高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

華為就采購(gòu)更多芯片展開(kāi)磋商？聯(lián)發(fā)科：和多家手機(jī)廠長(zhǎng)期合作

5月22日,日經(jīng)亞洲評(píng)論引述消息人士的說(shuō)法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開(kāi)始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來(lái)維持其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科回復(fù)澎湃新聞?dòng)浾叻Q:聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系,不管面對(duì)哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來(lái)的用戶體驗(yàn),從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。華為方面尚未對(duì)此置評(píng)。聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公
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華為與高通、三星組隊(duì) 共推最強(qiáng)數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)

本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標(biāo)準(zhǔn),因此EVC已被提升為最終國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)狀態(tài)。據(jù)悉,該標(biāo)準(zhǔn)由華為、高通、三星等企業(yè)牽頭制定,這些企業(yè)也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數(shù)字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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華為與高通、三星組隊(duì) 共推最強(qiáng)數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)

集微網(wǎng)消息本周,MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也稱為ISO/IEC 23094-1標(biāo)準(zhǔn),因此EVC已被提升為最終國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)狀態(tài)。據(jù)悉,該標(biāo)準(zhǔn)由華為、高通、三星等企業(yè)牽頭制定,這些企業(yè)也將獲得首批支持。MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1(主要用于CD視頻)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和數(shù)字廣播電視)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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真相定律高通幫蘋(píng)果解決iPhone 12信號(hào)問(wèn)題

　　按照慣例，每年上半年尤其是春季，是安卓廠商們輪番發(fā)新品、花式吊打iPhone的黃金時(shí)期。畢竟，新iPhone的發(fā)布會(huì)雷打不動(dòng)地安排在秋季，等半年后蘋(píng)果的反擊到來(lái)后，幾個(gè)月前友商們吹過(guò)的牛大家也就不怎么記得了。　　但有一說(shuō)一，看完了今年密集發(fā)布的安卓旗艦新機(jī)后，我的確對(duì)半年前發(fā)布的iPhone 11失去了不少興趣。蘋(píng)果四月份發(fā)了款3299起的iPhone SE，試圖通過(guò)地表最強(qiáng)的A13，來(lái)和安卓旗艦們剛正面，盡管它續(xù)航尿崩、信號(hào)不行、屏幕小、單攝、沒(méi)有全面屏……但還是賣(mài)得相當(dāng)不錯(cuò)?！　】墒牵琲Phone
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iPhone 12配驍龍5G基帶高通CEO：感覺(jué)自然多了

一度鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的訴訟大戰(zhàn)，最后被蘋(píng)果、高通一紙和解，雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應(yīng)合同。日前接受采訪時(shí)，高通CEO Steve Mollenkopf（莫倫科夫）被問(wèn)道和蘋(píng)果得關(guān)系，他表示，現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場(chǎng)的話題，這比原來(lái)感覺(jué)自然多了。顯然，雙方討論的產(chǎn)品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美國(guó)ITC（國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)）公布的一份文件顯示，蘋(píng)果高通的協(xié)議要求，蘋(píng)果至少要在未來(lái)4年購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進(jìn)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同級(jí)別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動(dòng)態(tài)管理。當(dāng)然,在重度游戲引擎或復(fù)雜場(chǎng)景下,G85的性能也會(huì)更加流暢,CPU方面,它配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz的Cortex-A55核心。“聯(lián)發(fā)科正在擴(kuò)展我們的He
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高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波

集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號(hào)為SM8350,而驍龍865代號(hào)為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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外媒：高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會(huì)有驍龍865+

