應(yīng)用材料.芯片設(shè)備 文章 最新資訊
ATR調(diào)降半導(dǎo)體設(shè)備股評(píng)級(jí)
- ? 近日以應(yīng)用材料(AMAT)為首的芯片設(shè)備制造股普跌。稍早時(shí)一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評(píng)級(jí)從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國(guó)科技研究公司(簡(jiǎn)稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調(diào)降半導(dǎo)體資本設(shè)備類股的整體評(píng)級(jí)，理由是市場(chǎng)對(duì)芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
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半導(dǎo)體專利侵權(quán)樣本調(diào)查：中微遭應(yīng)用材料起訴
- 在離開跨國(guó)公司創(chuàng)業(yè)的第三個(gè)年頭，中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯意外地成為了被告：一封來自美國(guó)應(yīng)用材料公司的通知告訴他，中微海外母公司及上海運(yùn)營(yíng)公司，被控告涉嫌盜用商業(yè)秘密、違反合同和不公平競(jìng)爭(zhēng)。 提起這項(xiàng)指控的不是別人，而是尹志堯的“老東家”。在此之前，作為應(yīng)用材料重要產(chǎn)品——等離子蝕刻機(jī)事業(yè)群的主要負(fù)責(zé)人，尹志堯?yàn)檫@家全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商服務(wù)長(zhǎng)達(dá)13年之久。 應(yīng)用材料認(rèn)為，訴訟案中所有的共同被告，都曾在應(yīng)用材料工作過，尹志堯在辭去應(yīng)用材料
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應(yīng)用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再檢測(cè)系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出最先進(jìn)的缺陷再檢測(cè)SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統(tǒng)，它將應(yīng)用材料公司非常成功的SEMVision系統(tǒng)的技術(shù)和生產(chǎn)能力提升到45納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。SEMVision G4系統(tǒng)的關(guān)鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術(shù)和增強(qiáng)的多視角SEM成像系統(tǒng)(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無與倫比的成像質(zhì)量，其每秒一個(gè)缺陷的檢測(cè)速度也設(shè)定了新的基準(zhǔn)。 應(yīng)用材料公司工藝診斷和控制事業(yè)部SEM部門總經(jīng)理Ronen Benzion表示：“45納米
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應(yīng)用材料公司榮獲普氏能源資訊“年度最佳綠色能源創(chuàng)新者”獎(jiǎng)項(xiàng)
- 近日，在第九屆普氏能源資訊全球能源大獎(jiǎng) (9th annual Platts Global Energy Awards) 頒獎(jiǎng)典禮上，應(yīng)用材料公司因其領(lǐng)先的SunFab™薄膜太陽能面板生產(chǎn)線榮獲了“年度最佳綠色能源創(chuàng)新者”獎(jiǎng)項(xiàng)。 應(yīng)用材料公司副總裁、首席技術(shù)官兼能源與環(huán)境方案事業(yè)部總經(jīng)理Mark Pinto表示：“應(yīng)用材料公司一直致力于運(yùn)用納米制造技術(shù)降低太陽能光伏發(fā)電的成本。這一獎(jiǎng)項(xiàng)的提名者來自全球各地，也包括綠色能源領(lǐng)域內(nèi)全球領(lǐng)先的創(chuàng)新企業(yè)。我非常高興應(yīng)用材料公司的成績(jī)?cè)谀敲炊鄡?yōu)
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應(yīng)用材料公司推出亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision3系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision® 3系統(tǒng)，它能滿足45納米前端制程和浸沒式光刻對(duì)于關(guān)鍵缺陷檢測(cè)靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統(tǒng)為應(yīng)用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數(shù)量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴(kuò)展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類引擎能夠迅速標(biāo)定出有害缺陷從而達(dá)到更快的成品率學(xué)習(xí)進(jìn)程。 應(yīng)用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad
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應(yīng)用材料公司收購(gòu)Baccini公司加速太陽能業(yè)務(wù)發(fā)展
- 近日， 應(yīng)用材料公司宣布收購(gòu)Baccini公司。 Baccini公司是晶體硅光伏電池制造領(lǐng)域內(nèi)自動(dòng)金屬鍍膜和檢測(cè)系統(tǒng)的領(lǐng)先廠商。這套綜合設(shè)備致力于晶體硅太陽能電池生產(chǎn)中對(duì)轉(zhuǎn)換效率及成品率起到重要影響的關(guān)鍵工藝步驟，并促使超薄硅片的使用成為可能。Baccini公司的產(chǎn)品及技術(shù)結(jié)合應(yīng)用材料公司的半導(dǎo)體互聯(lián)工藝專長(zhǎng)、制造能力和研發(fā)資源，將為客戶提供世界級(jí)的先進(jìn)晶體硅太陽能電池的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)。 Baccini公司是一家成立于1967年的私人公司，位于意大利Treviso。Baccini公司的生產(chǎn)線能提
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應(yīng)用材料公司建立SunFab技術(shù)中心加速太陽能創(chuàng)新
- 近日，應(yīng)用材料公司建立了SunFab技術(shù)中心——業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的新一代太陽能技術(shù)應(yīng)用中心，為光伏電池的研發(fā)開創(chuàng)了新紀(jì)元。該中心位于德國(guó)Alzenau，面積2000平米，具有殿堂級(jí)的模塊制造設(shè)備，包括應(yīng)用材料公司的PECVD(等離子加強(qiáng)化學(xué)氣相沉積)和ATON™ PVD(物理氣相沉積)系統(tǒng)、激光設(shè)備以及工廠自動(dòng)化軟件等全系列能代表應(yīng)用材料公司SunFab™大規(guī)模太陽能面板制造薄膜生產(chǎn)線的設(shè)備。 SunFab技術(shù)中心將成為應(yīng)用材料公司主要的太陽能研發(fā)中心，專注于提高模塊的轉(zhuǎn)換效率
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應(yīng)用材料公司推出Centura Carina Etch系統(tǒng)克服高K介電常數(shù)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統(tǒng)用于世界上最先進(jìn)晶體管的刻蝕。運(yùn)用創(chuàng)新的高溫技術(shù)，它能提供45納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)上采用高K介電常數(shù)/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲(chǔ)器件工藝擴(kuò)展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產(chǎn)的解決方案。應(yīng)用材料公司的Carina技術(shù)具有獨(dú)一無二的表現(xiàn)，它能達(dá)到毫不妥協(xié)的關(guān)鍵刻蝕參數(shù)要求：平坦垂直，側(cè)邊輪廓不含任何硅材料凹陷，同時(shí)沒有任何副產(chǎn)品殘留物。 應(yīng)用材料公司資深副總裁、硅系統(tǒng)業(yè)務(wù)
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應(yīng)用材料公司推出整合的高K介電常數(shù)
- 晶體管制造技術(shù)正迎來巨大的變化，柵極結(jié)構(gòu)上新材料和新工藝的整合運(yùn)用使芯片速度更快，功耗更低，從而使摩爾定律得以延續(xù)。近日，應(yīng)用材料公司推出了一系列已被全面驗(yàn)證的生產(chǎn)工藝，幫助我們的客戶在大規(guī)模生產(chǎn)中制造高K介電常數(shù)/金屬柵極（HK/MG）結(jié)構(gòu)。 從45納米的邏輯芯片開始，由于晶體管的尺寸太小，傳統(tǒng)的柵極材料無法使用，過多的漏電流使晶體管發(fā)熱并消耗額外的能量。HK/MG結(jié)構(gòu)可以降低柵極漏電流100多倍，并大大加快晶體管的開關(guān)速度。舉個(gè)例子來說，如果2006年付運(yùn)的所有微處理器都采用了HK/MG技術(shù)，那么一年
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應(yīng)用材料二季度凈利4.114億美元 獲利高于預(yù)期
- 5月16日，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials)周二公布，受益于記憶體芯片生產(chǎn)商資本支出增加，公司第二季獲利高于預(yù)期。數(shù)據(jù)顯示，公司第二季凈利為4.114億美元，合每股盈余(EPS)0.29美元，上年同期分別為4.128億美元和0.26美元。 此外，公司第二季營(yíng)收為25.3億美元，較上年同期的22.5億美元增長(zhǎng)13%。而分析師此前的平均預(yù)期為23.5億美元。 由于來自記憶體晶片生產(chǎn)商的訂單頗豐，應(yīng)用材料及日本Tokyo Electron等其他芯片設(shè)備生產(chǎn)商
