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高通公布小米10至尊紀(jì)念版彩蛋：不僅支持120W秒充 還兼容QC5技術(shù)
- 8月11日晚間，高通公布了小米10至尊紀(jì)念版彩蛋：小米10至尊紀(jì)念版支持120瓦三重秒充，并兼容Qualcomm Quick Charge 5（以下簡稱QC）技術(shù)。QC5是高通帶來的全新一代快充方案，官方介紹，QC5的充電效率提升70%，它是基于PD-PPS協(xié)議開發(fā)的，充電頭采用USB-C口輸出，允許最高20V的輸入電壓，通過手機內(nèi)部串聯(lián)雙電芯實現(xiàn)100W的快充，單電芯充電功率則被限制在45W；支持自適應(yīng)輸入電壓、第四代最佳電壓智能協(xié)商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver電池健
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400個高通芯片漏洞！30億安卓手機成為完美的間諜工具
- 問題就出在DSP上！DSP是一個功能齊全的芯片系統(tǒng)，具有各種硬件和軟件功能，包括充電/快速充電，多媒體，增強音頻等等。換句話說，每一部現(xiàn)代手機顯然都有一塊這樣的芯片。幾乎占據(jù)了手機市場40%的份額。作為領(lǐng)先的第三方解決方案之一，高通技術(shù)公司生產(chǎn)多種可嵌入設(shè)備的DSP芯片。谷歌、三星、LG、小米、一加等高端公司，也從高通公司采購DSP芯片。Check Point最近的研究被稱為“Achilles”，對DSP芯片進行了深度的安全審查。通過測試，在高通驍龍DSP芯片中發(fā)現(xiàn)了400多段脆弱代碼。如果利用這些漏洞，
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修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
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美媒：高通游說美國批準(zhǔn)向華為出口5G芯片
- 美國政府全面封殺華為，但有消息指，美國芯片制造商高通（Qualcomm）正游說總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）政府，希望白宮取消向華為出售高科技零件的限制，形容禁令只會導(dǎo)致其他競爭者漁人得利。華爾街日報8月8日取得高通向華府的簡報，指美國的出口限制無法阻止華為采購需要的部件，同時可能導(dǎo)致每年數(shù)十億美元從華為的生意利潤流入臺灣的聯(lián)發(fā)科技及韓國三星電子等競爭對手。美國聯(lián)邦政府將華為列入出口黑名單，限制對其出口，商務(wù)部之后規(guī)定，美國的芯片生產(chǎn)商與華為有生意來往前，須申請出口許可。高通則認(rèn)為有關(guān)限制令公司每
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高通Wi-Fi 6全家桶強在哪？“快”樂不止一點
- 炎熱的夏天已經(jīng)來臨，又到了這個“空調(diào)、西瓜、Wi-Fi”一個也不能少的季節(jié)了，吹著空調(diào)吃瓜很快樂，但是沒有了Wi-Fi，恐怕大家再也快樂不起來了，只能焦躁，沒有網(wǎng)絡(luò)的世界是不可想象的。還有一點，年年歲歲瓜相似，今年的Wi-Fi可能就不同了，因為2020年是Wi-Fi 6的時代了，從年初到現(xiàn)在支持Wi-Fi 6的智能手機、路由器遍地開花，特別是高通驍龍865手機普及之后，帶寬超過1Gbps的Wi-Fi 6幾乎成了鐵桿標(biāo)準(zhǔn)，今年不支持Wi-Fi 6的手機及路由已經(jīng)無人問
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三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)
- 8月5日消息，智通財經(jīng)透露，高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品，因三星開發(fā)進度出現(xiàn)問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn)，預(yù)計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題，高通為了不耽誤產(chǎn)品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn)，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱
- 8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出?！ ∠惹皞鞒鲵旪?75與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實相關(guān)訂單是交給三星，不過近期卻出現(xiàn)部分問題，所以才導(dǎo)致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論?！ I(yè)界人士提到，目前臺積電5納米制程產(chǎn)
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觸控IC市場再起變數(shù)
- 聯(lián)發(fā)科7月31日公告，將出售奕力百分之百持股，以總股數(shù)約3.44億股、每股0.4美元計算，總交易金額達1.38億美元，買下奕力的為私募基金東博資本設(shè)立的子公司Midus Investments Limited。聯(lián)發(fā)科指出，本奕力出售案包含公司員工及硅智財（IP）等。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科于2015年以旗下晨星科技共斥資36.6億元收購奕力，由于當(dāng)時奕力屬驅(qū)動IC市場上頗具規(guī)模的公司，因此該收購案備受市場關(guān)注。根據(jù)奕力官方網(wǎng)站顯示，公司主要從事TFT-LCD面板驅(qū)動及觸控IC之研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機、數(shù)位相
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“超大杯”小米10 Pro+細(xì)節(jié)泄露：內(nèi)建高通GPU控制面板 充分釋放硬件潛能
