合作，也會(huì)延伸到明年的5納米上。
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高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相，但這款手機(jī)處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機(jī)需要一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。
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美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機(jī)

境外媒體報(bào)道稱，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會(huì)，并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)12月4日報(bào)道，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶體驗(yàn)和復(fù)雜問題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。報(bào)道稱，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會(huì)場。另據(jù)路透社12月3日報(bào)道，中國兩家迅猛增長的手機(jī)品牌12月3日表示，他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采
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高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

除了旗艦級(jí)的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級(jí)驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注，因?yàn)樗鼈兪歉咄ㄊ讉€(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元

在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889)，規(guī)格之高令人咋舌，一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，遍尋無敵手，也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場。天璣1000采用7nm工藝打造，CPU集成4個(gè)Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個(gè)Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難

稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長久以來，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗(yàn)來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分，Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外，Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持，包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市，預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外，Intel、聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一

在5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機(jī)廠商瘋搶，加價(jià)20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會(huì)正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的聯(lián)發(fā)科5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能強(qiáng)悍。不僅如此，聯(lián)發(fā)科5G SoC集成5G調(diào)制解調(diào)器Hel
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驍龍865、原生5G來了！高通宣布2019驍龍技術(shù)峰會(huì)

高通宣布，將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月3/4/5日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，并于每日上午9點(diǎn)(北京時(shí)間12月4日/5日/6日清晨3點(diǎn))對主題演講進(jìn)行現(xiàn)場直播，高通官方網(wǎng)站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰會(huì)，高通將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，向300多位媒體和分析師分享5G全球擴(kuò)展的最新進(jìn)展，并公布驍龍移動(dòng)平臺(tái)、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、始終在線始終連接PC等方面的最新動(dòng)態(tài)。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會(huì)。不出意外的話，高通將在本次峰會(huì)上按慣
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聯(lián)發(fā)科搶在高通驍龍865前發(fā)布芯片：平民5G時(shí)代要來了

在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。距網(wǎng)上的報(bào)道透露，此次聯(lián)發(fā)科所帶來的MT6885芯片是基于臺(tái)積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構(gòu)，集成Mal
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