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應(yīng)用材料推出45納米光掩膜刻蝕技術(shù)設(shè)備
- 近日，應(yīng)用材料公司宣布推出先進(jìn)的AppliedCenturaTetraTMIII掩膜刻蝕設(shè)備，它是目前唯一可以提供45納米光掩膜刻蝕所需要的至關(guān)重要的納米制造技術(shù)系統(tǒng)。TetraIII通過控制石英掩膜把刻槽深度控制在10Å以內(nèi)，同時(shí)把臨界尺寸損失減小到10nm以下，使客戶可以在最重要的器件層交替使用相移掩膜和強(qiáng)有力的光學(xué)臨近修正技術(shù)。該系統(tǒng)為基于鉻、石英、氮氧硅鉬等多種新材料的下一代光刻技術(shù)應(yīng)用提供無差錯(cuò)、高產(chǎn)能的刻蝕工藝。
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應(yīng)用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統(tǒng)，這是深槽刻蝕納米制造技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的一次重大飛躍。Mariana是第一個(gè)能夠刻蝕80:1長(zhǎng)寬比深槽的系統(tǒng)，這個(gè)關(guān)鍵性能使客戶可以擴(kuò)展DRAM電容到70nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。雙頻調(diào)諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時(shí)，系統(tǒng)獨(dú)特的等離子化學(xué)反應(yīng)提供了全所未有的硬掩膜選擇性。 應(yīng)用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團(tuán)總經(jīng)理Tom St. De
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全球芯片設(shè)備銷售額年增23%以中國(guó)速度最快
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了23%。 SEMI表示，2006年全球芯片制造設(shè)備銷售額為405億美元，比2005年的329億美元增長(zhǎng)23%，達(dá)到2000年以來的最好水平。數(shù)據(jù)顯示，日本廠商在芯片制造設(shè)備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長(zhǎng)12.5%；中國(guó)芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入增長(zhǎng)速度最快，中芯國(guó)際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元，比200
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應(yīng)用材料公司300萬美元風(fēng)險(xiǎn)投資太陽能硅片制造商Solaicx
- 近日，應(yīng)用材料公司風(fēng)險(xiǎn)投資基金Applied Ventures, LLC宣布向Solaicx公司投資300萬美元。該公司是一家太陽能光電行業(yè)低成本單晶硅硅片私人制造企業(yè)。Solaicx計(jì)劃把這筆投資用于擴(kuò)展業(yè)務(wù)，在美國(guó)建造第二個(gè)制造廠，該工廠將于2007年開始運(yùn)行。 Solaicx的技術(shù)基于擁有獨(dú)立產(chǎn)權(quán)的連續(xù)切克勞斯基（CZ法）晶體生長(zhǎng)方法，實(shí)現(xiàn)了用于生成太陽能硅片的低成本高質(zhì)量硅錠的高產(chǎn)量生產(chǎn)。Solaicx晶體生長(zhǎng)設(shè)備的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將比以前為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)CZ法系統(tǒng)高出5倍。
- 關(guān)鍵字： Solaicx 單片機(jī) 電源技術(shù) 風(fēng)險(xiǎn)投資 硅片制造商 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 太陽能 應(yīng)用材料
應(yīng)用材料為8.5代平面顯示器制造商推出高產(chǎn)能生產(chǎn)系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司平面顯示事業(yè)部AKT近日宣布推出第一批在全球最大的8.5代（2.2米x~2.5米）玻璃基板上制造大尺寸LCD電視屏幕的平面顯示器生產(chǎn)系統(tǒng)。全新設(shè)計(jì)的AKT-55K EBT (電子束檢測(cè))，AKT-55K PECVD(等離子加強(qiáng)化學(xué)氣相沉積)和AKT- NEW ARISTO™ 2200彩色濾光板濺射系統(tǒng)在8.5代基板上實(shí)現(xiàn)了制造6塊55英寸LCD電視屏的高效率生產(chǎn)。 新的8.5代基板將會(huì)對(duì)TFT*-LCD電視市場(chǎng)的增長(zhǎng)做出貢
- 關(guān)鍵字： 8.5代平面顯示器 工業(yè)控制 生產(chǎn)系統(tǒng) 消費(fèi)電子 應(yīng)用材料 制造商 工業(yè)控制
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備介紹
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