- 作為國產(chǎn)手機的代表性品牌，小米的每一款新機尤其頂級旗艦都牽動著無數(shù)米粉和數(shù)碼愛好者的心。這段時間以來，隨著下半年旗艦大戰(zhàn)大幕即將拉開，關(guān)于全新的小米新旗艦的爆料已經(jīng)非常密集，可見大家的關(guān)注度和期待值之高。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主透露，這款被稱為“超大杯”版小米10的新旗艦可有望支持GPU自定義控制。根據(jù)國外知名爆料網(wǎng)站Slashleaks最新曬出的信息來看，全新的“超大杯”版小米10（有消息稱該機將被命名為小米10 Pro+）將允許在默認(rèn)、節(jié)能、平衡、高畫質(zhì)、自定義等模式之間切換，自定義模式下可調(diào)節(jié)
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高通財報暗示iPhone 12可能推遲發(fā)布
- 月30日上午消息，高通公司今天分享了其第三季度財報，并暗示蘋果即將推出的5G iPhone可能會推遲。高通表示，其第四季度的財報預(yù)期可能會受到“全球5G旗艦手機發(fā)布推遲”的影響。高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala稱，延遲為“輕微”：“我們能看到旗艦手機發(fā)布推遲的部分影響。我們認(rèn)為是略有延遲，某些產(chǎn)品從9月那個季度推遲到12月那個季度?！钡谒募径群w七月，八月和九月，而九月通常是蘋果推出新智能手機的月份。考慮到其他智能手機的發(fā)布時間和蘋果公司的規(guī)模，即使高通公司沒明確提到iPhone，也可能說明
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高通透露客戶5G手機將推遲，是誰不難猜
- 7月29日，美國高通公司（Qualcomm）在財報電話會議上透露，由于匿名客戶推遲“5G旗艦手機的全球發(fā)布”，三季度全球5G手機出貨量將下降15%。對此，科技媒體“The Verge”在報道中直言，看看即將發(fā)布的手機日程，很難想象高通說的不是將于秋季發(fā)布的5G版iPhone，其銷量足以讓前者在財報會議上披露實質(zhì)性影響。當(dāng)天，蘋果CEO庫克在美國國會聽證會上坦言，該公司正與華為、三星、谷歌等競爭對手展開激烈競爭，其在開展業(yè)務(wù)的任何市場都沒有在份額上取得主導(dǎo)地位。雖然高通在財報中透露，其第三財季（4-6月）營
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高通宣布與華為達成新專利授權(quán)，華為將付18億美元
- 7月30日消息，今日高通披露，公司與華為已經(jīng)達成一項新的授權(quán)協(xié)議。高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容，不過透露了相關(guān)金額：大約18億美元。高通稱公司第四財季(6月29日至9月29日)營收預(yù)計將為55億至63億美元，而如果算上華為應(yīng)付未付款項，營收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。不過目前華為仍被禁止購買高通芯片。高通表示，隨著本月與華為達成“長期”協(xié)議，公司已與所有主要手機制造商簽署了專利授權(quán)協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國對公司的反壟斷裁決。
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高通宣布與華為達成專利和解，將獲得 18 億美元的追補款
- 7 月 30 日消息 路透社消息，得益于 5G 芯片的銷售以及與華為技術(shù)有限公司達成專利和解，高通公司周三預(yù)測第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。高通公司股價在盤后交易中上漲了 13%。該公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，高通將在第四財季獲得 18 億美元的追補款。高通表示，盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無線技術(shù)的許可費用。高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達成了一項協(xié)議，這也讓高通恢復(fù)向蘋果出售芯片。
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高通發(fā)布Quick Charge 5快充技術(shù)：0至50%電量僅需5分鐘
- 【TechWeb】7月28日消息，日前，高通宣布面向Android終端推出最快速的商用充電技術(shù)Quick Charge 5，與前代平臺相比，該平臺不僅能夠為智能手機提供前所未有的充電速度與效率提升，同時還支持一系列全新電池技術(shù)、配件和安全特性。據(jù)悉，Quick Charge 5有望成為面向智能手機提供100W以上充電功率的首個商用快充平臺，可以幫助用戶實現(xiàn)手機從零電量充至50%電量僅需5分鐘。據(jù)官方介紹，Quick Charge 5的性能較前代平
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芯片封測廠商已提高聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器產(chǎn)量
- 【TechWeb】7月27日消息，據(jù)國外媒體報道，已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，已有多家廠商選擇采用他們的處理器推出5G智能手機。在此前的報道中，外媒表示聯(lián)發(fā)科大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場需求。增加臺積電的5G處理器代工訂單，也就意味著聯(lián)發(fā)科對封裝測試的需求會有增加，此前也有封裝測試廠商擴大產(chǎn)能，以應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單的報道。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試廠商，已經(jīng)擴大了聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器的產(chǎn)量，
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