首頁(yè) > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
摘要：隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時(shí)代，主流車規(guī)MCU平臺(tái)如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：復(fù)雜的多核架構(gòu)、功能安全認(rèn)證、代碼質(zhì)量要求不斷攀升。與此同時(shí)，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應(yīng)鏈壓力，開(kāi)發(fā)......
......
全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬(wàn)澳元（5900萬(wàn)美元）。本輪融資由 MegaChips 領(lǐng)投，國(guó)家重建基金（NRFC）、Blackbird......
商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner正式發(fā)布《2025年新興技術(shù)成熟度曲線報(bào)告》。今年備受矚目的主要技術(shù)創(chuàng)新包括機(jī)器客戶、AI代理、決策智能和可編程貨幣，它們將幫助開(kāi)啟新的自主商業(yè)時(shí)代。Gartner技術(shù)成熟度曲線以圖形方式......
2025年華為全聯(lián)接大會(huì)期間，以"ISP智能一張網(wǎng)，助力掘金2B新藍(lán)海"為主題的圓桌會(huì)議在上海成功舉辦。本次圓桌會(huì)議，華為邀請(qǐng)了來(lái)自中東、亞太、非洲等區(qū)域的ISP（網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商）專家與合作伙伴，深度探討如何有效助力IS......
2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國(guó)深圳圓滿落幕。作為第24屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展的重磅活動(dòng)，本次論壇吸引超600位來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)、智能應(yīng)用、機(jī)器人、新能源、空天信息、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的專家齊聚，共話物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與全球化發(fā)展，標(biāo)志著中國(guó)......
關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全......
芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個(gè)日益嚴(yán)重的問(wèn)題，它會(huì)對(duì)這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時(shí)鍵合和剝離過(guò)程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每......
晶體管放大器晶體管放大器能放大交流輸入信號(hào)，該信號(hào)會(huì)在某個(gè)最大正值和對(duì)應(yīng)的負(fù)值之間交替變化。因此，需要通過(guò)某種方式對(duì)共射極放大器電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行 “預(yù)設(shè)”，使雙極結(jié)型晶體管（BJT）能在這兩個(gè)最大值（或峰值）之間工作。這一過(guò)......
大獲成功的nRF54L系列繼續(xù)擴(kuò)展，新增nRF54LM20A型號(hào)產(chǎn)品，為開(kāi)發(fā)者提供更豐富的資源和更靈活的方案，助力其在消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療健康市場(chǎng)打造先進(jìn)的互聯(lián)產(chǎn)品。全球低功耗無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
