昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。

　　此前披露的信息顯示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000。

　　據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門(mén)優(yōu)化，提升處理效率。

　　更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，這將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

　　我們知道，高通明年會(huì)商用新一代旗艦處理器驍龍898，傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。

　　作為對(duì)手，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片使用的是臺(tái)積電4nm工藝，表現(xiàn)值得期待。