據(jù)外媒報(bào)道，高通新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于開(kāi)發(fā)的最后階段，將于今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。此外，驍龍865不會(huì)像驍龍855一樣迎來(lái)Plus版本，驍龍875將是其真正的后繼產(chǎn)品。報(bào)道稱，驍龍875代號(hào)為SM8350，使用臺(tái)積電最新的5nm工藝打造，最大的升級(jí)之一是首次集成5G基帶，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶，隨后發(fā)布的驍龍765是高通首個(gè)集成5G基帶到SoC的移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日，高通在線上首次發(fā)布了最新的5G基
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高通預(yù)計(jì)第三財(cái)季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并對(duì)第三財(cái)季業(yè)績(jī)做了展望。高通公司第二財(cái)季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預(yù)期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預(yù)計(jì)本季度芯片出貨量會(huì)減少，但在5G設(shè)備發(fā)布的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)每塊芯片的利潤(rùn)將大幅上升。高通第二財(cái)季在美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的營(yíng)收為52.16億美元，較上一財(cái)年同期的49.82億美元增長(zhǎng)5%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.68億美元，同比減少29%。對(duì)于第三財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營(yíng)收在44億美元到
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今年Q1華為海思首次超過(guò)高通登頂中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，2020年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)超過(guò)高通，位居第一。2020年第一季度，華為海思和高通在中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上共占據(jù)了76.7%的市場(chǎng)份額。該報(bào)告披露，華為首次憑借其海思麒麟芯片組，占據(jù)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，海思的智能手機(jī)處理器出貨量為2221萬(wàn)片。90%以上的華為手機(jī)使用的都是海思麒麟處理器。該機(jī)構(gòu)表示，盡管海思的智能手機(jī)處
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高通：中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)需求已基本回歸正常水平

高通公司發(fā)布2020年第二財(cái)季(2019年12月30日至2020年3月29日)財(cái)報(bào)，對(duì)當(dāng)前第三財(cái)季的銷售業(yè)績(jī)做出穩(wěn)健預(yù)測(cè)，并表示中國(guó)這個(gè)世界最大的智能手機(jī)市場(chǎng)需求已基本回歸正常水平。高通周三在一份聲明中表示，第三財(cái)季公司營(yíng)收將在44億至52億美元之間，而分析師平均估計(jì)為47.7億美元。該公司表示，不計(jì)入某些項(xiàng)目每股利潤(rùn)將為0.6美元至0.8美元。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在接受采訪時(shí)表示：“可以說(shuō)中國(guó)是榜樣，你會(huì)看到第三財(cái)季的情況有所改善?！敝袊?guó)市場(chǎng)智能手機(jī)的需求“
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手機(jī)銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財(cái)報(bào)：芯片價(jià)格大幅上漲

4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長(zhǎng)6.6%,超過(guò)分析師預(yù)期,股價(jià)一度上漲5%。盡管第二財(cái)季的財(cái)報(bào)非常亮眼,但高通表示該季度內(nèi),手機(jī)銷量下降了21%,同時(shí)高通還預(yù)計(jì)在第三財(cái)季,手機(jī)銷量會(huì)進(jìn)一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的情況下得出的結(jié)論。財(cái)報(bào)顯示,高通在第二財(cái)季售出了1.29億個(gè)基帶,并預(yù)計(jì)在第三財(cái)季會(huì)售出1.25-1.45億個(gè)基帶。對(duì)于5G,高通非常意外的表示樂(lè)觀,預(yù)計(jì)今年將出貨1.75-2.25億部5G
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聯(lián)發(fā)科今年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利13.7億元同比增長(zhǎng)69.9%

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科Q1合并營(yíng)收為新臺(tái)幣608.63億元（約合人民幣143.7億元），同比增長(zhǎng)15.44%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣58.04億元（約合人民幣13.7億元），同比增長(zhǎng)69.9%。合并營(yíng)業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結(jié)算之第1季營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣608億6千3百萬(wàn)元，較前季減少5.9%，較去年同期增加15.4%。本季營(yíng)收較前季減少，主要因消費(fèi)性電子季節(jié)性需求下降。本季營(yíng)收較去年同期增加，主要因智能型手機(jī)產(chǎn)品市占率增加。合并營(yíng)業(yè)毛利與毛利率本季營(yíng)業(yè)毛利為新臺(tái)幣26
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京東方與高通公司達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，BOE（京東方）與Qualcomm Technologies, Inc. (高通公司) 宣布將開(kāi)展戰(zhàn)略合作，開(kāi)發(fā)集成Qualcomm? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。
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2019年全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)份額：三星華為逆勢(shì)增長(zhǎng) 高通依舊穩(wěn)坐龍頭

據(jù)Counterpoint Research的最新季度手機(jī)報(bào)告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長(zhǎng)的供應(yīng)商，蘋(píng)果高通都出現(xiàn)了不同程度的下滑。三星電子整體占有率在2018年是11.8%，到2019年上漲到14.1%，超過(guò)了蘋(píng)果，排在了第3的位置。盡管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅，2019年占智能手機(jī)AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場(chǎng)中，高通的份額均超過(guò)30％，與其他市場(chǎng)相比，高端智能手機(jī)的較低需求抑制
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