據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備制造協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新數(shù)據(jù)，2006年全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了23%。

　　SEMI表示，2006年全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額為405億美元，比2005年的329億美元增長(zhǎng)23%，達(dá)到2000年以來(lái)的最好水平。數(shù)據(jù)顯示，日本廠商在芯片制造設(shè)備上的投入最大，東芝和Elpida等主要芯片廠商2006年在這方面支出了92億美元，比2005年增長(zhǎng)12.5%；中國(guó)芯片廠商在芯片制造設(shè)備上的投入增長(zhǎng)速度最快，中芯國(guó)際等芯片廠商2006年在這方面支出了23億美元，比2005年增長(zhǎng)近75%。

　　目前，美國(guó)Applied Material公司是全球第一大芯片設(shè)備廠商，日本東京電子是全球第二大芯片設(shè)備廠商。SEMI總裁斯坦利